JIS C 60664-5:2009 低圧系統内機器の絶縁協調―第５部：２ｍｍ以下の空間距離及び沿面距離を決定するための包括的方法

                                                               C 60664-5 : 2009 (IEC 60664-5 : 2007)

pdf 目 次

ページ

•  序文・・・・[1]
•  1 適用範囲及び目的・・・・[1]
•  2 引用規格・・・・[2]
•  3 用語及び定義・・・・[2]
•  4 空間距離及び沿面距離の規定値の決定ルール・・・・[3]
•  4.1 (対応国際規格の序文を削除した。)・・・・[3]
•  4.2 基本原則・・・・[3]
•  4.3 電圧及び電圧定格・・・・[4]
•  4.4 周波数・・・・[5]
•  4.5 電圧ストレスの加わる時間・・・・[5]
•  4.6 汚損・・・・[5]
•  4.7 機器とともに提供される情報・・・・[6]
•  4.8 絶縁材料・・・・[6]
•  5 要求事項及び規定値の決定ルール・・・・[7]
•  5.1 一般事項・・・・[7]
•  5.2 空間距離の規定値の決定・・・・[7]
•  5.3 沿面距離の規定値の決定・・・・[11]
•  5.4 固体絶縁物の設計要求・・・・[16]
•  6 試験及び測定・・・・[18]
•  6.1 試験・・・・[18]
•  6.2 沿面距離及び空間距離の測定・・・・[24]
•  附属書A(参考)絶縁抵抗を維持するための距離の決定・・・・[25]
•  附属書B(規定)水分吸着試験・・・・[27]
•  附属書C(参考)規定値の決定図・・・・[31]
•  附属書D(参考)湿度条件下での沿面距離の耐電圧試験・・・・[34]

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――――― [JIS C 60664-5 pdf 1] ―――――

C 60664-5 : 2009 (IEC 60664-5 : 2007)

まえがき

  この規格は,工業標準化法第12条第1項の規定に基づき,社団法人電気学会(IEEJ)及び財団法人日本規
格協会(JSA)から,工業標準原案を具して日本工業規格(日本産業規格)を制定すべきとの申出があり,日本工業標準調査会
の審議を経て,経済産業大臣が制定した日本工業規格(日本産業規格)である。
  この規格は,著作権法で保護対象となっている著作物である。
  この規格の一部が,特許権,出願公開後の特許出願,実用新案権又は出願公開後の実用新案登録出願に
抵触する可能性があることに注意を喚起する。経済産業大臣及び日本工業標準調査会は,このような特許
権,出願公開後の特許出願,実用新案権及び出願公開後の実用新案登録出願にかかわる確認について,責
任はもたない。
  JIS C 60664の規格群には,次に示す部編成がある。
    JIS C 60664-1 第1部 : 基本原則,要求事項及び試験
    JIS C 60664-3 第3部 : 汚損保護のためのコーティング,ポッティング及びモールディングの使用
    JIS C 60664-4 第4部 : 高周波電圧ストレスの考慮
    JIS C 60664-5 第5部 : 2 mm以下の空間距離及び沿面距離を決定するための包括的方法

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――――― [JIS C 60664-5 pdf 2] ―――――

                                       日本工業規格(日本産業規格)                             JIS
                                                                         C 60664-5 : 2009
                                                                          (IEC 60664-5 : 2007)
                       低圧系統内機器の絶縁協調−
        第5部 : 2        mm以下の空間距離及び沿面距離を
                         決定するための包括的方法

Insulation coordination for equipment within low-voltage systems−Part 5: Comprehensive method for determiningclearances and creepage distances equal to or less than 2 mm

序文

  この規格は,2007年に第2版として発行されたIEC 60664-5を基に,技術的内容及び対応国際規格の構
成を変更することなく作成した日本工業規格(日本産業規格)である。
  なお,この規格で点線の下線を施してある参考事項は,対応国際規格にはない事項である。

1 適用範囲及び目的

  この規格は,空間距離及び沿面距離が同一で,JIS C 60664-1の6.2に記載されている経路(JIS C 60664-1
の例1,例5及び例11)のような固体絶縁物の表面に沿った,プリント配線板及び同等の構造物に対する
2 mm以下の間隔をもつ空間距離及び沿面距離について規定する。
  この規格における距離の規定値は,JIS C 60664-1に規定されているものよりも厳密である。ただし,こ
の規格が規定する精度が要求されていなければ,代わりにJIS C 60664-1を適用してもよい。
  この規格は,部分的に使用することはできない。この規格から一つ又は複数の箇条を選択して,それを
JIS C 60664-1の対応する箇条の代わりに使用してはならない。さらに,この規格は,JIS C 60664-1と併
せて使用しなければならない。
  この規格を2 mm以下の空間距離及び沿面距離の規定に適用する場合は,すべての箇条を,JIS C 60664-1
の対応する箇条の代わりに使用する。2 mmを超える空間距離及び沿面距離,更に固体絶縁物一般につい
ては,JIS C 60664-1を適用する。
    注記1 2 mm以下の距離の制限は,基礎又は付加絶縁に適用する。強化又は二重絶縁の合計距離は2
            mmを超えてもよい。
  この規格は,次の距離を規定する。
− ミクロ環境から独立した最小空間距離(表2参照)
− トラッキングによる障害を回避するための汚損度1,汚損度2及び汚損度3に対する最小沿面距離(表
    4参照)
− 絶縁表面をわたるフラッシオーバを回避するための最小沿面距離(表5参照)
    注記2 適切な絶縁抵抗を維持するための最小沿面距離については,表A.2を参照。
    注記3 この規格は,汚損度3又は湿度レベル3よりも過酷なミクロ環境状態には適用しない。

――――― [JIS C 60664-5 pdf 3] ―――――

2
C 60664-5 : 2009 (IEC 60664-5 : 2007)
  5.3.2.3.5で分類していない絶縁材料を該当する水分吸着グループに割り当てるための試験方法を附属書
Bに規定する。
    注記4 分類してある材料を附属書Bで試験した場合,試験結果の優先順位を明確にするため,附属
            書Bは,5.3.2.3.5で分類していない材料に対する試験方法であることを明確にした。
    注記5 この規格の対応国際規格及びその対応の程度を表す記号を,次に示す。
            IEC 60664-5:2007,Insulation coordination for equipment within low-voltage systems−Part 5:
                Comprehensive method for determining clearances and creepage distances equal to or less than 2
                mm (IDT)
              なお,対応の程度を表す記号(IDT)は,ISO/IEC Guide 21-1に基づき,一致していることを
            示す。

2 引用規格

  次に掲げる規格は,この規格に引用されることによって,この規格の規定の一部を構成する。これらの
引用規格は,記載の年の版を適用し,その後の改正版(追補を含む。)は適用しない。JIS C 60664-1の箇
条2を適用するほか,次を適用する。
    JIS C 60364-5-51:2006 建築電気設備−第5-51部 : 電気機器の選定及び施工−共通規定
      注記 対応国際規格 : IEC 60364-5-51:2001,Electrical installations of buildings−Part 5-51: Selection and
             erection of electrical equipment−Common rules (MOD)
    JIS C 60664-1:2009 低圧系統内機器の絶縁協調−第1部 : 基本原則,要求事項及び試験
      注記 対応国際規格 : IEC 60664-1:2007,Insulation coordination for equipment within low-voltage
             systems−Part 1: Principles, requirements and tests (IDT)
    JIS C 60721-3-3:1997 環境条件の分類    環境パラメータとその厳しさのグループ別分類屋内固定
        使用の条件
      注記 対応国際規格 : IEC 60721-3-3:1994,Classification of environmental conditions−Part 3-3:
             Classification of groups of environmental parameters and their severities−Stationary use at
             weatherprotected locations (IDT)
    JIS C 60721-3-7:1999 環境条件の分類−環境パラメータとその厳しさのグループ別分類  携帯及び
        移動使用の条件
      注記 対応国際規格 : IEC 60721-3-7:1995,Classification of environmental conditions−Part 3-7:
             Classification of groups of environmental parameters and their severities−Portable and
             non-stationary use (IDT)
    JIS C 60721-3-9:2000 環境条件の分類    環境パラメータとその厳しさのグループ別分類製品内部
        の環境条件
      注記 対応国際規格 : IEC 60721-3-9:1993,Classification of environmental conditions−Part 3-9:
             Classification of groups of environmental parameters and their severities−Microclimates inside
             products (IDT)

3 用語及び定義

  この規格で用いる主な用語及び定義は,JIS C 60664-1によるほか,次による。

――――― [JIS C 60664-5 pdf 4] ―――――

                                                                                              3
                                                               C 60664-5 : 2009 (IEC 60664-5 : 2007)
3.1
水分吸着 (water adsorption)
  水分を,表面に吸着する絶縁材料の能力。
3.2
臨界相対湿度 (critical relative humidity)
  沿面距離のインパルス耐電圧が,70 %の相対湿度で測定した値の95 %まで低下したときの相対湿度の値。

4 空間距離及び沿面距離の規定値の決定ルール

4.1 (対応国際規格の序文を削除した。)

    注記 “このテーマに関する最初の出版物は,1980年のIEC 60664であった。同規格は空間距離だけ
          を対象としており,データは破壊電圧の基本的データに基づいていた。その後,1981年に,長
          年にわたる経験から得られたデータのほか,プリント配線板の試験から得られたデータに基づ
          いて,沿面距離に関するIEC 60664Aが発行された。1992年にはこれらの出版物が合本され,
          IEC 60664-1として発行された。ただし,この改正版で基本的データが変更されることはなか
          った。”という序文を削除した。

4.2 基本原則

  絶縁協調には,機器の用途及びその周囲環境に関連して,その適切な電気的絶縁特性を選択することを
含む。
  絶縁協調は,機器がその予想寿命の間に受けると想定されるストレスを前提にして,設計されたときに
だけ達成できる。
  次に規定されていない限り,JIS C 60664-1の4.2を適用する。
4.2.5  短時間過電圧に関する絶縁協調
  短時間過電圧に関する絶縁協調は,JIS C 60364-4-44の箇条442(この規格の5.4.3.2.3参照)に規定され
ている短時間過電圧に基づいている。
    注記 現在利用可能なサージ防止装置(SPD)では,短時間過電圧に付随するエネルギーを適切に処理で
          きない。
4.2.6  環境状態に関する絶縁協調
  絶縁のミクロ環境状態を考慮しなければならない。これらは主に,機器を設置するマクロ環境状態に依
存するもので,多くの場合,その両環境は同一である。ただし,ミクロ環境は,マクロ環境よりも,良く
も悪くもなり得る。例えば,外郭,加熱,換気又はじんあい(塵埃)はミクロ環境に影響を及ぼす。
    注記 JIS C 0920に規定する分類に従った外郭による保護は,ミクロ環境の湿度を上昇させることが
          ある。
  主要な環境要素には,次のものがある。
− 空間距離に対して
  − 空気圧
  − 広範囲に変動する場合の温度
− 沿面距離に対して
  − 空気圧
  − 汚損

――――― [JIS C 60664-5 pdf 5] ―――――

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