JIS C 61191-3:2020 プリント配線板実装―第３部：部門規格―挿入実装はんだ付け要求事項

                                                               C 61191-3 : 2020 (IEC 61191-3 : 2017)

pdf 目 次

ページ

•  序文・・・・[1]
•  1 適用範囲・・・・[1]
•  2 引用規格・・・・[1]
•  3 用語及び定義・・・・[1]
•  4 一般要求事項・・・・[2]
•  5 部品の挿入実装・・・・[2]
•  5.1 一般事項・・・・[2]
•  5.2 取付精度・・・・[2]
•  5.3 挿入実装部品の要求事項・・・・[2]
•  6 受入要求事項・・・・[5]
•  6.1 一般事項・・・・[5]
•  6.2 管理及び是正処置・・・・[5]
•  6.3 挿入実装部品リードのはんだ付け・・・・[5]
•  7 不適合はんだ接合の手直し・・・・[7]
•  附属書A(規定)挿入実装部品の取付け要求事項・・・・[8]
•  参考文献・・・・[13]

(pdf 一覧ページ番号 1)

――――― [JIS C 61191-3 pdf 1] ―――――

C 61191-3 : 2020 (IEC 61191-3 : 2017)

まえがき

  この規格は,産業標準化法第16条において準用する同法第12条第1項の規定に基づき,一般社団法人
電子情報技術産業協会(JEITA)及び一般財団法人日本規格協会(JSA)から,産業標準原案を添えて日本
産業規格を改正すべきとの申出があり,日本産業標準調査会の審議を経て,経済産業大臣が改正した日本
産業規格である。これによって,JIS C 61191-3:2006は改正され,この規格に置き換えられた。
  この規格は,著作権法で保護対象となっている著作物である。
  この規格の一部が,特許権,出願公開後の特許出願又は実用新案権に抵触する可能性があることに注意
を喚起する。経済産業大臣及び日本産業標準調査会は,このような特許権,出願公開後の特許出願及び実
用新案権に関わる確認について,責任はもたない。
  JIS C 61191の規格群には,次に示す部編成がある。
    JIS C 61191-1 第1部 : 通則−表面実装及び関連する実装技術を用いた電気機器・電子機器用はんだ
        付け実装要求事項
    JIS C 61191-2 第2部 : 部門規格−表面実装はんだ付け要求事項
    JIS C 61191-3 第3部 : 部門規格−挿入実装はんだ付け要求事項
    JIS C 61191-4 第4部 : 部門規格−端子実装はんだ付け要求事項
    JIS C 61191-6 第6部 : BGA及びLGAのはんだ接合部のボイド評価基準及び測定方法

(pdf 一覧ページ番号 2)

――――― [JIS C 61191-3 pdf 2] ―――――

                                       日本産業規格                             JIS
                                                                         C 61191-3 : 2020
                                                                          (IEC 61191-3 : 2017)

プリント配線板実装−第3部 : 部門規格−挿入実装はんだ付け要求事項

Printed board assemblies-Part 3: Sectional specification- Requirements for through-hole mount soldered assemblies

序文

  この規格は,2017年に第2版として発行されたIEC 61191-3を基に,技術的内容及び構成を変更するこ
となく作成した日本産業規格である。
  なお,この規格で点線の下線を施してある参考事項は,対応国際規格にはない事項である。

1 適用範囲

  この規格は,挿入実装のはんだ付けに対する要求事項について規定する。この要求事項は,全ての挿入
実装技術(以下,THTという。)及びその他の関連技術(例えば,表面実装技術,チップ実装及び端子実
装)を含む組立品のTHTに適用する。
    注記 この規格の対応国際規格及びその対応の程度を表す記号を,次に示す。
          IEC 61191-3:2017,Printed board assemblies−Part 3: Sectional specification−Requirements for
              through-hole mount soldered assemblies(IDT)
            なお,対応の程度を表す記号“IDT”は,ISO/IEC Guide 21-1に基づき,“一致している”こ
          とを示す。

2 引用規格

  次に掲げる規格は,この規格に引用されることによって,この規格の規定の一部を構成する。これらの
引用規格のうちで,西暦年を付記してあるものは,記載の年の版を適用し,その後の改正版(追補を含む。)
は適用しない。西暦年の付記がない引用規格は,その最新版(追補を含む。)を適用する。
    JIS C 61191-1:2015 プリント配線板実装−第1部 : 通則−表面実装及び関連する実装技術を用いた電
        気機器・電子機器用はんだ付け実装要求事項
      注記 対応国際規格 : IEC 61191-1:2013,Printed board assemblies−Part 1: Generic specification−
             Requirements for soldered electrical and electronic assemblies using surface mount and related
             assembly technologies(MOD)
    IEC 60194,Printed board design, manufacture and assembly−Terms and definitions

3 用語及び定義

  この規格で用いる主な用語及び定義は,IEC 60194によるほか,次による。

――――― [JIS C 61191-3 pdf 3] ―――――

2
C 61191-3 : 2020 (IEC 61191-3 : 2017)
3.1
挿入実装技術,THT(through-hole technology,THT)
  アニュラリング(ドリル孔周囲の導体ランド)付きスルーホールを用いて導体パターンに部品を電気的
に接合する技術。

4 一般要求事項

  JIS C 61191-1の一般要求事項は,この規格にも適用する。
    注記1 出来栄えの要求事項は,IPC-A-610に記載がある。また,そのクラス1,クラス2及びクラ
            ス3は,この規格のレベルA,レベルB及びレベルCの製品レベルに対応している。
    注記2 対応国際規格には,“出来栄えは,IPC-A-610の規定による。”と記載があるが,このIPC規
            格の記載内容は,この規格のレベルA,レベルB及びレベルCに対応しており,重複してい
            る。また,このIPC規格は米国団体規格であることもあり,我が国からの本文から注記に移
            すというコメントが認められたが,誤ってそのまま記載された経緯がある。このため,本文
            から注記に移した。

5 部品の挿入実装

5.1 一般事項

  この箇条は,機械及び/又は手作業によってスルーホールにリードを挿入してはんだ付けする部品の,
はんだ付け実装について規定する。

5.2 取付精度

  手作業又は機械で挿入する部品の取付精度は,部品がはんだ付け後,適正な位置にあることを保証する
のに十分でなければならない。この要求事項及び附属書Aの内容を保証する適切な工程管理がない場合に
は,取付精度は附属書Aの詳細要求事項を適用する。

5.3 挿入実装部品の要求事項

5.3.1  リードの予備成形
  部品リードは,クリンチ又は保持曲げを除き,挿入する前に最終形状に合わせて予備成形する。
5.3.2  焼戻しリード
  焼戻しリードを切断する必要がある場合,作業指示書には,部品内部の接合に有害な衝撃を与えない切
断工具を明記する。
5.3.3  リード成形の要求事項
  リードは,リードと本体との封止が損傷又は劣化しない方法で成形する。リードの曲げの開始位置は,
部品本体又は溶接部からリードの直径又は厚さ以上とする。ただし,0.8 mm以上離さなければならない(図
1参照)。
  断面でのリード直径の減少が10 %未満の場合には,母材金属の露出はあってもよい。リード成形での母
材金属の露出発生は,工程指標の対象とする。
  測定は部品の先端から行う。部品の先端は,被膜メニスカス,はんだ封止,はんだ若しくは溶接ビード,
又はその他の延長部分を含めている。
  典型的なリード成形で実装する部品の全長は,最小7.6 mm及び最大33 mmである。

――――― [JIS C 61191-3 pdf 4] ―――――

                                                                                              3
                                                               C 61191-3 : 2020 (IEC 61191-3 : 2017)
                  a) 標準曲げ                                     b) 溶接曲げ
                             リード直径又は厚さ        最小曲げ半径
                                                            R
                          0.8 mm以下               直径又は厚さの1倍
                          0.8 mmを超え1.2 mm以下   直径又は厚さの1.5倍
                          1.2 mm超え               直径又は厚さの2倍
                                        図1−リード曲げ
5.3.4  応力緩和要求事項
  部品リードは,リードの追従性がリード材料の自然応力緩和を妨げない方法で成形する。応力緩和特性
を高めるため,特別なリード形態が許されている。
5.3.5  リード先端要求事項
5.3.5.1  一般事項
  はんだ付け作業中,部品を確実に保持するためにプリント配線板のスルーホールに挿入するリード先端
は,組立図に規定し,ランドに接するまでリードを曲げるフルクリンチ,部分クリンチ又はストレートの
リード先端のいずれかの形状にする。いずれの規定もない場合,部品製造業者又は実装業者(manufacturer)
は,適宜5.3.5.25.3.5.10の要求事項に従わなければならない。
5.3.5.2  クリンチのリード先端
  めっきなしスルーホールのリード及びレベルCの場合,最小45°の部分クリンチをしなければならない。
リードの先端は,ランドの縁以上に出ないことが望ましいが,張出しがある場合,リード先端は,最小電
気的安全間隔要求事項に違反してはならない。材質が42アロイ又は同等の鉄含有合金のリードは,フルク
リンチをしない。
    注記 42アロイの組成は,Fe57.7 Ni41 Mn0.8 Co0.5である。
5.3.5.3  クリンチしたリードの方向性
  手作業でクリンチする場合,線材又はリードのクリンチ部分は,ランドに接続するプリント配線板導体
に沿って向けることが望ましい。部品の両端又は両サイドのリードは,反対向きに向けることが望ましい。
自動でクリンチする場合,導体に対する曲げの方向は,任意とする。ラジアルリード部品の手作業クリン
チは,プリント配線板上の端子配列が放射状にパターン化されている場合,部品の中心から放射状に向け
ることが望ましい。
5.3.5.4  部分クリンチのリード
  部分クリンチのリードは,はんだ付け工程中に必要な機械的保持ができるように十分に曲げなければな

――――― [JIS C 61191-3 pdf 5] ―――――

次のページ PDF 6