JIS C 60068-2-66:2001 環境試験方法―電気・電子―高温高湿，定常（不飽和加圧水蒸気）

C 0096 : 2001 (IEC 60068-2-66 : 1994)

まえがき

  この規格は,工業標準化法第12条第1項の規定に基づき,財団法人日本電子部品信頼性センター (RCJ)
/財団法人日本規格協会 (JSA) から工業標準原案を具して日本工業規格(日本産業規格)を制定すべきとの申出があり,日
本工業標準調査会の審議を経て,経済産業大臣が制定した日本工業規格(日本産業規格)である。
  JIS C 0096には,次に示す附属書がある。
    附属書A(規定) 表A.1(4.の試験の厳しさ)に対応する蒸気温度表
    附属書B(参考) 試験の物理的意義
    附属書C(参考) 湿度の決定
    附属書D(参考) 試験装置及びその取扱い

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                                                               C 0096 : 2001 (IEC 60068-2-66 : 1994)

pdf 目次

ページ

•  序文・・・・[1]
•  1. 適用範囲及び目的・・・・[1]
•  2. 試験の概要・・・・[1]
•  3. 試験装置・・・・[1]
•  4. 試験の厳しさ・・・・[2]
•  5. 初期測定・・・・[3]
•  6. 試験・・・・[3]
•  7. 中間測定・・・・[3]
•  8. 後処理・・・・[4]
•  9. 最終測定・・・・[4]
•  10. 製品規格に規定すべき事項・・・・[4]
•  附属書A(規定)・・・・[5]
•  附属書B(参考)・・・・[8]
•  附属書C(参考)・・・・[9]
•  附属書D(参考)・・・・[10]

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                                       日本工業規格(日本産業規格)                             JIS
                                                                            C 0096 : 2001
                                                                      (IEC 60068-2-66 : 1994)

環境試験方法−電気・電子−高温高湿,定常(不飽和加圧水蒸気)

Environmental testing−Part 2 : Test methods−Test Cx : Damp heat, steady state(unsaturated pressurized vapour)

序文

 この規格は,1994年に第1版として発行されたIEC 60068-2-66, Environmental testing−Part 2 : Test
methods−Test Cx : Damp heat, steady state (unsaturated pressurized vapour) を翻訳し,技術的内容及び規格票
の様式を変更することなく作成した日本工業規格(日本産業規格)である。

1. 適用範囲及び目的

 この規格は,小形電子部品,主としてハーメチックシールされていない部品を対
象にして,高温高湿が特性劣化に与える影響を加速して評価する標準的な試験方法を規定する。
  この試験は,腐食又は変形といった供試品の表面で起きる影響を評価することを目的としてはいない。
    備考 この規格の対応国際規格を,次に示す。
            なお,対応の程度を表す記号は,ISO/IEC Guide21に基づき,IDT(一致している),MOD(修
          正している),NEQ(同等でない)とする。
          IEC 60068-2-66: 1994 Environmental testing−Part 2 : Test methods−Test Cx : Damp heat, steady
              state (unsaturated pressurized vapour) (IDT)

2. 試験の概要

 この試験では,供試品は非常に厳しい高温の不飽和加圧水蒸気に比較的短期間さらされ
る。
  供試品には,通常電気的バイアスが印加される。
  この試験は,非常に加速された劣化試験である。したがって,試験条件は,,供試品に発生する故障モー
ドに重大な影響を及ぼすことがあるので,十分配慮して選択しなければならない(附属書B参照)。
  この試験は,相対湿度85%で3種類の温度水準で行う。試験の厳しさは,各試験温度における試験時間
で定義される。
  供試品の最大定格温度及び/又は供試品の封止材料の臨界温度に達しないように注意する。例えば,ガ
ラス転移温度は,臨界温度の代表的な例である。
  プラスチックで封止された部品の劣化は,プラスチックへの水蒸気の吸収及び端子に沿って侵入してき
た水分が原因で起きる。

3. 試験装置

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C 0096 : 2001 (IEC 60068-2-66 : 1994)
3.1   試験槽 試験槽は,次の条件を備えていなければならない。
a) 表1に示した温度及び相対湿度の条件を実現し,4.の備考3.に示した圧力を維持できる。
b) 槽の温度,相対湿度及び圧力を,試験中,規定の試験条件までの上昇時及び試験条件からの下降時に
    制御できる。
c) 試験槽の温度及び相対湿度を試験槽の試験空間内及び/又はそれと等価の場所(例えば,蒸気発生器)
    に設置したセンサでモニタできる。
    備考 相対湿度をこの試験中に直接測定することは,現在の技術では不可能である。試験槽の試験空
          間内の相対湿度を決定する方法を,この規格の附属書Cに示す。
d) 試験槽の空気を試験を開始する前に試験槽から水蒸気で排出できる。
e) 結露した水が,供試品に落ちてはならない。
f)  試験槽を構成する材料は,供試品を腐食させたり,加湿水の品質を劣化させる原因とはならない(附
    属書DのD.2参照)。試験槽内の試験空間における温度の許容範囲は,温度測定の絶対誤差,任意の
    位置における温度の変化及び任意の位置間の温度差を考慮に入れて±2℃とする。
      しかし,相対湿度を規定どおりに,±5%以内に維持するには,試験槽内の試験空間における任意の
    2点間の温度差を任意の時点で±2℃より更に狭い範囲に保つ必要がある。
      この温度差が1.5℃を超えると,規定した相対湿度の許容差を超えてしまう。試験槽の槽内加熱によ
    る短時間のゆらぎも同様にしてこの範囲に制限する必要がある。
      供試品は,できる限り蒸気の流れを妨げることがないように試験槽内に置く。
      試験中は,常に供試品に結露することがないようにする。
3.2   加湿水 加湿用の水は,蒸留水又は脱イオン水を使用する。この水は,温度23℃で抵抗率が0.5M 圀
以上(導電率が2   一            下)で,pH値が6.07.2の範囲内とする。
  加湿器に水を入れる前に試験槽内のすべての構成部品を洗浄する。洗浄方法は,この規格の附属書Dの
D.4に示す。

4. 試験の厳しさ

 製品規格に規定がなければ,表1に示した温度及び試験時間の組合せ内の一つを採用
する。各温度に対して三つの試験時間を規定する。
                                       表1 試験の厳しさ
                     温度            相対湿度                 試験時間
                     ℃(1)             %(2)                     h(3)
                                                     I           II          III
                     110                85          96          192         408
                     120               85           48          96          192
                     130               85           24          48           96
               注(1) 試験槽内の試験空間で±2℃
                 (2) ±5%
                 (3) 0,+2h
    備考1. 試験を再開することは好ましいことではないが,規定の温度で表1のIIIよりも長い試験時間
            が供試品に要求され,それが必ず(須)ならば,6.の試験規定に従って試験を再開してもよ
            い。試験は,前の試験の温度降下後96時間以内に再開する。
              製品規格に規定がない場合は,試験から試験の間,測定及び試験を行うための標準大気条
            件で保持する。

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                                                               C 0096 : 2001 (IEC 60068-2-66 : 1994)
         2. 規定の条件における試験時間には,温度の上昇時間,温度の下降時間,試験槽の洗浄時間及
            び準備時間を含まない。
         3. 相対湿度85%での110℃,120℃及び130℃におけるそれぞれの絶対蒸気圧は,約0.12MPa,
            約0.17MPa及び約0.23MPaである。

5. 初期測定

 製品規格の規定に基づき,供試品の外観を目視によって調べ,電気的測定及び機械的点検
を行う。

6. 試験

6.1   試験槽及び供試品が,試験室内の温度,圧力及び湿度条件の下にあるときに,供試品を試験槽内の
試験空間に設置する。
6.2   供試品の位置及び取付け 供試品は,ヒータ又は試験槽の壁からの放射熱にさらしてはならない。
  製品規格に規定がある場合は,規定した供試品専用の取付構造物を使用しなければならない。供試品専
用取付具の材料は,熱伝導度及び熱容量を小さくし,供試品が熱的に絶縁されているようなものでなけれ
ばならない。
  供試品専用の取付構造物及び取付具の材料は,供試品に対しての汚染を与えず腐食及びその他の要因に
よる劣化を最小限にするように十分注意して選択しなければならない(附属書DのD.2参照)。
6.3   電気的バイアス 製品規格に電気的バイアスの印加が規定されている場合は,試験中は供試品に規
定の電気的バイアスを印加しなければならない。電気的バイアスの印加方法は,この規格の附属書Dによ
る。
  連続的又は周期的な電気的バイアスは,温度及び相対湿度の値が定常状態に達してから開始し,後処理
手順に至るまで継続する。
6.4   試験手順
6.4.1  試験槽の温度を規定値になるまで上げる。この期間中,試験槽内の空気は,水蒸気として排出する。
温度及び相対湿度は規定値を超えてはならない。この試験手順の期間中は,いかなるときでも供試品の表
面に結露を生じさせてはならない。また,温度及び相対湿度は,規定の範囲内に1.5時間以内に安定させ
る。ただし,試験時間が48時間以上の場合は,規定の範囲内に安定させるまでの時間は,3時間以内であ
ればよい。
6.4.2  試験時間中は,温度及び相対湿度を製品規格に規定された許容範囲内に維持する。また,温度及び
相対湿度が,規定した定常状態に達した時点を試験開始時間とする。
6.4.3  規定の試験時間を経過した時点から1時間以上4時間以内に測定及び試験を行うため,試験槽の圧
力,温度及び相対湿度を標準大気条件に戻す。
  前記の操作を行う期間中試験槽内の温度及び相対湿度は,規定の試験条件を超えてはならない。このた
めの操作は,自然冷却で行ってもよい。
  試験槽内の圧力を開放するときは,供試品に対して加わっている圧力の急激な減少にならないように注
意する。また,試験槽内の圧力が,試験条件の圧力以下にならないようにする。通常電気的バイアスは,
この操作中印加しておくのが望ましい。
6.4.4  試験槽内が標準大気条件に戻った後,供試品の後処理を行う。

7. 中間測定

 製品規格に規定する場合は,試験中に電気的及び/又は機械的点検を規定してもよい。

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