JIS C 62137-1-1:2010 表面実装技術―はんだ接合部耐久性試験方法―第１－１部：引きはがし強度試験方法

                                                            C 62137-1-1 : 2010 (IEC 62137-1-1 : 2007)

pdf 目 次

ページ

•  序文・・・・[1]
•  1 適用範囲・・・・[1]
•  2 引用規格・・・・[1]
•  3 用語及び定義・・・・[2]
•  4 一般事項・・・・[3]
•  5 試験装置及び材料・・・・[3]
•  5.1 フローソルダリング試験装置・・・・[3]
•  5.2 リフローソルダリング装置・・・・[3]
•  5.3 引きはがし強度試験装置・・・・[3]
•  5.4 拡大鏡・・・・[4]
•  5.5 試験用基板・・・・[4]
•  5.6 接合用はんだ・・・・[4]
•  5.7 フローソルダリング用ポストフラックス・・・・[4]
•  5.8 ソルダペースト・・・・[4]
•  6 取付け・・・・[4]
•  6.1 フローソルダリングでの取付け・・・・[5]
•  6.2 リフローソルダリングでの取付け・・・・[5]
•  7 試験条件・・・・[6]
•  7.1 温度急変試験・・・・[6]
•  7.2 引きはがし強度試験・・・・[6]
•  8 試験・・・・[6]
•  8.1 試験手順・・・・[6]
•  8.2 前処理・・・・[7]
•  8.3 引きはがし強度試験の初期測定・・・・[7]
•  8.4 温度急変試験・・・・[7]
•  8.5 後処理・・・・[7]
•  8.6 引きはがし強度試験の中間測定又は最終測定・・・・[7]
•  9 試験結果報告書に記載する事項・・・・[7]
•  10 製品規格に規定する事項・・・・[8]
•  附属書A(規定)引きはがし強度試験方法・・・・[9]

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C 62137-1-1 : 2010 (IEC 62137-1-1 : 2007)

まえがき

  この規格は,工業標準化法第12条第1項の規定に基づき,社団法人電子情報技術産業協会(JEITA)及
び財団法人日本規格協会(JSA)から,工業標準原案を具して日本工業規格(日本産業規格)を制定すべきとの申出があり,
日本工業標準調査会の審議を経て,経済産業大臣が制定した日本工業規格(日本産業規格)である。
  この規格は,著作権法で保護対象となっている著作物である。
  この規格の一部が,特許権,出願公開後の特許出願,実用新案権又は出願公開後の実用新案登録出願に
抵触する可能性があることに注意を喚起する。経済産業大臣及び日本工業標準調査会は,このような特許
権,出願公開後の特許出願,実用新案権及び出願公開後の実用新案登録出願にかかわる確認について,責
任はもたない。
  JIS C 62137-1の規格群には,次に示す部編成がある。
    JIS C 62137-1-1 第1-1部 : 引きはがし強度試験方法
    JIS C 62137-1-2 第1-2部 : 横押しせん断強度試験方法
    JIS C 62137-1-3 第1-3部 : 繰返し落下試験方法(予定)
    JIS C 62137-1-4 第1-4部 : 繰返し曲げ試験方法(予定)
    JIS C 62137-1-5 第1-5部 : せん断疲労試験方法(予定)

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                                       日本工業規格(日本産業規格)                             JIS
                                                                      C 62137-1-1 : 2010
                                                                       (IEC 62137-1-1 : 2007)

表面実装技術−はんだ接合部耐久性試験方法−第1-1部 : 引きはがし強度試験方法

Surface mounting technology-Environmental and endurance test methods for surface mount solder joint-Part 1-1: Pull strength test

序文

  この規格は,2007年に第1版として発行されたIEC 62137-1-1を基に,技術的内容及び対応国際規格の
構成を変更することなく作成した日本工業規格(日本産業規格)である。
  なお,この規格で点線の下線を施してある参考事項は,対応国際規格にはない事項である。

1 適用範囲

  この規格の試験方法は,ガルウィング形表面実装部品の端子と基板のランドとのはんだ接合部の耐久性
を求める引きはがし強度試験方法について規定する。
  この試験方法は,繰返しの温度急変試験によって,部品端子と基板のランドとのはんだ接合部の機械的
な強度が影響を受けるかどうかを検証する評価方法として適切である。
    注記 この規格の対応国際規格及びその対応の程度を表す記号を,次に示す。
          IEC 62137-1-1:2007,Surface mounting technology−Environmental and endurance test methods for
              surface mount solder joint−Part 1-1: Pull strength test (IDT)
            なお,対応の程度を表す記号“IDT”は,ISO/IEC Guide 21-1に基づき,“一致している”こ
          とを示す。

2 引用規格

  次に掲げる規格は,この規格に引用されることによって,この規格の規定の一部を構成する。これらの
引用規格のうちで,西暦年を付記してあるものは,記載の年の版を適用し,その後の改正版(追補を含む。)
は適用しない。西暦年の付記がない引用規格は,その最新版(追補を含む。)を適用する。
    JIS C 0025:1988 環境試験方法(電気・電子)温度変化試験方法
      注記 対応国際規格 : IEC 60068-2-14:1984,Environmental testing−Part 2: Tests. Test N: Change of
             temperature及びAmendment 1:1986並びにIEC 60068-2-33:1971,Environmental testing−Part 2:
             Tests. Guidance on change of temperature tests (MOD)
    JIS C 5603:1993 プリント回路用語
      注記 対応国際規格 : IEC 60194:1988,Terms and definitions for printed circuit (NEQ)
               なお,IEC 60194 : 2006,Printed board design, manufacture and assembly−Terms and definitions
             は,既に発行されているが,この版の対応JISは発行されていない。
             このため,JIS C 5603は,IEC 60194:1988の対応規格である。

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2
C 62137-1-1 : 2010 (IEC 62137-1-1 : 2007)
    JIS C 6484:2005 プリント配線板用銅張積層板−耐熱性ガラス布基材エポキシ樹脂
      注記 対応国際規格 : IEC 61249-2-7:2002,Materials for printed boards and other interconnecting
             structures−Part 2-7: Reinforced base materials clad and unclad−Epoxide woven E-glass laminated
             sheet of defined flammability (vertical burning test), copper-clad及びIEC 61249-2-8:2003,
             Materials for printed boards and other interconnecting structures−Part 2-8: Reinforced base
             materials clad and unclad−Modified brominated epoxide woven fibreglass reinforced laminated
             sheets of defined flammability (vertical burning test),copper-clad (MOD)
    JIS C 60068-1:1993 環境試験方法−電気・電子−通則
      注記 対応国際規格 : IEC 60068-1:1988,Environmental testing−Part 1: General and guidance及び
             Amendment 1:1992 (MOD)
              なお,JIS C 60068-1:1993は,IEC 60068-1:1988と一致している。
    IEC 61188-5-5,Printed boards and printed board assemblies−Design and use−Part 5-5: Attachment
        (land/joint)   onsiderations−Components with gull-wing leads on four sides
    IEC 61190-1-1,Attachment materials for electronic assembly−Part 1-1: Requirements for soldering fluxes for
        high-quality interconnections in electronics assembly
    IEC 61190-1-2,Attachment materials for electronic assembly−Part 1-2: Requirements for soldering pastes for
        high-quality interconnects in electronics assembly
    IEC 61190-1-3,Attachment materials for electronic assembly−Part 1-3: Requirements for electronic grade
        solder alloys and fluxed and non-fluxed solid solders for electronic soldering applications
    IEC 61760-1,Surface mounting technology−Part 1: Standard method for the specification of surface mounting
        components (SMDs)

3 用語及び定義

  この規格で用いる主な用語及び定義は,JIS C 5603及びJIS C 60068-1によるほか,次による。
3.1
ガルウィングリード(gull-wing lead)
  図1に示すように表面実装部品から外側に向かって伸びているリード。
                                    図1−ガルウィングリード
3.2
引きはがし強度(pull strength)
  表面実装部品のガルウィングリード端子が,基板表面に対して角度45°で,引きはがしジグを用いて引
きはがしたときに,プリント配線板上のはんだ接合部が破壊に至るまでの最大試験力。
3.3
試験速度(pull speed)
  引きはがし強度試験中に,プリント配線板に実装したはんだ接合部のガルウィングリードに取り付けた
ジグの移動速度。

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                                                                                              3
                                                            C 62137-1-1 : 2010 (IEC 62137-1-1 : 2007)

4 一般事項

  電子部品の端子と基板上のランドとの鉛フリーはんだを用いた接合部の機械的な強度は,はんだ合金組
成によって異なるため,すず(錫)鉛共晶はんだ合金を用いた接合部の機械的な強度と同じにはならない。
したがって,異なったはんだ合金を用いる場合は,温度急変試験前後に,はんだ接合部の機械的な強度の
試験を行うことが重要となる。
  この試験の中で,供試品は,フローソルダリング又はリフローソルダリングのいずれかの方法によって,
基板に取り付ける。はんだ接合部の耐久性は,温度急変の繰返し前後に,はんだ接合部に引きはがし力を
加えて評価して求めることができる。
  これらの試験を行うガルウィング端子部品の使用者は,これらの試験が意図した部品の体積,端子数及
び電子部品に対して予想できる電子実装において規定した機械的な環境に基づき,この接合強度において,
十分なマージンの確保を検証することが望ましい。
    注記1 この試験でさら(曝)す温度は,規定した電子部品の定格温度を超えてもよい。
    注記2 この試験は,電子部品の強度を測定するための試験ではない。基板上の電子部品本体の耐せ
            ん断強度試験Ueは,JIS C 60068-2-21に規定している。
    注記3 一つの電子部品で,2端子以上の試験を行うことが可能な場合でも,すべての接着強度を算
            出するときには,最も低い引きはがし強度を用いて集計する。
  この接合強度の評価領域の概念図を,図2に示す。
                                図2−接合強度の評価領域の概念図

5 試験装置及び材料

5.1 フローソルダリング試験装置

  フローソルダリングに用いる試験装置は,6.1に規定する温度プロファイルが実現できる槽とする。その
ときの温度プロファイル例を図3に示す。

5.2 リフローソルダリング装置

  リフローソルダリング炉は,6.2に規定する温度プロファイルが実現できる装置とする。そのときの温度
プロファイル例を図4に示す。

5.3 引きはがし強度試験装置

  製品規格に規定がない場合は,次の特徴をもつ装置を引きはがし強度試験に用いる。

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