JIS C 62739-1:2015 溶融鉛フリーはんだを用いたウエーブソルダリング装置の侵食試験方法―第１部：表面処理を施さない金属材料の侵食試験方法

                                                               C 62739-1 : 2015 (IEC 62739-1 : 2013)

pdf 目 次

ページ

•  序文・・・・[1]
•  1 適用範囲・・・・[1]
•  2 引用規格・・・・[1]
•  3 用語及び定義・・・・[2]
•  4 試験・・・・[2]
•  4.1 一般事項・・・・[2]
•  4.2 試験装置・・・・[2]
•  4.3 試験片・・・・[3]
•  4.4 試験条件・・・・[4]
•  4.5 試験方法・・・・[5]
•  5 侵食深さの測定方法(光学顕微鏡による焦点深度法)・・・・[5]
•  5.1 一般事項・・・・[5]
•  5.2 試験片の準備・・・・[5]
•  5.3 測定装置・・・・[6]
•  5.4 測定手順・・・・[6]
•  6 試験報告書に記載する事項・・・・[7]
•  附属書A(規定)試験装置及び測定装置の仕様・・・・[8]
•  附属書B(参考)極値統計解析による最大侵食の深さの推定方法・・・・[10]
•  参考文献・・・・[12]

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C 62739-1 : 2015 (IEC 62739-1 : 2013)

まえがき

  この規格は,工業標準化法第12条第1項の規定に基づき,一般社団法人電子情報技術産業協会(JEITA)
及び一般財団法人日本規格協会(JSA)から,工業標準原案を具して日本工業規格(日本産業規格)を制定すべきとの申出
があり,日本工業標準調査会の審議を経て,経済産業大臣が制定した日本工業規格(日本産業規格)である。
  この規格は,著作権法で保護対象となっている著作物である。
  この規格の一部が,特許権,出願公開後の特許出願又は実用新案権に抵触する可能性があることに注意
を喚起する。経済産業大臣及び日本工業標準調査会は,このような特許権,出願公開後の特許出願及び実
用新案権に関わる確認について,責任はもたない。

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                                       日本工業規格(日本産業規格)                             JIS
                                                                         C 62739-1 : 2015
                                                                          (IEC 62739-1 : 2013)

溶融鉛フリーはんだを用いたウエーブソルダリング装置の侵食試験方法−第1部 : 表面処理を施さない金属材料の侵食試験方法

Test method for erosion of wave soldering equipmentusing molten lead-free solder alloy-Part 1: Erosion test method for metal materials without surface processing

序文

  この規格は,2013年に第1版として発行されたIEC 62739-1を基に,技術的内容及び構成を変更するこ
となく作成した日本工業規格(日本産業規格)である。
  なお,この規格で点線の下線を施してある参考事項は,対応国際規格にはない事項である。

1 適用範囲

  この規格は,溶融鉛フリーはんだ合金に接触するはんだ槽そのもの,及びはんだ槽内の構成部品で鉛フ
リーウエーブソルダリング装置用に用いることを目的とした表面処理を施さない金属材料の侵食に対する
評価試験方法について規定する。
    注記 この規格の対応国際規格及びその対応の程度を表す記号を,次に示す。
          IEC 62739-1:2013,Test method for erosion of wave soldering equipment using molten lead-free solder
              alloy−Part 1: Erosion test method for metal materials without surface processing(IDT)
            なお,対応の程度を表す記号“IDT”は,ISO/IEC Guide 21-1に基づき,“一致している”こ
          とを示す。

2 引用規格

  次に掲げる規格は,この規格に引用されることによって,この規格の規定の一部を構成する。これらの
引用規格のうちで,西暦年を付記してあるものは,記載の年の版を適用し,その後の改正版(追補を含む。)
は適用しない。西暦年の付記がない引用規格は,その最新版(追補を含む。)を適用する。
    JIS C 60068-2-20:2010 環境試験方法−電気・電子−第2-20部 : 試験−試験T−端子付部品のはんだ
        付け性及びはんだ耐熱性試験方法
      注記 対応国際規格 : IEC 60068-2-20:2008,Environmental testing−Part 2-20: Tests−Test T: Test
             methods for solderability and resistance to soldering heat of devices with leads(IDT)
    JIS Z 3282 はんだ−化学成分及び形状
      注記 対応国際規格 : IEC 61190-1-3,Attachment materials for electronic assembly−Part 1-3:
             Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non-fluxed solid solders for electronic

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2
C 62739-1 : 2015 (IEC 62739-1 : 2013)
             soldering applications(MOD)
    IEC 60194,Printed board design, manufacture and assembly−Terms and definitions

3 用語及び定義

  この規格で用いる主な用語及び定義は,IEC 60194によるほか,次による。
3.1
侵食(erosion)
  溶融はんだによって,接触する母材の溶解が発生し,その母材の肉厚が減少する現象。
3.2
鉛フリーはんだ(lead-free solder)
  基板に部品を接続する又は表面を被覆するためのはんだ合金であって,鉛の含有が,質量分率で0.1 %
以下のもの。
    注記 IEC 60194:2006の75.1904の定義を変更している。質量分率は,重量の代わりに用いている。
3.3
ドロス(dross)
  溶融はんだの表面にできる酸化物及びその他の不純物。
    注記 IEC 60194:2006の75.0410の定義を変更している。

4 試験

4.1 一般事項

  この試験は,フローソルダリング装置の回転モータで駆動する(ギア付きでもよい)回転ブロックに試
験片を取り付けて,溶融した鉛フリーはんだ合金に浸せき(漬)して,その回転モータの回転でフローソ
ルダリングに最も近いはんだの流れを擬似的に作り出し,規定時間後の試験片の侵食深さを測定する。

4.2 試験装置

4.2.1  試験装置の概要
  試験装置は,4.4に規定する試験条件を実現できる試験装置とする。
  溶融はんだ合金に接触する試験装置の構成部品は,耐侵食処理を施した材料又は耐侵食性をもつ材料を
用いる。
  試験装置の仕様詳細を,附属書Aに示す。
4.2.2  試験装置の構成
  試験装置の構成例を,図1に示す。
  試験装置は,次に示すポット部,回転部及び制御部によって構成する。
a) ポット部は,鉛フリーはんだ合金を溶融できるヒータと試験片が回転できる容量のポットとによって
    構成している。
b) 回転部は,試験片を回転することができるモータとし,かつ,試験片が固定できる回転ブロックをも
    っている。
c) 制御部は,温度センサを用いたヒータの温度制御,及びモータの回転制御機能をもっている。
  試験中にドロス微粉が大気中に拡散するため,排気ダクトなどを用いて換気機能も兼ね備えていること
が望ましい。
  この箇条で規定する構成部品及び要求性能を保持している場合は,その他の試験装置を用いてもよい。

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                                                               C 62739-1 : 2015 (IEC 62739-1 : 2013)
                                     図1−試験装置の構成例

4.3 試験片

  試験片は,次に示す材料及び形状のものを用いる。
a) 試験片は,溶融した鉛フリーはんだ合金に接触するはんだ槽及びはんだ槽内の構成部品の材料とする。
b) 試験片の形状及び寸法は,図2による。試験片の一つの面に材料名を刻印する。
c) 試験片の評価面は,試験片の刻印を刻んだ面(A面)及びその裏面(B面)とする。
      注記 試験片の加工工程で発生するエッジのばりなど,侵食の発生に影響を与える可能性があるも
            のは,面取りなどによって排除することが望ましい。

――――― [JIS C 62739-1 pdf 5] ―――――

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