JIS C 5603:1993 規格概要
この規格 C5603は、電子機器に用いるプリント回路に関する用語の定義について規定。
JISC5603 規格全文情報
- 規格番号
- JIS C5603
- 規格名称
- プリント回路用語
- 規格名称英語訳
- Terms and definitions for printed circuits
- 制定年月日
- 1987年7月1日
- 最新改正日
- 2016年10月20日
- JIS 閲覧
- ‐
- 対応国際規格
ISO
- IEC 60194:1988(NEQ)
- 国際規格分類
ICS
- 01.040.31, 31.180
- 主務大臣
- 経済産業
- JISハンドブック
- 電子 III-1 2020, 電子 III-2 2020
- 改訂:履歴
- 1987-07-01 制定日, 1993-05-01 改正日, 2001-09-20 確認日, 2006-01-20 確認日, 2016-10-20 確認
- ページ
- JIS C 5603:1993 PDF [15]
日本工業規格(日本産業規格) JIS
C 5603-1993
プリント回路用語
Terms and definitions for printed circuits
1. 適用範囲 この規格は,主に電子機器に用いるプリント回路に関する用語(以下,用語という。)の定
義について規定する。
備考 この規格の対応国際規格を,次に示す。
IEC 194 (1988) Terms and defitions for printed circuits
2. 分類 用語の分類は,次による。
(1) 一般
(2) 基板材料
(3) 設計
(4) 製造
(5) 試験・検査
3. 用語,定義 用語及び定義は,次のとおりとする。
なお,対応英語を参考として示す。
備考1. 用語が長い場合は,2行で示す。ただし,2行目の最初の文字は,1行目の最初の字から1字下
げて示す。
2. 一つの用語欄に二つ以上の用語が併記してある場合は,記載されている順位に従って優先的
に使用する。
なお,特に先頭の用語を推奨する場合は,2番目の用語に丸括弧“( )”を付けて示す。
3. 用語の一部に角括弧“[ ]”を付けてあるものは,角括弧を含めた用語と角括弧の中の用字
を省略した用語の二通りの用語を用いてよいことを示す。
4. 用語の使用分野を規定する場合には,用語に引き続く角括弧“【 】”内にそのことを示す。
(1) 一般
番号 用語 定義 対応英語(参考)
101 プリント回路 printed circuits
プリント配線と,プリント部品及び(又は)搭載部
品とから構成される回路。
102 プリント配線 printed wiring
回路設計に基づいて,部品間を接続するために導体
パターンを絶縁基板の表面又は表面とその内部に,
プリントによって形成する配線又はその技術。
備考 プリント部品の形成技術は含まない。
103 プリント回路板 プリント回路を形成した板。 printed circuit board
備考 プリント回路実装品 (printed circuit
assembly) ともいう。
――――― [JIS C 5603 pdf 1] ―――――
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C 5603-1993
番号 用語 定義 対応英語(参考)
104 プリント配線版 プリント配線を形成した板。 printd wiring board
105 プリント板 プリント配線板の略称。 printed board
106 リジッドプリント配線 硬質の絶縁基板を用いたプリント配線板。 rigid printed board
板
107 フレキシブルプリント flexible printed wiring board
柔軟性がある絶縁基板を用いたプリント配線板。
配線板
108 フレックスリジッドプ flex-rigid printed wiring board
柔軟性がある部分と硬質の部分とからなるプリン
リント配線板 ト配線板。
109 片面プリント配線板 single-sided printed wiring
片面だけに導体パターンがあるプリント配線板。
board
110 両面プリント配線板 両面に導体パターンがあるプリント配線板。 double-sided printed wiring
board
111 多層プリント配線板 multilayer printed wiring
表面導体層を含めて3層以上に導体パターンがあ
るプリント配線板。 board
112 片面フレキシブルプリ single-sided flexible printed
片面だけに導体パターンがあるフレキシブルプリ
ント配線板 ント配線板。 wiring board
113 両面フレキシブルプリ double-sided flexible printed
両面に導体パターンがあるフレキシブルプリント
ント配線版 配線板。 wiring board
114 多層フレキシブルプリ multilayer flexible printed
表面導体層を含めて3層以上に導体パターンがあ
ント配線板 るフレキシブルプリント配線板。 wiring board
115 メタルコアプリント配 メタルコア基板を用いたプリント配線板。 metal core printed wiring
線板 board
116 マザーボード mother board
複数のプリント回路板を取り付け,かつ,接続でき
るように用意されたプリント配線板。
備考 バックパネル,バックプレーンといわれ
るものが含まれる。
117 部品面 component side
挿入部品を実装するプリント配線板で,大部分の挿
入部品が搭載される面。
118 はんだ面 solder side
部品面の反対側のプリント配線板の面で,大部分の
はんだ付けが行われる面。
119 格子 grid
プリント配線板上の接続箇所の位置を決めるため
の直交する等間隔の平行線群によってできる架空
の網目,座標。
120 プリント, printing
各種の方法によって表面上にパターンを再現する
印刷 技法。
121 パターン pattern
プリント配線板上に形成された導電性の図形及び
非導電性の図形。
備考 使用する版,図面及びフィルム上にある
図形にも用いる。
122 導体パターン conductive pattern
プリント配線板で,導電性材料が形成する図形。
123 非導電パターン プリント配線板で,非導電性材料が形成する図形。 non-conductive pattern
124 導体 導体パターンの個々の導電性を形成する部分。 conductor
125 フラッシュ導体 flush conductor
導体の表面が絶縁基板の表面と段差がない同一平
面にある導体。
126 プリントコンタクト printed contact
接触による電気的な接続を目的とした導体パター
ンの部分。
127 エッジコネクタ端子 edge board contact
プリント配線板の端部に形成されたプリントコン
タクト。
備考 通常,エッジ形ソケットコネクタにかん
合させる。
――――― [JIS C 5603 pdf 2] ―――――
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C 5603-1993
番号 用語 定義 対応英語(参考)
128 プリント部品, プリント技術によって形成された電子部品。 printed component
印刷部品 備考 プリントコイル,印刷抵抗,コンデンサ,
ストリップラインなどがある。
129 テーピング部品 taped-components
部品の自動実装,自動検査などが容易にできるよう
に,あらかじめテープに連続して取り付けられた部
品
130 ソルダペースト solder paste
はんだ(ソルダ)粉末とペースト状フラックスの混
合物。
備考 クリームはんだ,はんだペーストともい
う。
(2) 基板材料
番号 用語 定義 対応英語(参考)
201 [絶縁]基板, base material
表面に導体パターンを形成することができる絶縁
ベースマテリアル 材料。
備考1. 硬質のものと柔軟性のものとがある。
2. 金属はくをもつものと,もたないもの
の総称。
202 プリプレグ ガラス布などの補強材に樹脂を含浸させBステーpre-preg
ジまで硬化させたシート状材料。
203 Bステージ樹脂, 硬化反応の中間段階にある熱硬化性樹脂。 B-stage resin
Bステージレジン
204 ボンディングシート bonding sheet
個々の層を接合して多層プリント配線板を製造す
るために使用する接着性材料からなるシート。
備考 プリプレグ,接着フィルムなどがある。
205 ウィッキング wicking
絶縁基板中の繊維に沿った液体の毛管吸収現象。
206 金属張基板 metal-clad base material
片面又は両面を金属はくで覆ったプリント配線板
用の絶縁基板。
207 銅張積層板 copper-clad laminate
片面又は両面を銅はくで覆ったプリント配線板用
の積層板。
208 ベースフィルム base film
フレキシブルプリント配線板用絶縁基板で,表面に
導体パターンを形成することができるフィルム。
備考 耐熱性が要求される場合はポリイミド
フィルム,耐熱性が不要な場合はポリエ
ステルフィルムが主に使用される。
209 導体はく conductive foil
絶縁基板の片面又は両面に接着する,導体パターン
を形成するための金属はく。
210 銅はく copper foil
絶縁基板の片面又は両面に接着する,導体パターン
を形成するための導体として銅を用いた導体はく。
211 積層 2枚以上の層構成材を一体化接着すること。 lamination
212 積層板 laminate
ガラス布,紙などに樹脂を含浸したものを,積層,
接着して得られる絶縁基板。
213 メタルコア基板 metal core base material
プリント配線板の支持体として,金属板をもつ絶縁
基板。ヒートシンク,電源アース層として使われる
場合もある。
214 導電ペースト, conductive paste
絶縁基板の片面又は両面に,印刷によって導体パタ
導体ペースト ーン,スルーホールを形成するための導体材料。
備考 導電ペーストには,銀,銅,ニッケル,
カーボンなどがある。
――――― [JIS C 5603 pdf 3] ―――――
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C 5603-1993
番号 用語 定義 対応英語(参考)
215 ガラス布, ガラス繊維の糸を用いて織った布。 woven glass fabric,
(ガラスクロス) (glass cloth)
216 ガラス不織布 nonwoven glass fabric
ガラス繊維をからみ合わせて,シート状にしたも
の。
217 コンポジット積層板 composite laminate
紙,ガラス不織布,ガラス布などを補強材としたプ
リプレグを,2種類以上相互に組み合わせた複合積
層板。一般にガラス布と,他のものとを組み合わせ
ている。
(3) 設計
番号 用語 定義 対応英語(参考)
301 貫通接続 through connection
プリント配線板の表裏にある導体パターン間の電
気的接続。
302 層間接統 interlayer connection
多層プリント配線板の異なった層の導体パターン
間の電気的接続。
303 ワイヤ貫通接続 穴に通したワイヤによる貫通接続。 wire through connection
304 めっきスルーホール plated-through hole
貫通接続を行うため,壁面に金属を析出させた穴。
備考 略してPTHと使われる場合がある。
305 プレインホール plain hole
プリント配線板の表裏に貫通した,壁面にめっきが
ない穴。
306 銅スルーホール copper plated-through hole
銅めっきだけで構成され,オーバめっきの施されて
いないめっきスルーホール。
307 はんだスルーホール tin/lead plated-through hole
オーバめっき金属にはんだを用いためっきスルー
ホール。
308 導電ペーストスルーホ導電ペーストによって貫通接続した穴。 conductive paste coated
ール through hole
309 ランドレスホール ランドがないめっきスルーホール。 landless plated-through hole
310 ランド 部品の取付け及び接続に用いる導体パターン。 land
表面実装用のパッド及び部品取付穴,バイアを囲む
導体パターンなどがある。
311 パッド 表面実装用部品を搭載するためのランド。 pad
312 フットプリント 表面実装用多端子部品を搭載するためのパッド群。 foot print
313 アクセスホール access hole
多層プリント配線板の内層に設けたランドの表面
を露出させるための穴。
314 クリアランスホール clearance hole
多層プリント配線板において,めっきスルーホール
を取り巻く部分に導体パターンがないようにした
領域。
――――― [JIS C 5603 pdf 4] ―――――
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C 5603-1993
番号 用語 定義 対応英語(参考)
315 基準穴 tooling hole,
正確な位置決めをするため,プリント配線板又はパ
(location hole)
ネルに付けた穴。プリント配線板製造用,実装,検
査などに使用する。
316 基準ノッチ location notch
正確な位置決めをするため,プリント配線板又はパ
ネルに付けた溝。プリント配線板製造用,実装,検
査などに使用する。
317 取付け穴 mounting hole
プリント配線板を機械的に取り付けるために用い
る穴,又は部品をプリント配線板に機械的に取り付
けるために用いる穴。
318 部品穴 component hole
プリント配線板へ部品の端子を取り付けると同時
に,導体パターンとの電気的接続ができる穴。
319 バイア, via
層間を接続するためだけに用いられる穴。部品取付
(ビア) けには用いない。
320 穴パターン プリント配線板上のすべての穴の配置。 hole pattern
321 アスペクト比 aspect ratio
プリント配線板の板厚をめっき前の穴径で除した
値。
322 クロスハッチング cross-hatching
導体パターンの中に,導体のない箇所を入れること
によって,広い導体パターンを小さく分けること。
クロスハッチングのパターン例
323 極性溝 polarizing slot
適合するコネクタへ正しく挿入し,正確に位置合わ
せをするために使用されるプリント配線板の端部
に設けた溝。
324 位置基準 datum reference
パターン,穴又は層の位置決めのために用いるあら
かじめ定められた点,線又は面。
325 層間位置合せ layer-to-layer registration,
プリント配線板で,各層のパターンの相互位置関係
を合わせること。 layer registration
備考 通常,このために位置合せ穴,位置合せ
マークなどが用いられる。
326 ランド幅 穴を取り囲むランドの環状部分の幅。 annular width
327 層 プリント配線板を構成する各種の層の総称語。 layer
備考 機能的には導体層,絶縁層,構成上は内
層,外層,カバー層などがある。
328 導体層 conductor layer
信号層,電源層,グラウンド層などの導電性がある
層。
――――― [JIS C 5603 pdf 5] ―――――
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JIS C 5603:1993の引用国際規格 ISO 一覧
- IEC 60194:1988(NEQ)
JIS C 5603:1993の国際規格 ICS 分類一覧
- 31 : エレクトロニクス > 31.180 : プリント回路及びプリント配線板
- 01 : 総論.用語.標準化.ドキュメンテーション > 01.040 : 用語集 > 01.040.31 : エレクトロニクス(用語集)