JIS K 7016-8:2009 繊維強化プラスチック―試験板の作り方―第８部：ＳＭＣ及びＢＭＣの圧縮成形

                                                                                 K 7016-8 : 2009

pdf 目 次

ページ

•  序文・・・・[1]
•  1 適用範囲・・・・[1]
•  2 引用規格・・・・[1]
•  3 用語及び定義・・・・[2]
•  4 安全衛生・・・・[2]
•  5 試験板の寸法・・・・[2]
•  6 装置・・・・[2]
•  7 試験材料の採取及び状態調節・・・・[2]
•  8 手順・・・・[3]
•  8.1 チャージ・・・・[3]
•  8.2 成形条件・・・・[3]
•  8.3 成形手順・・・・[3]
•  9 試験板の状態調節・・・・[4]
•  10 試験片の採取方法・・・・[4]
•  11 試験板作製報告書・・・・[4]
•  附属書A(参考)適用できる試験方法・・・・[6]
•  附属書JA(参考)JISと対応する国際規格との対比表・・・・[9]

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――――― [JIS K 7016-8 pdf 1] ―――――

K 7016-8 : 2009

まえがき

  この規格は,工業標準化法第12条第1項の規定に基づき,社団法人強化プラスチック協会(JRPS),日本
プラスチック工業連盟(JPIF)及び財団法人日本規格協会(JSA)から,工業標準原案を具して日本工業規格(日本産業規格)を
制定すべきとの申出があり,日本工業標準調査会の審議を経て,経済産業大臣が制定した日本工業規格(日本産業規格)で
ある。
  この規格は,著作権法で保護対象となっている著作物である。
  この規格の一部が,特許権,出願公開後の特許出願,実用新案権又は出願公開後の実用新案登録出願に
抵触する可能性があることに注意を喚起する。経済産業大臣及び日本工業標準調査会は,このような特許
権,出願公開後の特許出願,実用新案権及び出願公開後の実用新案登録出願にかかわる確認について,責
任はもたない。
  JIS K 7016の規格群には,次に示す部編成がある。
    JIS K 7016-1 第1部 : 総則
    JIS K 7016-2 第2部 : 接触圧成形及びスプレーアップ成形
    JIS K 7016-4 第4部 : プリプレグの成形(予定)
    JIS K 7016-5 第5部 : フィラメントワインディング成形
    JIS K 7016-8 第8部 : SMC及びBMCの圧縮成形

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                                       日本工業規格(日本産業規格)                             JIS
                                                                           K 7016-8 : 2009

繊維強化プラスチック−試験板の作り方−第8部 : SMC及びBMCの圧縮成形

Fibre-reinforced plastics-Methods of producing test plates- Part 8 : Compression moulding of SMC and BMC

序文

  この規格は,2004年に第1版として発行されたISO 1268-8を基に,技術的内容を変更して作成した日
本工業規格である。
  なお,この規格で点線の下線を施してある箇所は,対応国際規格を変更している事項である。変更の一
覧表にその説明を付けて,附属書JAに示す。

1 適用範囲

  この規格は,試験板をSMC (sheet moulding compound) 及びBMC (bulk moulding compound) を用いて
圧縮成形によって作製する方法について規定する。
    注記1 この規格の目的は,附属書Aに示す各試験方法に用いる試験片を切り出す試験板の作製方法
            を規定し,この試験片から得た特性が,他の試験結果と比較可能な代表値となるようにする
            ことである。
    注記2 SMC及びBMCを用いて試験板を圧縮成形する方法は,通常の強化熱硬化性樹脂の圧縮成形
            法と異なる。これらのコンパウンドでは,金型への材料のチャージ方法によって,金型内の
            流動性が異なり,このことが特性に影響するため,特別な手順が必要となる。
    注記3 この規格の対応国際規格及びその対応の程度を表す記号を,次に示す。
              ISO 1268-8 : 2004,Fibre-reinforced plastics−Methods of producing test plates−Part 8 :
                 Compression moulding of SMC and BMC (MOD)
              なお,対応の程度を表す記号 (MOD) は,ISO/IEC Guide 21に基づき,“修正している”
            ことを示す。

2 引用規格

  次に掲げる規格は,この規格に引用されることによって,この規格の規定の一部を構成する。これらの
引用規格のうちで,西暦年を付記してあるものは,記載の年の版を適用し,その後の改正版(追補を含む。)
は適用しない。西暦年の付記がない引用規格は,その最新版(追補を含む。)を適用する。
    ISO 472,Plastics−Vocabulary
      注記 1999年版。ISO 472 : 1988との対応日本工業規格(日本産業規格)としては,JIS K 6900 : 1994(プラスチック
             −用語)(IDT) がある。
    ISO 8604,Plastics−Prepregs−Definitions of terms and symbols for designations

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2
K 7016-8 : 2009
    ISO 12115 : 1997,Fibre-reinforced plastics−Thermosetting moulding compounds and prepregs−
        Determination of flowability, maturation and shelf life

3 用語及び定義

  この規格で用いる主な用語及び定義は,ISO 472及びISO 8604によるほか,次による。
3.1
加圧時間 (compression time)
  所要の圧力を金型に与えている時間。

4 安全衛生

  この規格は,試験板の作製方法を規定しているに過ぎず,安全衛生に関する事項には言及していない。
したがって,用いる材料の取り扱いは,国内の規則に適合するよう実施しなければならない。また,これ
に従事する者は,関連する危険性及び適切な予防措置を熟知していなければならない。

5 試験板の寸法

  試験板の寸法は,200 mm×590 mm(ISO 12115 : 1997に規定するII法による)が望ましい。A法(8.1.1
参照)で適切な金型がない場合は,作製した試験板から寸法20 mm×200 mmの試験片が少なくとも5個
採取できる寸法の金型を用いる。
  SMC及びBMCを用いて行う試験方法に必要な試験片の厚さは約4 mmであるが,特例として,他の厚
さの試験板を成形することがある。
    注記 この規格の対応国際規格には,“個々の試験法用に,EN 1842に規定する成形板を用いることも
          ある。”との記載があるが,これを削除した。

6 装置

  この規格で用いる装置は,次による。
6.1   プレス プレスは,次の要求事項に適合する油圧プレスを用いる。
− 金型を閉めて規定の成形圧力となるまでの時間は,15秒以内とする。
− 加圧時間の間,規定の成形圧力を±5 %の範囲に維持できるものとする。
6.2   金型 金型は,規定の圧力及び温度に耐え得るものを用いる。金型設計では,加えた圧力が成形材
料に可能な限り損失なく伝わるよう考慮する。金型のキャビティは,平滑とする。A法では,キャビティ
の面積を300 cm2以上とする。B法(8.1.2参照)では,キャビティの寸法200 mm×590 mmのものが望ま
しい。
6.3   冷却棚 冷却棚は,試験板を冷却するための保持具を備える。試験板間の距離を少なくとも20 mm
離し,試験板を垂直に保持する溝がある非金属の棚を推奨する。試験片の端部が損傷しないよう保護する
ことが望ましい。
  すべての試験板を表裏対称に冷却できるよう,最外側の試験板の外側に試験板と同様な板を加える。

7 試験材料の採取及び状態調節

7.1   SMCの試験材料は,ロールの全幅から採取するが,製造プロセスに起因するエッジ効果をなくすた
め,試験材料の両端の50 mmを切り除く。

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                                                                                 K 7016-8 : 2009
7.2   BMCの試験材料は,生産バッチを代表する材料とする。
7.3   試験材料は,成分の揮発及び吸湿を防ぐため,採取直後に密封保存容器に入れる。試験材料は,密
封保存容器に入れた状態で,成形前に,温度23±2 ℃の室内に置き,その温度が室温と同等となるように
状態調節を行う。

8 手順

8.1 チャージ

    注記 チャージ (charge) とは,射出成形のように溶融樹脂を金型に充てんすることではなく,金型内
          に固体材料を置くことである。
8.1.1  A法 : 金型内で材料が流動しない成形
  SMCを用いる場合は,金型の全キャビティ平面をSMCで90 %100 %覆うことが必要である。必要量
のSMCを準備し,各層の順番及び方向を記録して,必要層数を積み重ねて,金型にチャージする。金型
のキャビティ平面より小さい面積にチャージするときは,繊維の配向を変えるような成形中の流れを発生
させないよう,金型の長さ及び幅の寸法に対して同じ比率で層の長さ及び幅を減らす。
  BMCを用いる場合,チャージする前に平たんなトレイ上で可能な限り同じ厚さで,かつ,金型表面と同
じ寸法となるように手で加工する。
8.1.2  B法 : 金型内で材料が流動する成形
  この方法は,プレス中に金型内で材料が流動するように,金型キャビティ表面より小さい面積に材料を
チャージする方法である。例えば,6.2で推奨する金型を用いる場合,金型表面を25 %30 %覆うように
(ただし,材料が金型内側面に接しないよう10 mm以上の空間を設ける。),ISO 12115 : 1997に規定する
II法によって材料をチャージする(図1参照)。
  チャージ量は,用いる金型,評価する内容などによって異なるため,受渡当事者間の協定による。
                                                                                    単位 mm
      1 チャージ部
                             図1−金型表面の25 %30 %のチャージ

8.2 成形条件

  成形温度は,該当材料規格の規定又は受渡当事者間での合意による条件がなければ,140±2 ℃とする。
  成形圧力及び加圧時間は,該当材料規格の規定による。

8.3 成形手順

――――― [JIS K 7016-8 pdf 5] ―――――

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