JIS C 60068-2-58:2016 環境試験方法―電気・電子―第２－５８部：表面実装部品（ＳＭＤ）のはんだ付け性，電極の耐はんだ食われ性及びはんだ耐熱性試験方法

                                                                              C 60068-2-58 : 2016

pdf 目 次

ページ

•  序文・・・・[1]
•  1 適用範囲・・・・[1]
•  2 引用規格・・・・[2]
•  3 用語及び定義・・・・[3]
•  4 はんだ付け工程及び試験の厳しさの分類・・・・[4]
•  5 試験装置・・・・[5]
•  5.1 はんだ槽・・・・[5]
•  5.2 リフロー装置・・・・[5]
•  6 試験Td1 : 端子部のはんだ付け性・・・・[5]
•  6.1 一般概要及び目的・・・・[5]
•  6.2 試料の準備・・・・[5]
•  6.3 加速エージング・・・・[6]
•  6.4 初期測定・・・・[6]
•  6.5 方法1 : はんだ槽法・・・・[6]
•  6.6 方法2 : リフロー法・・・・[8]
•  7 試験Td2 : はんだ耐熱性試験・・・・[11]
•  7.1 一般概要及び目的・・・・[11]
•  7.2 試料の準備・・・・[11]
•  7.3 前処理・・・・[11]
•  7.4 初期測定・・・・[11]
•  7.5 方法1 : はんだ槽法・・・・[11]
•  7.6 方法2 : リフロー法・・・・[14]
•  8 試験Td3 : はんだはじき及び電極の耐はんだ食われ性・・・・[16]
•  8.1 一般概要及び目的・・・・[16]
•  8.2 試料の準備・・・・[16]
•  8.3 初期測定・・・・[16]
•  8.4 方法1 : はんだ槽法・・・・[16]
•  8.5 方法2 : リフロー法・・・・[17]
•  9 最終測定・・・・[18]
•  9.1 フラックスの除去・・・・[18]
•  9.2 後処理・・・・[18]
•  9.3 評価・・・・[18]
•  10 製品規格に規定する事項・・・・[20]
•  10.1 一般事項・・・・[20]
•  10.2 端子部のはんだ付け性・・・・[20]

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C 60068-2-58 : 2016

pdf 目次

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•  10.3 はんだ耐熱性,はんだはじき及び電極の耐はんだ食われ性・・・・[20]
•  附属書A(規定)目視検査の基準・・・・[22]
•  附属書B(参考)指針・・・・[25]
•  附属書C(規定)スルーホールリフローはんだ付け部品(THR)の試験方法・・・・[28]
•  附属書X(参考)旧規格とこの規格との箇条対比・・・・[29]
•  附属書JA(参考)JISと対応国際規格との対比表・・・・[30]

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                                                                              C 60068-2-58 : 2016

まえがき

  この規格は,工業標準化法第14条によって準用する第12条第1項の規定に基づき,一般社団法人電子
情報技術産業協会(JEITA)及び一般財団法人日本規格協会(JSA)から,工業標準原案を具して日本工業
規格を改正すべきとの申出があり,日本工業標準調査会の審議を経て,経済産業大臣が改正した日本工業
規格である。これによって,JIS C 60068-2-58:2006は改正され,この規格に置き換えられた。
  この規格は,著作権法で保護対象となっている著作物である。
  この規格の一部が,特許権,出願公開後の特許出願又は実用新案権に抵触する可能性があることに注意
を喚起する。経済産業大臣及び日本工業標準調査会は,このような特許権,出願公開後の特許出願及び実
用新案権に関わる確認について,責任はもたない。
  JIS C 60068の規格群には,次に示す部編成がある。
    JIS C 60068-1 第1部 : 通則及び指針
    JIS C 60068-2-1 第2-1部 : 低温(耐寒性)試験方法(試験記号 : A)
    JIS C 60068-2-2 第2-2部 : 高温(耐熱性)試験方法(試験記号 : B)
    JIS C 60068-2-6 第2-6部 : 正弦波振動試験方法(試験記号 : Fc)
    JIS C 60068-2-7 加速度(定常)試験方法
    JIS C 60068-2-11 塩水噴霧試験方法
    JIS C 60068-2-13 減圧試験方法
    JIS C 60068-2-14 第2-14部 : 温度変化試験方法(試験記号 : N)
    JIS C 60068-2-17 封止(気密性)試験方法
    JIS C 60068-2-18 第2-18部 : 耐水性試験及び指針
    JIS C 60068-2-20 第2-20部 : 試験−試験T−端子付部品のはんだ付け性及びはんだ耐熱性試験方法
    JIS C 60068-2-21 第2-21部 : 試験−試験U : 端子強度試験方法
    JIS C 60068-2-27 第2-27部 : 衝撃試験方法(試験記号 : Ea)
    JIS C 60068-2-30 第2-30部 : 温湿度サイクル(12+12時間サイクル)試験方法(試験記号 : Db)
    JIS C 60068-2-31 第2-31部 : 落下試験及び転倒試験方法(試験記号 : Ec)
    JIS C 60068-2-38 第2-38部 : 温湿度組合せ(サイクル)試験方法(試験記号 : Z/AD)
    JIS C 60068-2-39 第2-39部 : 低温,減圧及び高温高湿一連複合試験
    JIS C 60068-2-40 低温・減圧複合試験方法
    JIS C 60068-2-41 高温・減圧複合試験方法
    JIS C 60068-2-42 接点及び接続部の二酸化硫黄試験方法
    JIS C 60068-2-43 接点及び接続部の硫化水素試験方法
    JIS C 60068-2-45 耐溶剤性(洗浄溶剤浸せき)試験方法
    JIS C 60068-2-46 接点及び接続部の硫化水素試験−指針
    JIS C 60068-2-47 第2-47部 : 動的試験での供試品の取付方法
    JIS C 60068-2-49 接点及び接続部の二酸化硫黄試験−指針
    JIS C 60068-2-52 塩水噴霧(サイクル)試験方法(塩化ナトリウム水溶液)
    JIS C 60068-2-53 第2-53部 : 耐候性(温度・湿度)と動的(振動・衝撃)との複合試験及び指針

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C 60068-2-58 : 2016

pdf 目次

    JIS C 60068-2-54 はんだ付け性試験方法(平衡法)
    JIS C 60068-2-55 第2-55部 : ルーズカーゴに対するバウンス試験及び指針(試験記号 : Ee)
    JIS C 60068-2-57 時刻歴振動試験方法
    JIS C 60068-2-58 第2-58部 : 表面実装部品(SMD)のはんだ付け性,電極の耐はんだ食われ性及び
        はんだ耐熱性試験方法
    JIS C 60068-2-59 サインビート振動試験方法
    JIS C 60068-2-60 混合ガス流腐食試験
    JIS C 60068-2-61 一連耐候性試験
    JIS C 60068-2-64 第2-64部 : 広帯域ランダム振動試験方法及び指針(試験記号 : Fh)
    JIS C 60068-2-65 第2-65部 : 音響振動
    JIS C 60068-2-66 高温高湿,定常(不飽和加圧水蒸気)
    JIS C 60068-2-67 基本的に構成部品を対象とした高温高湿,定常状態の促進試験
    JIS C 60068-2-68 砂じん(塵)試験
    JIS C 60068-2-69 第2-69部 : 試験−試験Te : 表面実装部品(SMD)のはんだ付け性試験方法(平衡
        法)
    JIS C 60068-2-70 第2-70部 : 指及び手の擦れによる印字の摩擦試験
    JIS C 60068-2-75 第2-75部 : ハンマ試験
    JIS C 60068-2-77 表面実装部品(SMD)の本体強度及び耐衝撃性試験方法
    JIS C 60068-2-78 第2-78部 : 高温高湿(定常)試験方法(試験記号 : Cab)
    JIS C 60068-2-80 第2-80部 : 混合モード振動試験方法(試験記号 : Fi)
    JIS C 60068-2-81 第2-81部 : 衝撃応答スペクトル合成による衝撃試験方法
    JIS C 60068-2-82 第2-82部 : 試験−試験XW1 : 電気・電子部品のウィスカ試験方法
    JIS C 60068-2-83 第2-83部 : 試験Tf−ソルダペーストを用いた平衡法による表面実装部品(SMD)
        のはんだ付け性試験方法
    JIS C 60068-3-1 第3-1部 : 低温(耐寒性)試験及び高温(耐熱性)試験の支援文書及び指針
    JIS C 60068-3-2 第3-2部 : 温度/減圧複合試験を理解するための必す(須)情報
    JIS C 60068-3-3 機器の耐震試験方法の指針
    JIS C 60068-3-4 第3-4部 : 高温高湿試験の指針
    JIS C 60068-3-5 第3-5部 : 温度試験槽の性能確認の指針
    JIS C 60068-3-6 第3-6部 : 支援文書及び指針−温湿度試験槽の性能確認の指針
    JIS C 60068-3-7 第3-7部 : 支援文書及び指針−負荷がある場合の低温試験(試験A)及び高温試験
        (試験B)の試験槽の温度測定のための指針
    JIS C 60068-3-8 第3-8部 : 振動試験方法の選択の指針

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                                       日本工業規格(日本産業規格)                             JIS
                                                                    C 60068-2-58 : 2016

環境試験方法−電気・電子−第2-58部 : 表面実装部品(SMD)のはんだ付け性,電極の耐はんだ食われ性及びはんだ耐熱性試験方法

Environmental testing-Part 2-58: Tests-Test Td : Test methods for solderability,resistance to dissolution of metallization and tosoldering heat of surface mounting devices (SMD)

序文

  この規格は,2015年に第4版として発行されたIEC 60068-2-58を基とし,技術的内容を変更して作成し
た日本工業規格(日本産業規格)である。
  なお,この規格で点線の下線を施してある箇所は,対応国際規格を変更している事項である。変更の一
覧表にその説明を付けて,附属書JAに示す。

1 適用範囲

  この規格に規定する試験Tdは,表面実装部品(以下,SMDという。)に適用する。
  この規格は,共晶又は共晶に近い“すず−鉛”はんだ合金及び鉛フリーはんだ合金を用いてはんだ付け
するSMDのはんだ付け性,電極部の耐はんだ食われ性及びはんだ耐熱性の判定を行うための標準手順に
ついて規定する。
  この規格は,SMDの端子部又は電極部のはんだ付け性が,要求事項に適合するかを確かめることを目的
とする。さらに,SMDの端子部又は電極部のはんだ食われの程度,及びSMDがはんだ付け時の熱に耐え
るかを確かめるための試験方法を提供することである。
    注記1 はんだ付け試験の指針を附属書Bに示す。
  特定のSMDには,この規格の規定以外の試験方法が存在する場合がある。
  この規格は,プリント配線板(PWB)には適用しない(IEC 61189-3を適用)。
  特定のスルーホールデバイス(部品製造業者がリフローはんだ付け工程に対応可能であると明確にした
場合。)は,附属書Cの規定に従って試験を行う。
  この規格に規定する試験Tdは,次の表に示すように試験項目によって試験Td1,Td2及びTd3の区分が
ある。

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