JIS C 6494:1999 多層プリント配線板用銅張積層板―耐燃性ガラス布基材ビスマレイミド／トリアジン／エポキシ樹脂銅張積層板

C 6494 : 1999

まえがき

  この規格は,工業標準化法に基づいて,日本工業標準調査会の審議を経て,通商産業大臣が改正した日
本工業規格である。これによって,JIS C 6494 : 1994は改正され,この規格に置き換えられる。

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                                                                                   C 6494 : 1999

pdf 目次

ページ

•  序文・・・・[1]
•  1. 適用範囲・・・・[1]
•  2. 引用規格・・・・[2]
•  3. 材料及び構成・・・・[2]
•  4. ロゴマーク・・・・[2]
•  5. 電気的特性・・・・[3]
•  6. 銅張積層板の非電気的特性・・・・[3]
•  7. 銅はくを完全に除去した後の基材の非電気的特性・・・・[6]
•  8. 包装及び表示・・・・[7]
•  9. 受入試験・・・・[8]

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                                       日本工業規格(日本産業規格)                             JIS
                                                                            C 6494 : 1999

多層プリント配線板用銅張積層板−耐燃性ガラス布基材ビスマレイミド/トリアジン/エポキシ樹脂銅張積層板

Base materials for printed circuits−Thin bismaleimide/triazine modified epoxidewoven glass fabric copper-clad laminated sheet of defined flammabilityfor use in the fabrication of multilayer printed boards

序文

 この規格は,1992年第1版として発行されたIEC 60249-2-19, Base materials for printed circuits−Part
2 : Specifications−Specification No. 19 : Thin bismaleimide/triazine modified epoxide woven glass fabric
copper-clad laminated sheet of defined flammability for use in the fabrication of multilayer printed boardsを翻訳し,
技術的内容及び規格票の様式を変更することなく作成した日本工業規格(日本産業規格)である。ただし,一部を我が国の
実状に則し変更した。また,Amendmentについては編集し,一体とした。
なお,この規格で点線の下線を施してある事項は,原国際規格にはない事項である。また,IEC規格番号
は,1997年1月1日から実施のIEC規格新番号体系によるものであり,これより前に発行された規格に
ついても,規格番号に60 000を加えた番号に切り替えた。これは,番号だけの切替えであり,内容は同一
である。

1. 適用範囲

 この規格は,耐燃性グレード(垂直難燃性)の多層プリント配線板用ガラス布基材ビスマ
レイミド/トリアジン/エポキシ樹脂銅張積層板(以下,銅張積層板という。)の特性について,規格値を
定める。
  (銅はくを含まない基材の)厚さが0.8mm以下の積層板は,この規格で網羅される。主として多層板用
であるが,片面又は両面板用にも用いられる。
    備考1. この材料を指定するために,例えば,60249・2・19・FV1・IEC・BTE・GC・Cu*については,もし
            も,混乱の危険性がなければ,材料品種記号はIEC・60249・2・19・FV1*と省略してもよい。
        注*   FV1適用の場合だけ(7.3項参照)
         2. 対応国際規格を次に示す。
          IEC 60249-2-19 : 1992, Base materials for printed circuits−Part 2 : Specifications−Specification
              No.19 : Thin bismaleimide/triazine modified epoxide woven glass fabric copper-clad laminated
              sheet of defined flammability for use in the fabrication of multilayer printed boards

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C 6494 : 1999

2. 引用規格

 次に掲げる規格は,この規格に引用されることによって,この規格の規定の一部を構成す
る。これらの引用規格は,その最新版を適用する。
    JIS C 6481 プリント配線板用銅張積層板試験方法
    JIS C 6515 プリント配線板用銅はく
      備考 IEC 61249-5-1 : 1995 Materials for interconnection structures−Part 5 : Sectional specification set
                for conductive foils and films with and without coatings−Section 1 : Copper foils (for the
                manufacture of copper-clad base materials) が,この規格と一致している。
    IEC 60249-1 : 1982, Base materials for printed circuits. Part 1 : Test methods. Amendment No.3 (1991)
    IEC 61189-2 : 1997, Test methods for electrical materials, interconnection structures and assemblies−Part 2 :
        Test methods for materials for interconnection structures

3. 材料及び構成

 銅張積層板は,片面,両面銅はく付絶縁材料によって構成する。
3.1   絶縁材料 ガラス布基材ビスマレイミド/トリアジン/エポキシ樹脂積層板。その耐燃性は,7.3に
よる。
3.2   金属はく JIS C 6515に規定された銅はく。
  銅はくは,標準延性のタイプE(電解銅はく)を使用することが望ましい。

4. ロゴマーク

 ロゴマークは,規定しない。

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                                                                                              3
                                                                                   C 6494 : 1999

5. 電気的特性

                                        表1 電気的特性
                       特性                 試験方法                規格値
                                      (IEC 60249-1の項目)
            はくの抵抗値                       2.1        JIS C 6515の規定に従う。
            恒湿槽中での加熱加湿処理後         2.2        10 000M 坎 上
            の表面抵抗(任意項目)
            加熱加湿処理後の表面抵抗          2.2         50 000M 坎 上
            恒湿槽中での加熱加湿処理後        2.3         10 000M 攀      上
            の体積抵抗率(任意項目)    IEC 61189-2 : 2E04
            加熱加湿処理後の体積抵抗率        2.3         50 000M  攀     上
                                        IEC 61189-2 : 2E04
            表面電食性(1)                     2.4         すきま部分に,目で見える腐食
                                                          生成物があってはならない。
            端部電食性(1)                      2.5        陽極 : A/Bより良好なこと。
                                                          陰極 : 1.4より良好なこと。
            加熱加湿処理後の比誘電率           2.7        平均値が5.0以下
            加熱加湿処理後の誘電正接           2.7        平均値が0.020以下
            耐電圧(任意項目)                 2.8        30kV/mm以上
            170℃での表面抵抗(1)              2.9.1       50 000M 坎 上
            170℃での体積抵抗率(1)            2.9.1       50 000M 攀      上
            絶縁抵抗(2)   常態           JIS C 6481 : 5.11500 000M 坎 上
                          煮沸後                          1 000M 坎  上
            注(1) 受渡当事者間の協定によって,省略することができる。
              (2) 日本では,豊富な実績がある試験方法であり,IECにも提案中である。IECで採
                 用されるまでは,JIS C 6481の絶縁抵抗試験方法を適用する。

6. 銅張積層板の非電気的特性

6.1   銅張積層板の外観
6.1.1  一般表面状態 銅はく面は,実用上有害な膨れ,しわ,ピンホール,深いきず,へこみ及び樹脂付
着があってはならない。銅はく面の変色及び汚れは,密度1.02g/cm3 (4wt%) の塩酸又は有機溶剤で容易に
除去できなければならない。
6.1.2  高品質表面状態(任意項目) 貴金属めっき若しくは微細パターンの形成,又は顧客の要求によっ
て高品質表面が必要である場合,6.1.1(一般表面状態)に加えIEC 60249-1の3.9(表面状態)に基づき検
査され,次の規定を満足しなければならない。
・ 銅はくの表面は,欠点を覆い隠すような加工をしてはならない。
・ 銅はく表面のきずは,深さ0.010mm又は銅はくの公称厚さの1/5を超えてはならない。
・ 深さが0.005mmを超え,0.010mmよりも浅いきずの総長さは,銅張積層板1m2当たり1mを超えては
    ならない。
・ この要求は,35         305g/m2) 及び70            610g/m2) 銅はくの表面に適用する。18         152g/m2) 銅
    のきず許容範囲は,現在,検討中である。
・ 0.5m2当たりのピンホールの総面積は,0.012mm2を超えてはならない。
・ 銅張積層板では,表2で許容される欠点数を超えてはならない。
6.1.3  表面粗さ(任意項目) 検討中

――――― [JIS C 6494 pdf 5] ―――――

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