スパッタリング
電気めっき及び関連処理用語集集 [ ス 行 ]
Glossary of terms used in electroplating and related processes
- 規格 JISH0400:1998
- JIS H 0400:1998
- 用語
- スパッタリング
- 定義
- 加速された粒子が固体表面に衝突したとき，運動量の交換によって固体を構成する原子が空間へ放出される現象，及びこの現象を用いた成膜法。
- 対応英語(参考)
- sputtering
電気めっき及び関連処理用語集 一覧
目次
あ
い
え
お
か
- 化学めっき法
- 化成処理
- 拡散処理
- 還元
- 拡散層
- 過電圧
- 核生成
- 活性化
- 化学光沢処理
- 還元剤
- 緩衝剤
- 界面活性剤
- 隔膜
- 加熱器， ヒータ
- かくはん機
- 化学研磨法
- 活性炭処理
- 化学蒸着
- 化学的酸素要求量
- 活性汚泥， 活性スラッジ
- 還元処理
- 外観試験
が
き
け
こ
さ
ざ
し
す
せ
そ
た
ち
て
- 電気分解， 電解
- 電解析出， 電析
- 電着
- 電析結晶
- 電気めっき法
- 電解質
- 電気泳動
- 電導度塩
- 電極
- 電流濃度
- 電流密度
- 電流効率
- 電流分布
- 電解液， 電解質溶液
- 電気めっき範囲
- 電着応力
- 電鋳法
- 添加剤
- 電解研磨法
- 電解脱脂
- 電解洗浄
- 電解着色
- 電解加工
- 電解酸化法
と
に
の
は
ば
ひ
- 表面処理
- 卑金属
- 被覆力
- 微視的均一電着性， ミクロスローイングパワー
- 表面張力
- 引っかけ， ジグ， ラック
- 浸せき洗浄
- 微小不連続
- 表面干渉じま
- 表面の色のばらつき
- 非触媒めっき法
- 浸せきめっき法， 置換めっき法
- 浸せき析出法
- ひび割れ