JIS H 8687:2013 アルミニウム及びアルミニウム合金の陽極酸化皮膜の絶縁耐力試験方法

                                                                                   H 8687 : 2013

pdf 目 次

ページ

•  序文・・・・[1]
•  1 適用範囲・・・・[1]
•  2 引用規格・・・・[1]
•  3 用語及び定義・・・・[1]
•  4 絶縁破壊試験方法・・・・[2]
•  4.1 概要・・・・[2]
•  4.2 装置・・・・[2]
•  4.3 試験片・・・・[3]
•  4.4 試験条件・・・・[3]
•  4.5 手順・・・・[4]
•  4.6 試験結果の表し方・・・・[4]
•  4.7 試験報告書・・・・[4]
•  5 耐電圧試験方法・・・・[4]
•  5.1 概要・・・・[4]
•  5.2 装置・・・・[4]
•  5.3 試験片・・・・[4]
•  5.4 試験条件・・・・[4]
•  5.5 手順・・・・[4]
•  5.6 試験結果の表し方・・・・[5]
•  5.7 試験報告書・・・・[5]
•  附属書JA(参考)JISと対応国際規格との対比表・・・・[6]

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――――― [JIS H 8687 pdf 1] ―――――

H 8687 : 2013

まえがき

  この規格は,工業標準化法第14条によって準用する第12条第1項の規定に基づき,一般社団法人軽金
属製品協会(JAPA)及び一般財団法人日本規格協会(JSA)から,工業標準原案を具して日本工業規格(日本産業規格)を
改正すべきとの申出があり,日本工業標準調査会の審議を経て,経済産業大臣が改正した日本工業規格(日本産業規格)で
ある。
  これによって,JIS H 8687:1996は改正され,この規格に置き換えられた。
  この規格は,著作権法で保護対象となっている著作物である。
  この規格の一部が,特許権,出願公開後の特許出願又は実用新案権に抵触する可能性があることに注意
を喚起する。経済産業大臣及び日本工業標準調査会は,このような特許権,出願公開後の特許出願及び実
用新案権に関わる確認について,責任はもたない。

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                                       日本工業規格(日本産業規格)                             JIS
                                                                              H 8687 : 2013

アルミニウム及びアルミニウム合金の陽極酸化皮膜の絶縁耐力試験方法

Anodizing of aluminium and its alloys- Determination of electric strength

序文

  この規格は,2010年に第2版として発行されたISO 2376を基とし,技術的内容を変更して作成した日
本工業規格である。
  なお,この規格で側線又は点線の下線を施してある箇所は,対応国際規格を変更している事項である。
変更の一覧表にその説明を付けて,附属書JAに示す。

1 適用範囲

  この規格は,アルミニウム及びアルミニウム合金の製品(以下,製品という。)に施した陽極酸化処理及
び封孔処理を行った皮膜 (以下,皮膜という。)の絶縁破壊試験方法及び耐電圧試験方法について規定す
る。
  この試験方法は,試験片の切断部付近,穴加工された付近,鋭角に加工された角部の付近,及びバリが
ある付近には適用しない。
    注記 この規格の対応国際規格及びその対応の程度を表す記号を,次に示す。
          ISO 2376:2010,Anodizing of aluminium and its alloys−Determination of electric breakdown potential
              (MOD)
              なお,対応の程度を表す記号“MOD”は,ISO/IEC Guide 21-1に基づき,“修正している”
            ことを示す。

2 引用規格

  次に掲げる規格は,この規格に引用されることによって,この規格の規定の一部を構成する。これらの
引用規格は,その最新版(追補を含む。)を適用する。
    JIS H 0201 アルミニウム表面処理用語
    JIS Z 8401 数値の丸め方

3 用語及び定義

  この規格で用いる主な用語及び定義は,次によるほか,JIS H 0201による。
3.1
絶縁耐力(electric strength)
  絶縁材料が電圧に耐える能力を示す一般的な用語で,絶縁破壊電圧,絶縁破壊の強さ及び耐電圧の総称。

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H 8687 : 2013
3.2
絶縁破壊電圧(breakdown voltage)
  一定の昇電圧速度で皮膜に電圧を印加したとき,皮膜が破壊される最小の電圧(kV)。
3.3
絶縁破壊の強さ(electric strength)
  絶縁破壊電圧(kV)を試験片の皮膜厚さ(μm)で除した値。
3.4
耐電圧(withstand voltage)
  皮膜が破壊しないで一定時間に耐えることのできる最高の電圧(kV)。

4 絶縁破壊試験方法

4.1 概要

  この試験は,一定の距離を隔てた皮膜と皮膜との間(皮膜−皮膜),又は皮膜と素地との間(皮膜−素地)
に一定の速度で昇圧する交流電圧を印加し,皮膜が絶縁破壊する時点の電圧を測定する。皮膜の絶縁破壊
電圧は,合金組成,表面状態,封孔度,試料の乾燥状態,経時変化,皮膜厚さ,及び試験環境の湿度に影
響される。

4.2 装置

4.2.1  一般 装置は,周波数50 Hz又は60 Hzの交流を電源とし,交流変圧器,電圧調整器,保護抵抗,
交流電圧計,回路遮断器などで構成し,皮膜の絶縁破壊電圧を正確に測定できるものでなければならな
い。
4.2.2  交流変圧器 交流変圧器は,要求される電圧を正弦波又はそれに近い波形を出力することができる
ものとする。
4.2.3  電圧調整器 電圧調整器は,電圧を中断することなく徐々に昇圧することができ,かつ,ゆがみの
ない波形を供給できなければならない。
    注記 一定の電圧上昇速度を得るためには,手動よりも機器を用い,かつ,波形の変動がないことが
          望ましい。
4.2.4  保護抵抗 保護抵抗は,0.5 MΩとする。
4.2.5  交流電圧計 交流電圧計は,10 Vの単位で読み取れるものが望ましい。記録計を用いることは,
有効である。
4.2.6  回路遮断器 回路遮断器は,所定の電流が流れたときに回路を遮断できる機能をもつものとする。
4.2.7  プローブ プローブは,おもり及び接触棒からなり,接触棒は,黄銅又はステンレス鋼製とし,通
常,先端が直径6 mmの球面で清浄なものを用いる。ただし,先端が直径3 mm8 mmの球面のものを用
いてもよい。
  プローブの球状表面と皮膜面との間の押付け力は,1.0 N±0.1 N(プローブの質量100 g)とする。また,
プローブは,接触棒の先端を除いて,絶縁被覆を施す。試験装置及び試験方法の一例を,図1に示す。

――――― [JIS H 8687 pdf 4] ―――――

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                                                                                   H 8687 : 2013
                                図1−試験装置及び試験方法の一例

4.3 試験片

  試験片は,次による。
a) 試験片は,製品の表面に施した皮膜が用途に適合する品質を満たすことが不可欠な有効面から採取す
    る。
      なお,製品から試験片を採取することができない場合は,製品と同一の材料及び同一の処理条件で
    作製した試験片を用いる。製品と同一の材料とは,材料の種類・質別及び処理前の表面状態が,製品
    と同じであること,また,同一の処理条件とは,前処理及び皮膜の処理が,製品と同一の浴組成及び
    同一の処理条件で,製品と同一の性能を得るように処理することをいう。
b) 試験片は,汚れに応じて,水又はエタノールなどの適切な有機溶剤を浸した柔らかい布などで軽く拭
    い,あらかじめ清浄にする。試験片表面に粉ふきがある場合は,水をしみこませた布でこすって拭き
    取る。
      なお,試験片を腐食させたり,保護皮膜を作るような有機溶剤を用いてはならない。
c) 試験片は,乾燥し密封された状態を保つ。密封できない場合は,その状態を試験報告書に記載する。
d) 試験片の寸法は,約100 mm×約100 mmとする。ただし,受渡当事者間の協定によって,他の寸法を
    用いてもよい。

4.4 試験条件

  試験条件は,次による。
a) 試験雰囲気の温度は,5 ℃35 ℃とし,相対湿度は65 %以下とする。
b) 試験片は,試験を開始する前に,試験雰囲気中に1時間以上放置する。
c) 昇電圧速度は,毎秒約25 Vとする。
d) 回路遮断電流は,5 mAとする。
e) 皮膜と皮膜との試験における2極間の距離は,約25 mmとする。
f)  プローブの皮膜に対する押付け力は,1.0 N±0.1 Nとする。

――――― [JIS H 8687 pdf 5] ―――――

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