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JIS C 6490:1998 規格概要
この規格 C6490は、板厚0.5mmから6.4mmまでの耐燃性グレード(垂直難燃性)のガラス布基材ポリイミド樹脂銅張積層板の特性について規定。ガラス布基材ポリイミド樹脂銅張積層板は,タイプ1 : 変性ポリイミド樹脂;タイプ2 : 未変性ポリイミド樹脂の二つのタイプに適用。
JISC6490 規格全文情報
- 規格番号
- JIS C6490
- 規格名称
- プリント配線板用銅張積層板―耐燃性ガラス布基材ポリイミド樹脂
- 規格名称英語訳
- Base materials for printed circuits -- Polyimide woven glass fabric copper-clad laminated sheet of defined flammability (vertical burning test)
- 制定年月日
- 1993年3月1日
- 最新改正日
- 2019年10月21日
- JIS 閲覧
- ‐
- 対応国際規格
ISO
- IEC 60249-2-16:1992(MOD), IEC 60249-2-16:1992/AMENDMENT 1:1993(MOD), IEC 60249-2-16:1992/AMENDMENT 2:1994(MOD)
- 国際規格分類
ICS
- 31.180
- 主務大臣
- 経済産業
- JISハンドブック
- 電子 III-1 2020, 電子 III-2 2020
- 改訂:履歴
- 1993-03-01 制定日, 1998-10-20 改正日, 2004-03-20 確認日, 2009-10-01 確認日, 2014-10-20 確認日, 2019-10-21 確認
- ページ
- JIS C 6490:1998 PDF [11]
C 6490 : 1998
まえがき
この規格は,工業標準化法に基づいて,日本工業標準調査会の審議を経て,通商産業大臣が改正した日
本工業規格である。これによって,JIS C 6490 : 1993は改正され,この規格に置き換えられる。
(pdf 一覧ページ番号 )
――――― [JIS C 6490 pdf 1] ―――――
C 6490 : 1998
pdf 目次
ページ
- 序文・・・・[1]
- 1. 適用範囲・・・・[1]
- 2. 引用規格・・・・[1]
- 3. 材料及び構成・・・・[2]
- 4. ロゴマーク・・・・[2]
- 5. 電気的特性・・・・[2]
- 6. 銅張積層板の非電気的特性・・・・[2]
- 7. 銅はくを完全に除去した後の基材の非電気的特性・・・・[6]
- 8. 包装及び表示・・・・[7]
- 9. 受入試験・・・・[8]
(pdf 一覧ページ番号 )
――――― [JIS C 6490 pdf 2] ―――――
日本工業規格(日本産業規格) JIS
C 6490 : 1998
プリント配線板用銅張積層板−耐燃性ガラス布基材ポリイミド樹脂
Base materials for printed circuits−Polyimide woven glass fabric copper-clad laminated sheet of defined flammability (vertical burning test)
序文
この規格は,1992年に第1版として発行されたIEC 60249-2-16, Base materials for printed circuits−
Part2 : Specifications Specification No.16 : Polyimide woven glass fabric copper-clad laminated sheet of defined
flammability (vertical burning test) 並びにAmendment 1 (1993) 及びAmendment 2 (1994) を元に作成した日
本工業規格であるが,表面電食性,端部電食性など一部を我が国の実状に則し変更した。また,追補
(Amendment) については編集し,一体とした。
なお,この規格で下線(点線)を施してある事項は,原国際規格にはない事項である。また,IEC規格
番号は,1997年1月1日から実施のIEC規格新番号体系によるものであり,これより前に発行された規
格についても,規格番号に60 000を加えた番号に切り替えた。これは,番号だけの切替えであり,内容は
同一である。
1. 適用範囲
この規格は,板厚0.5mmから6.4mmまでの耐燃性グレード(垂直難燃性)のガラス布基
材ポリイミド樹脂銅張積層板(以下,銅張積層板という。)について規定する。
ガラス布基材ポリイミド樹脂銅張積層板は,二つのタイプに適用される。
− タイプ1 : 変性ポリイミド樹脂;
− タイプ2 : 未変性ポリイミド樹脂;
この二つのタイプは,ガラス転移温度以外は同一の特性をもっている。したがって,この規格は,ガラ
ス転移温度に関してだけ両者を区別している。
備考1. この材料を指定するために,例えば,60249・2・16・FV1・IEC・PI・GC・Cuについては,もしも,
混乱の危険性がなければ,材料品種記号はIEC・60249・2・16・FV1と省略してもよい。
2. 対応国際規格を次に示す。
IEC 60249-2-16 : 1992 Base materials for printed circuits−Part 2 : Specifications Specification
No.16 : Polyimide woven glass fabric copper-clad laminated sheet of defined flammability (vertical
burning test)
2. 引用規格
次に掲げる規格は,この規格に引用されることによって,この規格の規定の一部を構成す
る。これらの引用規格は,その最新版を適用する。
JIS C 6481 プリント配線板用銅張積層板試験方法
JIS C 6515 プリント配線板用銅はく
――――― [JIS C 6490 pdf 3] ―――――
2
C 6490 : 1998
備考 IEC 61249-5-1 : 1995 Materials for interconnection structures−Part 5 : Sectional specification set
for conductive foils and films with and without coatings−Section 1 : Copper foils (for the
manufacture of copper-clad base materials) が,この規格と一致している。
IEC 60249-1 : 1982 Base materials for printed circuits−Part 1 : Test methods. Amendment No.4 (1993)
IEC 61189-2 : 1997 Test methods for electrical materials, interconnection structures and assemblies−Part 2 :
Test methods for materials for interconnection structures
3. 材料及び構成
銅張積層板は,片面,両面銅はく付絶縁材料によって構成する。
3.1 絶縁材料 ガラス布基材ポリイミド樹脂積層板。その耐燃性は,7.3(耐燃性)による。
3.2 金属はく JIS C 6515に規定された銅はく。
銅はくは,標準延性のタイプE(電解銅はく)を使用することが望ましい。
4. ロゴマーク
ロゴマークは,規定しない。
5. 電気的特性
表1 電気的特性
特性 試験方法 規格値
(IEC 60249-1の項目)
はくの抵抗値 2.1 JIS C 6515の規定に従う。
恒湿槽中での加熱加湿処理後の 2.2 10 000M 坎 上
表面抵抗(任意項目)
加熱加湿処理後の表面抵抗 2.2 50 000M 坎 上
恒湿槽中での加熱加湿処理後の 2.3 10 000M 地 上
体積抵抗率(任意項目) IEC 61189-2 : 2E04
加熱加湿処理後の体積抵抗率 2.3 50 000M 地 上
IEC 61189-2 : 2E04
表面電食性(1) 2.4 すきま部分に,目で見える腐食生成
物があってはならない。
端部電食性(1) 2.5 陽極 : A/Bより良好なこと。
陰極 : 1.4より良好なこと。
加熱加湿処理後の比誘電率 2.7 平均値が5.4以下
加熱加湿処理後の誘電正接 2.7 平均値が0.025以下
耐電圧(任意項目) 2.8 30kV/mm以上
材料厚さは0.8mm以下
200℃での表面抵抗(1) 2.9.1 50 000M 坎 上
200℃での体積抵抗率(1) 2.9.1 50 000M 坎 上
絶縁抵抗(2) 常態 JIS C 6481 : 5.11 500 000M 坎 上
煮沸後 1 000M 坎 上
注(1) 受渡当事者間の協定によって,省略することができる。
(2) 日本では,豊富な実績がある試験方法であり,IECにも提案中である。IECで採用されるまで
は,JIS C 6481の絶縁抵抗試験方法を適用する。
6. 銅張積層板の非電気的特性
6.1 銅張積層板の外観
――――― [JIS C 6490 pdf 4] ―――――
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C 6490 : 1998
6.1.1 一般表面状態 銅はく面は,実用上有害な膨れ,しわ,ピンホール,深いきず,へこみ及び樹脂付
着があってはならない。銅はく面の変色及び汚れは,密度1.02g/cm3 (4wt%) の塩酸又は有機溶剤で容易に
除去できなければならない。
6.1.2 高品質表面状態(任意項目) 貴金属めっき若しくは微細パターンの形成,又は顧客の要求により
高品質表面が必要である場合,6.1.1(一般表面状態)に加えIEC60249-1の3.9(表面状態)に基づき検査
され,次の規定を満足しなければならない。
・ 銅はくの表面は,欠点を覆い隠すような加工をしてはならない。
・ 銅はく表面のきずは,深さ0.010mm又は銅はくの公称厚さの51を超えてはならない。
・ 深さが0.005mmを超え,0.010mmよりも浅いきずの総長さは,銅張積層板1m2当たり1mを超えて
はならない。
・ この要求は,35 305g/m2) 及び70 610g/m2) 銅はくの表面に適用する。18 152g/m2)
くのきず許容範囲は,現在,検討中である。
・ 0.5m2当たりのピンホールの総面積は,0.012mm2を超えてはならない。
・ 銅張積層板では,表2で許容される欠点数を超えてはならない。
6.1.3 表面粗さ(任意項目)
検討中
表2 欠点及び許容数
区分 寸法 許容欠点数(3)
(指定がない場合,長さ) 評価寸法 評価寸法
mm 1m2 300mm×300mm
異物 − 0.1以下 規定なし 規定なし
0.1超え 0.25以下 30 4
0.25超える − 0 0
へこみ − 0.25以下 規定なし 規定なし
0.25超え 1.25以下 13** 3*
1.25超え 3.0以下又は 3** 1*
幅1.0以下
3.0超え又は 0 0
幅1.0超える
突起 − 0.1以下 規定なし 規定なし
0.1超え 4.0以下又は 10 2
高さ0.1以下
4.0超え又は − 0 0
高さ0.1超える
しわ, すべての寸法 0 0
膨れ
* これらの寸法のへこみ総数は3個
** これらの寸法のへこみ総数は13個
注(3) 1m2又はこれ以上の銅張積層板に対しては,任意の1m2に対して“評価寸法1m2”の値を
適用する。
1m2より小さな銅張積層板の場合,任意の300mm×300mmに対して“評価寸法300mm
×300mm”の値を適用する。
6.2 板厚 銅張積層板の板厚は銅はくを含んだものであり,公称厚さごとに厚さ許容差を表3のとおり
定める。特に高品質品との指定がない限り,許容差は標準品の厚さ許容差の値を使用する。
――――― [JIS C 6490 pdf 5] ―――――
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JIS C 6490:1998の引用国際規格 ISO 一覧
- IEC 60249-2-16:1992(MOD)
- IEC 60249-2-16:1992/AMENDMENT 1:1993(MOD)
- IEC 60249-2-16:1992/AMENDMENT 2:1994(MOD)
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