JIS C 62025-2:2009 高周波誘導部品―非電気的特性及び測定方法―第２部：非電気的特性の試験方法

                                                               C 62025-2 : 2009 (IEC 62025-2 : 2005)

pdf 目 次

ページ

•  序文・・・・[1]
•  1 適用範囲・・・・[1]
•  2 引用規格・・・・[1]
•  3 用語及び定義・・・・[2]
•  4 試験の状態・・・・[3]
•  4.1 標準状態・・・・[3]
•  4.2 判定状態・・・・[3]
•  5 機械的性能試験・・・・[3]
•  5.1 本体強度・・・・[3]
•  5.2 端子強度(電極強度)・・・・[5]
•  5.3 はんだ付け性・・・・[9]
•  5.4 はんだ耐熱性・・・・[12]
•  5.5 電極の耐はんだ食われ性・・・・[13]
•  5.6 振動試験・・・・[14]
•  5.7 耐衝撃性・・・・[15]
•  附属書A(規定)表面実装用インダクタの試験用プリント配線板への取付け・・・・[16]

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――――― [JIS C 62025-2 pdf 1] ―――――

C 62025-2 : 2009 (IEC 62025-2 : 2005)

まえがき

  この規格は,工業標準化法第12条第1項の規定に基づき,社団法人電子情報技術産業協会(JEITA)から,
工業標準原案を具して日本工業規格(日本産業規格)を制定すべきとの申出があり,日本工業標準調査会の審議を経て,経
済産業大臣が制定した日本工業規格(日本産業規格)である。
  この規格は,著作権法で保護対象となっている著作物である。
  この規格の一部が,特許権,出願公開後の特許出願,実用新案権又は出願公開後の実用新案登録出願に
抵触する可能性があることに注意を喚起する。経済産業大臣及び日本工業標準調査会は,このような特許
権,出願公開後の特許出願,実用新案権及び出願公開後の実用新案登録出願にかかわる確認について,責
任はもたない。
  JIS C 62025の規格群には,次に示す部編成がある。
    JIS C 62025-1 第1部 : 電子機器及び通信機器用表面実装固定インダクタ
    JIS C 62025-2 第2部 : 非電気的特性の試験方法

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                                       日本工業規格(日本産業規格)                             JIS
                                                                         C 62025-2 : 2009
                                                                          (IEC 62025-2 : 2005)

高周波誘導部品−非電気的特性及び測定方法−第2部 : 非電気的特性の試験方法

High frequency inductive components-Non-electrical characteristics and measuring methods-Part 2: Test methods for non-electrical characteristics

序文

  この規格は,2005年に第1版として発行されたIEC 62025-2を基に,技術的内容及び対応国際規格の構
成を変更することなく作成した日本工業規格(日本産業規格)である。
  なお,この規格で点線の下線を施してある参考事項は,対応国際規格にはない事項である。

1 適用範囲

  この規格は,電子機器及び通信機器に用いられる表面実装部品(SMD)インダクタの非電気的特性の試験
方法について規定する。この規格は,機械的性能の測定方法だけを規定する。非電気的特性に関する信頼
性の性能及び要求仕様は,IEC 62211で規定し,機械的性能に関する信頼性試験の試験方法の詳細は,こ
の規格に規定する。
    注記 この規格の対応国際規格及びその対応の程度を表す記号を,次に示す。
          IEC 62025-2:2005,High frequency inductive components−Non-electrical characteristics and
          measuring methods−Part 2: Test methods for non-electrical characteristics (IDT)
            なお,対応の程度を表す記号(IDT)は,ISO/IEC Guide 21に基づき,一致していることを示す。

2 引用規格

  次に掲げる規格は,この規格に引用されることによって,この規格の規定の一部を構成する。これらの
引用規格のうちで,西暦年を付記してあるものは,記載の年の版を適用し,その後の改正版(追補を含む。)
は適用しない。西暦年の付記がない引用規格は,その最新版(追補を含む。)を適用する。
    JIS C 6484: 2005 プリント配線板用銅張積層板−耐燃性ガラス布基材エポキシ樹脂
      注記 対応国際規格 : IEC 61249-2-7: 2002,Materials for printed boards and other interconnecting
             structures−Part 2-7: Reinforced base materials clad and unclad−Epoxide woven E-glass laminated
             sheet of defined flammability (vertical burning test), copper-clad及びIEC 61249-2-8: 2003,
             Materials for printed boards and other interconnecting structures−Part 2-8: Reinforced base
             materials clad and unclad−Modified brominated epoxide woven fibreglass reinforced laminated
             sheets of defined flammability (vertical burning test), copper-clad(全体評価 : MOD)

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2
C 62025-2 : 2009 (IEC 62025-2 : 2005)
    JIS C 60068-1: 1993 環境試験方法−電気・電子−通則
      注記 対応国際規格 : IEC 60068-1: 1988,Environmental testing−Part 1: General and guidance (IDT)
    JIS C 60068-2-6: 1999 環境試験方法−電気・電子−正弦波振動試験方法
      注記 対応国際規格 : IEC 60068-2-6: 1995,Environmental testing−Part 2: Tests−Test Fc : Vibration
             (sinusoidal) (IDT)
    JIS C 60068-2-20: 1996 環境試験方法−電気・電子−はんだ付け試験方法
      注記 対応国際規格 : IEC 60068-2-20: 1979,Environmental testing−Part 2 : Tests−Test T : Soldering
             (IDT)
    JIS C 60068-2-21: 2002 環境試験方法−電気・電子−端子強度試験方法
      注記 対応国際規格 : IEC 60068-2-21: 1999,Environmental testing−Part 2-21: Tests−Test U:
             Robustness of terminations and integral mounting devices (MOD)
    JIS C 60068-2-27: 1995 環境試験方法−電気・電子−衝撃試験方法
      注記 対応国際規格 : IEC 60068-2-27: 1987,Environmental testing−Part 2: Tests−Test Ea and
             guidance: Shock (IDT)
    JIS C 60068-2-45: 1995 環境試験方法−電気・電子−耐溶剤性(洗浄溶剤浸せき)試験方法
      注記 対応国際規格 : IEC 60068-2-45: 1980,Environmental testing−Part 2: Tests−Test XA and
             guidance: Immersion in cleaning solvents (IDT)
    JIS C 60068-2-58: 2006 環境試験方法−電気・電子−表面実装部品(SMD)のはんだ付け性,電極の
        耐はんだ食われ性及びはんだ耐熱性試験方法
      注記 対応国際規格 : IEC 60068-2-58: 2004,Environmental testing−Part 2-58: Tests−Test Td: Test
             methods for solderability, resistance to dissolution of metallization and to soldering heat of surface
             mounting devices (SMD) (MOD)
    JIS C 60068-2-77: 2002 環境試験方法−電気・電子−表面実装部品(SMD)の本体強度及び耐衝撃性
        試験方法
      注記 対応国際規格 : IEC 60068-2-77: 1999,Environmental testing−Part 2-77: Tests−Test 77: Body
             strength and impact shock (IDT)
    IEC 60068-2-69,Environmental testing−Part 2-69: Tests−Test Te: Solderability testing of electronic
        components for surface mounting devices (SMD)   y the wetting balance method
    IEC 61188-5-2:2003,Printed boards and printed board assemblies−Design and use−Part 5-2: Attachment
        (land/joint)   onsiderations−Discrete components
    IEC 61190-1-2:2007,Attachment materials for electronic assembly−Part 1-2: Requirements for soldering
        pastes for high-quality interconnects in electronics assembly
    IEC 61190-1-3:2007,Attachment materials for electronic assembly−Part 1-3: Requirements for electronic
        grade solder alloys and fluxed and non-fluxed solid solders for electronic soldering applications
    IEC 62211:2003,Inductive components−Reliability management

3 用語及び定義

  この規格で用いる主な用語及び定義は,この規格の引用規格による。

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                                                                                              3
                                                               C 62025-2 : 2009 (IEC 62025-2 : 2005)

4 試験の状態

4.1 標準状態

  個別規格に規定がない場合は,試験及び測定は,JIS C 60068-1:1993の5.3.1に規定する,次の標準状態
で行う。
− 温度            : 15 ℃35 ℃
− 相対湿度        : 25 %75 %
− 気圧            : 86 kPa106 kPa
  この標準状態での測定値による判定に疑義が生じた場合,又は要求された場合は,4.2による。
  標準状態で測定することが困難な場合であって,判定に疑義が生じない場合は,標準状態以外で試験及
び測定を行ってもよい。

4.2 判定状態

  判定状態は,JIS C 60068-1:1993の5.2に規定する大気条件の表から選定した,次の条件とする。
− 温度            : 20 ℃±2 ℃
− 相対湿度        : 60 %70 %
− 気圧            : 86 kPa106 kPa

5 機械的性能試験

5.1 本体強度

5.1.1  本体強度試験手順
  本体強度は,JIS C 60068-2-77によるほか,次による。
a) 前処理 前処理を必要とする供試インダクタは,個別規格の規定に従って前処理を行う。
b) 初期測定 供試インダクタの外観を,適切な明るさの下で,倍率10倍以上の拡大鏡を用いて目視で調
    べる。個別規格に規定がある場合は,電気的性能を測定する。
c) 配置 個別規格に規定がない場合は,供試インダクタを図1に示す支持台に,両端が均等になるよう
    に置く。支持台は,加圧した場合に試験に影響のないように平らで強固な試験台の上に置く。

――――― [JIS C 62025-2 pdf 5] ―――――

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