JIS C 60068-2-67:2001 環境試験方法―電気・電子―基本的に構成部品を対象とした高温高湿,定常状態の促進試験

JIS C 60068-2-67:2001 規格概要

この規格 C60068-2-67は、小形電子部品,ハーメチックシールされていない部品を対象にして,高温高湿が特性劣化に与える影響を加速して評価する標準的な試験方法を規定。

JISC60068-2-67 規格全文情報

規格番号
JIS C60068-2-67 
規格名称
環境試験方法―電気・電子―基本的に構成部品を対象とした高温高湿,定常状態の促進試験
規格名称英語訳
Environmental testing -- Part 2:Tests -- Test Cy:Damp heat, steady state, accelerated test primarily intended for components
制定年月日
2001年11月20日
最新改正日
2017年10月20日
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対応国際規格

ISO

IEC 60068-2-67:1995(IDT)
国際規格分類

ICS

19.040, 31.020
主務大臣
経済産業
JISハンドブック
電子 I 2020, 電子 II-1 2020, 電子 II-2 2020, 電子 III-1 2020, 電子 III-2 2020
改訂:履歴
2001-11-20 制定日, 2004-03-20被移行日, 2008-03-20 確認日, 2012-10-22 確認日, 2017-10-20 確認
ページ
JIS C 60068-2-67:2001 PDF [9]
C 0097 : 2001 (IEC 60068-2-67 : 1995)

まえがき

  この規格は,工業標準化法第12条第1項の規定に基づき,財団法人日本電子部品信頼性センター (RCJ)
/財団法人日本規格協会 (JSA) から工業標準原案を具して日本工業規格(日本産業規格)を制定すべきとの申出があり,日
本工業標準調査会の審議を経て,経済産業大臣が制定した日本工業規格(日本産業規格)である。
JIS C 0097には,次に示す附属書がある。
附属書A(参考) 試験の物理的意義
附属書B(参考) 試験装置及びその取扱い

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――――― [JIS C 60068-2-67 pdf 1] ―――――

                                                               C 0097 : 2001 (IEC 60068-2-67 : 1995)

pdf 目次

ページ

  •  序文・・・・[1]
  •  1. 適用範囲及び目的・・・・[1]
  •  2. 試験の概要・・・・[1]
  •  3. 試験装置・・・・[1]
  •  4. 試験の厳しさ・・・・[2]
  •  5. 前処理・・・・[2]
  •  6. 初期測定・・・・[2]
  •  7. 試験・・・・[3]
  •  8. 中間測定・・・・[3]
  •  9. 後処理・・・・[3]
  •  10. 最終測定・・・・[3]
  •  11. 製品規格に規定すべき事項・・・・[4]
  •  附属書A・・・・[5]
  •  附属書B・・・・[6]

(pdf 一覧ページ番号 )

――――― [JIS C 60068-2-67 pdf 2] ―――――

                                       日本工業規格(日本産業規格)                             JIS
C 0097 : 2001
(IEC 60068-2-67 : 1995)

環境試験方法−電気・電子−基本的に構成部品を対象とした高温高湿,定常状態の促進試験

Environmental testing−Part 2 : Tests−Test Cy : Damp heat, steady state,accelerated test primarily intended for components

序文

 この規格は,1995年に第1版として発行されたIEC 60068-2-67,Environmental testing−Part 2 : Tests
−Test Cy : Damp heat, steady state, accelerated test primarily intended for componentsを翻訳し,技術的内容及び
規格票の様式を変更することなく作成した日本工業規格(日本産業規格)である。

1. 適用範囲及び目的

 この規格は,小形電子部品,主としてハーメチックシールされていない部品を対
象にして,高温高湿が特性劣化に与える影響を加速して評価する標準的な試験方法を規定する。
この試験は,腐食又は変形といった供試品の表面で起きる影響を評価することを目的としてはいない。
備考 この規格の対応国際規格を,次に示す。
なお,対応の程度を表す記号は,ISO/IEC Guide 21に基づき,IDT(一致している),MOD
(修正している),NEQ(同等でない)とする。
IEC 60068-2-67 : 1995 Environmental testing−Part 2 : Tests−Test Cy : Damp heat, steady state,
accelerated test primarily intended for components (IDT)

2. 試験の概要

 この試験では,供試品は比較的長期にわたり極めて高い不飽和状態の高温高湿環境にさ
らされる。
供試品には,通常電気的バイアスが印加される。
この試験は,相対湿度85%,温度85℃において表1のIIVの推奨する試験時間を提供する。
プラスチックで封止された部品の劣化は,プラスチックへの水蒸気の吸収及び端子に沿って侵入してき
た水分が原因で起きる。

3. 試験装置

3.1   試験槽 試験槽は,次の条件を備えていなければならない。
a) 最低2 000時間中断することなく,表1に示した温度及び相対湿度を維持できる。
b) 槽の温度,相対湿度及び圧力を,試験中,規定の試験条件までの上昇時及び試験条件からの下降時に
制御できる。

――――― [JIS C 60068-2-67 pdf 3] ―――――

2
C 0097 : 2001 (IEC 60068-2-67 : 1995)
c) 試験槽内の温度及び相対湿度を試験槽内の試験空間及び/又はそれと等価の場所に設置したセンサで
モニタできる。
d) 水は,すべて試験空間から継続的に排出できる。ただし,この水を再利用してはならない。
e) 結露した水が,供試品に落ちてはならない。
f) 試験槽を構成する材料は,供試品を腐食させたり,加湿水の品質を劣化させる原因とはならない(附
属書BのB.2参照)。試験槽内の試験空間における温度の許容範囲は,温度測定の絶対誤差,任意の
位置における温度の変化及び任意の位置間の温度差を考慮に入れて±2℃とする。
しかし,相対湿度を規定どおりに,±5%以内に維持するには,試験槽内の試験空間における任意の
2点間の温度差を任意の時点で±2℃より更に狭い範囲に保つ必要がある。
この温度差が1.5℃を超えると,規定した相対湿度の許容差を超えてしまう。試験槽の槽内加熱によ
る短時間のゆらぎも同様にしてこの範囲に制限する必要がある。
供試品は,できる限り蒸気の流れを妨げることがないように試験槽内に置く。
試験中は,常に供試品に結露することがないようにする。
3.2 加湿水 加湿用の水は,蒸留水又は脱イオン水を使用する。この水は,温度23℃で抵抗率が0.5M 圀
以上(導電率が2 一 下)で,pH値が6.07.2の範囲内とする。
加湿器に水を入れる前に試験槽内のすべての構成部品を洗浄する。洗浄方法は,この規格の附属書Bの
B.3に示す。

4. 試験の厳しさ

 試験時間によって定義される試験の厳しさは,製品規格に規定しなければならない。
もしほかに規定がなければ,表1に示したうちの一つを選択する。
表1 試験の厳しさ
温度 相対湿度 試験時間
℃(1) %(2) h(3)(4)
I II III IV
85 85 168 504 1 000 2 000
注(1) 温度の許容範囲 : 試験槽の試験空間内で±2℃
(2) 相対湿度の許容差 : ±5%

(3) 試験時間の許容差 : 05
(4) 試験時間の定義 : 7.4.2参照
備考 試験を再開することは好ましいことではないが,2 000時間以上の試験時間が供
試品に要求され,それが必す(須)ならば,7.の試験規定に従って試験を再開し
てもよい。試験は,前の試験の温度降下後96時間以内に再開する。
製品規格に規定がない場合は,試験から試験の間,測定及び試験を行うための
標準大気条件で保持する。

5. 前処理

 製品規格に前処理を規定してもよい。

6. 初期測定

 製品規格の規定に基づき,供試品の外観を目視によって調べ,電気的測定及び機械的点検
を行う。

――――― [JIS C 60068-2-67 pdf 4] ―――――

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C 0097 : 2001 (IEC 60068-2-67 : 1995)

7. 試験

7.1   試験槽及び供試品が,試験室内の温度,圧力及び湿度条件の下にあるときに,供試品を試験槽内の
試験空間に設置する。
7.2 供試品は,ヒータ又は試験槽の壁からの放射熱にさらしてはならない。
製品規格に規定がある場合は,規定した供試品専用の取付構造物を使用しなければならない。供試品専
用取付具の材料は,熱伝導度及び熱容量を小さくし,供試品が熱的に絶縁されているようなものでなけれ
ばならない。
供試品専用の取付構造物及び取付具の材料は,供試品に対しての汚染を与えず腐食及びその他の要因に
よる劣化を最小限にするように十分注意して選択しなければならない(附属書BのB.1参照)。
7.3 製品規格に電気的バイアスの印加が規定されている場合は,試験中は供試品に規定の電気的バイア
スを印加しなければならない。電気的バイアスの印加方法は,この規格の附属書Bによる。
連続的又は周期的な電気的バイアスは,温度及び相対湿度の値が定常状態に達してから開始し,後処理
手順に至るまで継続する。
7.4 試験手順
7.4.1 試験槽の温度及び相対湿度を規定値になるまで上げる。この期間中,温度及び相対湿度は規定値を
超えてはならない。この試験手順の期間中は,いかなるときでも供試品の表面に結露を生じさせてはなら
ない。温度及び相対湿度は,規定の範囲内に3時間以内に安定させる。
7.4.2 試験時間中は,温度及び相対湿度を製品規格に規定された許容範囲内に維持する。温度及び相対湿
度が,規定した定常状態に達した時点を試験開始時間とする。
7.4.3 規定の試験時間を経過した時点から1時間以上4時間以内に試験槽の温度及び相対湿度を測定及び
試験を行うための標準大気条件に戻す。
前記の操作を行う期間中試験槽内の温度及び相対湿度は,規定の試験条件を超えてはならない。通常電
気的バイアスは,この操作中印加しておくのが望ましい。
7.4.4 試験槽内が標準大気条件に戻った後,供試品の後処理を行う。

8. 中間測定

 製品規格に規定する場合は,試験中に電気的及び/又は機械的点検を規定してもよい。
もし中間測定の実施が製品規格で要求される場合,製品規格には,測定事項及び試験中に中間測定を行
う時期又は測定間隔を規定する。試験条件が変わるような内容の測定は,中間測定では行わない。また,
試験槽から供試品を取り出すことを必要とする後処理に先行するような測定は許さない。

9. 後処理

 試験終了後,製品規格で他の方法が規定されていなければ,測定及び試験を行うための標準
大気条件に供試品を2時間以上24時間以内放置する。

10. 最終測定

 製品規格の規定に基づき,供試品の外観を目視によって調べ,電気的測定及び機械的点検
を行う。

――――― [JIS C 60068-2-67 pdf 5] ―――――

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