この規格ページの目次
JIS Z 3851:1992 規格概要
この規格 Z3851は、すず-鉛系はんだを用いて電気機器,電子機器,通信機器,それら部品の組立などを対象としたマイクロソルダリング(微細はんだ付)の技術検定における試験方法及びその判定基準について規定。自動機によるマイクロソルダリングは除く。
JISZ3851 規格全文情報
- 規格番号
- JIS Z3851
- 規格名称
- マイクロソルダリング技術検定における試験方法及び判定基準
- 規格名称英語訳
- Standard qualification procedure for micro soldering technique
- 制定年月日
- 1992年10月1日
- 最新改正日
- 2015年10月20日
- JIS 閲覧
- ‐
- 対応国際規格
ISO
- 国際規格分類
ICS
- 25.160.50
- 主務大臣
- 経済産業
- JISハンドブック
- ‐
- 改訂:履歴
- 1992-10-01 制定日, 1999-02-20 確認日, 2005-07-20 確認日, 2010-10-01 確認日, 2015-10-20 確認
- ページ
- JIS Z 3851:1992 PDF [12]
日本工業規格(日本産業規格) JIS
Z 3851-1992
マイクロソルダリング技術検定における試験方法及び判定基準
Standard qualification procedure for micro soldering technique
1. 適用範囲 この規格は,すず−鉛系はんだを用いて行う電気機器,電子機器,通信機器,それら部品
の組立てなどを対象としたマイクロソルダリング(微細はんだ付)の技術検定における試験方法及びその
判定基準について規定する。ただし,自動機によるマイクロソルダリングは,除く。
備考 この規格の引用規格を,付表1に示す。
2. 用語の定義 この規格で用いる主な用語の定義は,次のとおりとする。
(1) マイクロソルダリング 一般プリント配線板,端子,電線などに微小電子部品(大きさが数mm以下
のもの)をソルダリング(はんだ付)する技術の呼称。
(2) プリフラックス プリント配線板回路銅表面の酸化を防止するための被膜形成剤で,特に除去するこ
となく,そのままの状態でソルダリングできるもの。
(3) オーバハング はんだが,回路パターンの断面にたれ下がっている状態又は端子類の側面の不要な部
分にたれ下がっている状態。
(4) 突起 ソルダリング接合部の表面にある,こぶ状,つの状,つらら状などの突起の総称。
(5) ピンホール ソルダリング接合部の表面にある小さな穴で,内部の空洞に貫通しているもの。
(6) ピット ソルダリング接合部の表面にある小さな穴又は深いくぼみ。
(7) ブリッジ はんだが導体間にまたがって付着し,導電性の経路を構成したもの。
(8) スルーホール 貫通接続を行うため,プリント配線板に加工された穴。
――――― [JIS Z 3851 pdf 1] ―――――
2
Z 3851-1992
3. 試験の種類 試験の区分及び種類は,試験材によって表1のとおりとし,その記号は同表のとおりと
する。
表1 試験の区分及び種類
試験の区分 試験の種類 記号 試験材
プリント配線板のマイクロソルダ PS
プリント配線板マイクロソルダリ めっきスルーホール及びめっきなしス
リング ング試験 ルーホールの両面銅張積層板に電子部
品を取り付けたもの。
端子のマイクロソルダリング TT−S(1)
ターレット端子マイクロソルダリ ターレット端子に電線を取り付けたも
ング試験 TT−W(1) の。
FT−S(1)
フック端子マイクロソルダリング フック端子に電線を取り付けたもの。
試験 FT−W(1)
BT−S(1)
二又端子マイクロソルダリング試 二又端子に電線を取り付けたもの。
験 BT−W(1)
CT
カップ端子マイクロソルダリング カップ端子に電線を取り付けたもの。
試験
PT
穴あき端子マイクロソルダリング 穴あき端子に電線を取り付けたもの。
試験
表面実装用プリント配線板のマイ SM
表面実装用プリント配線板マイク 片面銅張積層板に電子部品を取り付け
クロソルダリング ロソルダリング試験 たもの。
注(1) −Sは取り付ける電線が1本,−Wは取り付ける電線が2本。
4. 試験材
4.1 試験材に用いる材料
4.1.1 試験材に用いる構成部品 試験材に用いるプリント配線板,電子部品,端子,電線などの構成部品
は,表2による。
――――― [JIS Z 3851 pdf 2] ―――――
表2 試験材の構成部品
試験の区分 部品の種類 部品の名称 部品の記号 数量 摘要 外観図
プリント配 プリント配 両面銅張積層板 − 1
JIS C 64826485に規定する両面銅張積層板で板厚1.6mm,銅はく厚さ18 湎 様のもの
図1に
線板のマイ 線板 を用いる。 よる。
クロソルダ
なお,銅めっきの場合は,プリフラックス処理を施し,その膜厚は0.33
リング 金めっきの場合はめっき厚12
はんだめっきの場合はめっき厚5 上とする。
電子部品 デュアルインラインIC IC 1 16ピンプラスチックDIP (7.62) −
抵抗器 (1W) R1, R2 2 JIS C 6406に規定するRC05G3A形に適合するものとする。
抵抗器 (0.5W) R3R6 4 JIS C 6406に規定するRC05G2H形に適合するものとする。
抵抗器 (0.25W) R7, R8 2 JIS C 6406に規定するRC05G2E形に適合するものとする。
トランジスタ Tr1 1 金属ケース又はプラスチックモールドで,リードが3本のものを用いる。
ダイオード D1, D2 2 アキシャルリード形のものを用いる。
セラミックコンデンサ C1, C2 2 JIS C 5130に規定するCC,CK形に適合するものを用いる。
端子のマイ 端子 ターレット端子 − 4 JIS H 3250に規定する快削黄銅棒を用いることとし,銀めっきを施す。 図2に
クロソルダ なお,銀めっき厚は0.69 よる。
リング フック端子 − 4 JIS H 3250に規定する快削黄銅棒を用いることとし,銀めっきを施す。 図3に
なお,銀めっき厚は0.69 よる。
二又端子 − 4 JIS H 3250に規定する快削黄銅棒を用いることとし,銀めっきを施す。 図4に
なお,銀めっき厚は0.69 よる。
カップ端子 − 2 JIS H 3250に規定する快削黄銅棒を用いることとし,金めっきを施す。 図5に
なお,金めっき厚は0.11.9 よる。
穴あき端子 − 2 JIS H 3130に規定するばね用りん青銅板を用いることとし,金めっきを施す。 図6に
なお,金めっき厚は0.11.3 よる。
電線 テフロン被覆より線 − −
2m 線径が0.203mmの銀めっきを施した電線を19本よったもの(19/0.203mmより線)を用いる。
テフロン被覆より線 − 4m 線径が0.16mmの銀めっきを施した電線を19本よったもの(19/0.16mmより線)を用いる。
表面実装用 プリント配 片面銅張積層板 − 1
JIS C 64826485に規定する片面銅張積層板で板厚1.6mm,銅はく厚さ35 湎 様のもの
図7に
プリント配 線板 を用いる。 よる。
線板のマイ
なお,銅めっきの場合は,プリフラックス処理を施し,その膜厚は0.33
クロソルダ
金めっきの場合はめっき厚12
はんだめっきの場合はめっき厚5 上のものとする。
リング 電子部品 チップ固定抵抗器 (0.063W)
R9R13 5 JIS C 5222に規定するRN 72形,RN73形の1J (0.063W) に適合するものを用いる。 −
チップ固定抵抗器 (0.1W) 14R18 5 JIS C 5222に規定するRN 72形,RN73形の2A (0.1W) に適合するものを用いる。
Z3
チップ固定抵抗器 (0.5W) 19R21 3 形状は縦方向の長さ4.5mm,横方向の長さ3.2mmのものを用いる。
85
チップ形タンタルコンデンサ
C3, C4 2 JIS C 5143に規定するCS 772形に適合するものを用いる。
1-
1
なお,外観の寸法は,寸法記号7343とする。
99
3
2
――――― [JIS Z 3851 pdf 3] ―――――
Z3
4
試験の区分 部品の種類 部品の名称 部品の記号 数量 摘要 外観図
8
ミニモールドトランジスタTr2, Tr3 2 形状は,縦方向の長さ2.1mm,横方向の長さ1.3mmのものを用いる。
51-
フラットパッケージ形IC QFP 1 形式は,80ピンQFPとし,そのピン間は0.8mmとする。
199
フラットパッケージ形IC SOP 1 形式は,16ピンSOPとし,そのピン間は1.27mmとする。
2
――――― [JIS Z 3851 pdf 4] ―――――
5
Z 3851-1992
図1 プリント配線板の形状及び寸法
備考1. 図中の寸法は,標準寸法を示す。
2. 形状は,一例を示す。
図2 ターレット端子の形状及び寸法 図3 フック端子の形状及び寸法
備考1. 図中の寸法は,標準寸法を示す。 備考1. 図中の寸法は,標準寸法を示す。
2. 形状は,一例を示す。 2. 形状は,一例を示す。
――――― [JIS Z 3851 pdf 5] ―――――
次のページ PDF 6
JIS Z 3851:1992の国際規格 ICS 分類一覧
- 25 : 生産工学 > 25.160 : 溶接,ろう付け及びはんだ付け > 25.160.50 : ろう付け及びはんだ付け
JIS Z 3851:1992の関連規格と引用規格一覧
- 規格番号
- 規格名称
- JISC5130:1995
- 電子機器用固定磁器コンデンサ通則
- JISC5143:1991
- 電子機器用固定タンタル固体電解コンデンサ チップ形
- JISC5222:1995
- 電子機器用角形金属皮膜チップ固定抵抗器(形状72及び73,特性F,G及びH,等級C)
- JISC60068-2-20:2010
- 環境試験方法―電気・電子―第2-20部:試験―試験T―端子付部品のはんだ付け性及びはんだ耐熱性試験方法
- JISC60068-2-54:2009
- 環境試験方法―電気・電子―はんだ付け性試験方法(平衡法)
- JISC6406:1990
- 電子機器用固定体抵抗器
- JISC6482:1997
- プリント配線板用銅張積層板―紙基材エポキシ樹脂
- JISC6483:1997
- プリント配線板用銅張積層板―合成繊維布基材エポキシ樹脂
- JISC6484:2005
- プリント配線板用銅張積層板―耐燃性ガラス布基材エポキシ樹脂
- JISC6485:2008
- プリント配線板用銅張積層板―紙基材フェノール樹脂
- JISC9211:1995
- 電気はんだこて
- JISH3130:2018
- ばね用のベリリウム銅,チタン銅,りん青銅,ニッケル―すず銅及び洋白の板及び条
- JISH3250:2015
- 銅及び銅合金の棒
- JISH3250:2021
- 銅及び銅合金の棒
- JISK1107:2005
- 窒素
- JISK8101:2006
- エタノール(99.5)(試薬)
- JISK8839:2007
- 2-プロパノール(試薬)
- JISZ0701:1977
- 包装用シリカゲル乾燥剤
- JISZ3282:2017
- はんだ―化学成分及び形状
- JISZ3283:2017
- やに入りはんだ