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JIS C 61760-4:2016 規格概要
この規格 C61760-4は、はんだ温度によって,感湿性部品の吸湿耐性水準への分類方法について規定。また,そのMSLごとに包装,表示及び取扱いについて規定。既存規格が対象としていない部品の分類及び包装方法まで範囲を広げて規定。また,既存規格に規定がないMSLを追加し,それに対応する包装方法について規定。
JISC61760-4 規格全文情報
- 規格番号
- JIS C61760-4
- 規格名称
- 表面実装技術―第4部 : 感湿性部品の分類,包装,表示及び取扱い
- 規格名称英語訳
- Surface mounting technology -- Part 4:Classification, packaging, labelling and handling of moisture sensitive devices
- 制定年月日
- 2016年12月20日
- 最新改正日
- 2016年12月20日
- JIS 閲覧
- ‐
- 対応国際規格
ISO
- IEC 61760-4:2015(IDT)
- 国際規格分類
ICS
- 31.190
- 主務大臣
- 経済産業
- JISハンドブック
- 電子 III-1 2020, 電子 III-2 2020
- 改訂:履歴
- 2016-12-20 制定
- ページ
- JIS C 61760-4:2016 PDF [29]
C 61760-4 : 2016 (IEC 61760-4 : 2015)
pdf 目 次
ページ
- 序文・・・・[1]
- 1 適用範囲・・・・[1]
- 2 引用規格・・・・[1]
- 3 用語及び定義・・・・[2]
- 4 一般事項・・・・[3]
- 4.1 感湿性部品・・・・[3]
- 4.2 吸湿耐性水準(MSL)・・・・[3]
- 4.3 その他の環境試験方法(湿度試験)との関係・・・・[3]
- 5 感湿性の評価・・・・[4]
- 5.1 非感湿性部品の識別・・・・[4]
- 5.2 分類・・・・[4]
- 6 試験手順・・・・[5]
- 6.1 一般・・・・[5]
- 6.2 乾燥・・・・[6]
- 6.3 加湿処理・・・・[6]
- 6.4 温度負荷・・・・[7]
- 6.5 後処理・・・・[8]
- 6.6 最終検査・・・・[8]
- 6.7 分類・・・・[9]
- 6.8 製品規格に規定する事項・・・・[9]
- 7 包装及び表示の要求事項・・・・[9]
- 7.1 包装工程・・・・[9]
- 7.2 乾燥包装用材料・・・・[11]
- 7.3 ラベルの表示情報・・・・[13]
- 8 感湿性部品の取扱い・・・・[14]
- 8.1 保管・・・・[14]
- 8.2 静電気放電・・・・[15]
- 8.3 湿度表示・・・・[15]
- 8.4 開こん(梱)及び再包装・・・・[15]
- 9 乾燥・・・・[16]
- 9.1 乾燥方法の選択・・・・[16]
- 9.2 乾燥方法・・・・[18]
- 附属書A(参考)組立品の感湿性・・・・[20]
- 附属書B(参考)質量増減分析・・・・[21]
- 附属書C(参考)感湿性部品のベーキング・・・・[22]
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――――― [JIS C 61760-4 pdf 1] ―――――
C 61760-4 : 2016 (IEC 61760-4 : 2015)
pdf 目次
ページ
- 附属書D(規定)感湿性ラベル・・・・[24]
- 参考文献・・・・[26]
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――――― [JIS C 61760-4 pdf 2] ―――――
C 61760-4 : 2016 (IEC 61760-4 : 2015)
まえがき
この規格は,工業標準化法第12条第1項の規定に基づき,一般社団法人電子情報技術産業協会(JEITA)
及び一般財団法人日本規格協会(JSA)から,工業標準原案を具して日本工業規格(日本産業規格)を制定すべきとの申出
があり,日本工業標準調査会の審議を経て,経済産業大臣が制定した日本工業規格(日本産業規格)である。
この規格は,著作権法で保護対象となっている著作物である。
この規格の一部が,特許権,出願公開後の特許出願又は実用新案権に抵触する可能性があることに注意
を喚起する。経済産業大臣及び日本工業標準調査会は,このような特許権,出願公開後の特許出願及び実
用新案権に関わる確認について,責任はもたない。
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――――― [JIS C 61760-4 pdf 3] ―――――
日本工業規格(日本産業規格) JIS
C 61760-4 : 2016
(IEC 61760-4 : 2015)
表面実装技術−第4部 : 感湿性部品の分類,包装,表示及び取扱い
Surface mounting technology-Part 4: Classification, packaging, labelling and handling of moisture sensitive devices
序文
この規格は,2015年に第1版として発行されたIEC 61760-4を基とし,技術的内容及び構成を変更する
ことなく作成した日本工業規格(日本産業規格)である。
なお,この規格で点線の下線を施してある参考事項は,対応国際規格にはない事項である。
1 適用範囲
この規格は,はんだ温度によって,感湿性部品の吸湿耐性水準(以下,MSLという。)への分類方法に
ついて規定する。また,そのMSLごとに包装,表示及び取扱いについて規定する。
この規格は,既存規格が対象としていない部品の分類及び包装方法まで範囲を広げて規定する。また,
既存規格に規定がないMSLを追加し,それに対応する包装方法について規定する。
この規格は,表面実装用リフローはんだ付け部品に適用し,挿入実装部品(製造業者がリフローはんだ
付け仕様としている部品)を含む。ただし,次の部品には適用しない。
− 半導体部品
− フローはんだ付け部品
注記1 半導体デバイスなどを対象とする部品吸湿性の分類を規定する既存規格とは,例えば,IEC
60749-20,IPC/JEDEC J-STD-020,及びIPC/JEDEC J-STD-033である。
注記2 この規格の対応国際規格及びその対応の程度を表す記号を,次に示す。
IEC 61760-4:2015,Surface mounting technology−Part 4: Classification, packaging, labelling and
handling of moisture sensitive devices(IDT)
なお,対応の程度を表す記号“IDT”は,ISO/IEC Guide 21-1に基づき,“一致している”
ことを示す。
2 引用規格
次に掲げる規格は,この規格に引用されることによって,この規格の規定の一部を構成する。これらの
引用規格は,その最新版(追補を含む。)を適用する。
JIS C 5070 表面実装技術−表面実装部品(SMD)の輸送及び保管条件−指針
注記 対応国際規格 : IEC 61760-2,Surface mounting technology−Part 2: Transportation and storage
conditions of surface mounting devices (SMD)−Application guide(IDT)
JIS C 60068-1 環境試験方法−電気・電子−第1部 : 通則及び指針
――――― [JIS C 61760-4 pdf 4] ―――――
2
C 61760-4 : 2016 (IEC 61760-4 : 2015)
注記 対応国際規格 : IEC 60068-1,Environmental testing−Part 1: General and guidance(IDT)
IEC 60749-20,Semiconductor devices−Mechanical and climatic test methods−Part 20: Resistance of plastic
encapsulated SMDs to the combined effect of moisture and soldering heat
3 用語及び定義
この規格で用いる主な用語及び定義は,次による。
3.1
感湿性部品,MSD(moisture sensitive device,MSD)
はんだ付け時に吸収していた水分が蒸発することによって,電気的又は機械的性能が,製品規格に規定
する性能に比べ劣化する可能性のある部品。
3.2
吸湿耐性水準,MSL(moisture sensitivity level,MSL)
リフローはんだ付け時に,部品が吸湿した水分が膨張して起こる損傷に対する感受性を示す評価水準。
3.3
防湿袋,MBB(moisture barrier bag,MBB)
水蒸気の浸入を防ぐように設計した感湿性部品の包装に用いる袋。
3.4
部品の製造業者の露出時間,MET(manufacturer's exposure time,MET)
部品の製造業者が,部品をベーキング後,防湿袋に密閉するまでに必要な最長時間。
注記 製造業者の露出時間には,流通業者において防湿袋の内容物をさらに小さい出荷単位に分割す
るために袋を開く最長許容時間も含める。
3.5
フロアライフ(floor life)
部品又は半完成組立品を防湿袋又は保管室から取り出し,リフローはんだ付け前まで通常の室内環境の
湿度及び温度にさらすことができる時間。
3.6
シェルフライフ(shelf life)
部品が部品の製造業者の工場出荷時の包装状態で,規定する輸送,保管及び取扱い条件下で,部品品質
を許容水準の状態で保つことができる推奨期間。
3.7
乾燥剤(active desiccant)
相対湿度を低く保つために用いる吸湿材料。
3.8
乾燥剤単位,UNIT(unit of desiccant)
温度25 ℃,相対湿度20 %の環境条件下で,24時間以内に水蒸気を2.85 g以上吸収する乾燥剤の量。
3.9
湿度インジケータ乾燥剤(moisture indicating desiccant)
一定の相対温度を超えたときに色の変化が目視で判別できる乾燥剤。
注記 湿度インジケータ乾燥剤が乾燥状態から湿った状態に変化したのを検知した場合,その色の変
化の代表的な例は,青からピンクへの変化である。
――――― [JIS C 61760-4 pdf 5] ―――――
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JIS C 61760-4:2016の引用国際規格 ISO 一覧
- IEC 61760-4:2015(IDT)
JIS C 61760-4:2016の国際規格 ICS 分類一覧
JIS C 61760-4:2016の関連規格と引用規格一覧
- 規格番号
- 規格名称
- JISC5070:2009
- 表面実装技術―表面実装部品(SMD)の輸送及び保管条件―指針
- JISC60068-1:2016
- 環境試験方法―電気・電子―第1部:通則及び指針