JIS C 6485:2008 プリント配線板用銅張積層板―紙基材フェノール樹脂

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pdf 目 次

ページ

•  序文・・・・[1]
•  1 適用範囲・・・・[1]
•  2 引用規格・・・・[1]
•  3 銅張積層板の種類・・・・[2]
•  4 材料及び構成・・・・[2]
•  4.1 樹脂・・・・[2]
•  4.2 金属はく・・・・[2]
•  4.3 基材・・・・[3]
•  5 ロゴマーク・・・・[3]
•  6 電気的特性・・・・[3]
•  7 非電気的特性・・・・[3]
•  7.1 銅はく面の外観・・・・[3]
•  7.2 銅張積層板面の外観・・・・[4]
•  7.3 銅張積層板の銅はくを含む厚さ・・・・[5]
•  7.4 反り及びねじれ・・・・[5]
•  7.5 銅はくの接着に関する特性・・・・[6]
•  7.6 打抜き加工性・・・・[6]
•  7.7 寸法安定性・・・・[6]
•  7.8 シート寸法・・・・[6]
•  7.9 カット材・・・・[6]
•  8 銅はくを完全に除去した後の非電気的特性・・・・[7]
•  8.1 外観・・・・[7]
•  8.2 曲げ強さ・・・・[7]
•  8.3 耐燃性・・・・[7]
•  8.4 吸水率・・・・[8]
•  8.5 ミーズリング(measling)・・・・[8]
•  8.6 ガラス転移温度及び硬化度・・・・[8]
•  9 包装及び表示・・・・[8]
•  10 注文情報・・・・[9]
•  附属書JA(参考)JISと対応する国際規格との対比表・・・・[10]

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――――― [JIS C 6485 pdf 1] ―――――

C 6485 : 2008

まえがき

  この規格は,工業標準化法第14条によって準用する第12条第1項の規定に基づき,社団法人日本電子
回路工業会(JPCA)から,工業標準原案を具して日本工業規格(日本産業規格)を改正すべきとの申出があり,日本工業標準
調査会の審議を経て,経済産業大臣が改正した日本工業規格(日本産業規格)である。
  これによって,JIS C 6485:1997は改正され,この規格に置き換えられた。
  この規格は,著作権法で保護対象となっている著作物である。
  この規格の一部が,特許権,出願公開後の特許出願,実用新案権又は出願公開後の実用新案登録出願に
抵触する可能性があることに注意を喚起する。経済産業大臣及び日本工業標準調査会は,このような特許
権,出願公開後の特許出願,実用新案権又は出願公開後の実用新案登録出願に係る確認について,責任は
もたない。

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――――― [JIS C 6485 pdf 2] ―――――

                                       日本工業規格(日本産業規格)                              JIS
                                                                              C 6485 : 2008

プリント配線板用銅張積層板−紙基材フェノール樹脂

Base materials for printed circuits−Paper base, phenolic resin

序文

  この規格は,2005年に第1版として発行されたIEC 61249-2-1及びIEC 61249-2-2を基に,技術的内容
を変更して作成した日本工業規格(日本産業規格)である。
  なお,この規格で点線の下線を施してある箇所は,対応国際規格を変更している事項である。変更の一
覧表にその説明を付けて,附属書JAに示す。

1 適用範囲

  この規格は,厚さが0.8 mm3.2 mmの一般品及び高絶縁品の紙基材フェノール樹脂銅張積層板につい
て規定する。
    注記1 この規格は,銅張積層板の特性について規定するものであるが,その特性にかかわる規定は,
            製品のもつべき値を示すものであり,この規格によって適合性評価を行うことは意図してい
            ない。
    注記2 この規格の対応国際規格を,次に示す。
            IEC 61249-2-1:2005,Materials for printed boards and other interconnecting structures−Part 2-1:
            Reinforced base materials,clad and unclad−Phenolic cellulose paper reinforced laminated sheets,
            economic grade,copper clad
            IEC 61249-2-2:2005,Materials for printed boards and other interconnecting structures−Part 2-2:
            Reinforced base materials,clad and unclad−Phenolic cellulose paper reinforced laminated sheets,
            high electrical grade,copper-clad
            (全体評価 : MOD)
              なお,対応の程度を表す記号(MOD)は,ISO/IEC Guide 21に基づき,修正していること
            を示す。

2 引用規格

  次に掲げる規格は,この規格に引用されることによって,この規格の規定の一部を構成する。これらの
引用規格は,その最新版(追補を含む。)を適用する。
    JIS C 6481 プリント配線板用銅張積層板試験方法
    JIS C 6515 プリント配線板用銅はく
      注記 対応国際規格 : IEC 61249-5-1,Materials for interconnection structures−Part 5: Sectional
             specification set for conductive foils and films with and without coatings−Section 1: Copper foils

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2
C 6485 : 2008
             (for the manufacture of copper-clad base materials)(IDT)
    IEC 60194,Printed board design,manufacture and assembly−Terms and definitions
    IEC 61189-2,Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and
        assemblies−Part 2: Test methods for materials for interconnection structures

3 銅張積層板の種類

  銅張積層板は,電気的特性によって,一般品及び高絶縁品に区分する。
3.1   一般品
  一般品は,耐燃性によって区分し,その種類は,表1-1による。これらの耐燃性のグレードは,表11-2
によって,FV-0又はFV-1の2種類とする。
                               表1-1−銅張積層板の種類(一般品)
                    耐燃性                    材料区分              グレードの区分
                  規定しない                 61249-2-1-1                  −
                                                                         FV-0
                    耐燃品                   61249-2-1-2
                                                                         FV-1
              材料区分61249-2-1-1 耐燃性が不要であるもの(8.3.1参照)
              材料区分61249-2-1-2 耐燃性によって区分される(垂直燃焼試験)(8.3.3参照)
3.2   高絶縁品
  高絶縁品は,耐燃性によって区分し,その種類は,表1-2による。これらの耐燃性のグレードは,表11-2
によってFV-0又はFV-1の2種類とする。
                              表1-2−銅張積層板の種類(高絶縁品)
                   耐燃性                   材料区分               グレードの区分
                 規定しない                61249-2-2-1                   −
                                           61249-2-2-2                   −
                   耐燃品                                               FV-0
                                           61249-2-2-3
                                                                        FV-1
              材料区分61249-2-2-1 耐燃性が不要であるもの(8.3.1参照)
              材料区分61249-2-2-2 耐燃性によって区分される(水平燃焼試験)(8.3.2参照)
              材料区分61249-2-2-3 耐燃性によって区分される(垂直燃焼試験)(8.3.3参照)

4 材料及び構成

  銅張積層板は,次によって片面又は両面に銅はくを付けた絶縁材料によって構成する。IEC 60194の用
語及び定義を参照。

4.1 樹脂

  変性又は未変性のフェノール樹脂

4.2 金属はく

  JIS C 6515に規定する銅はく(銅張積層板用)。JIS C 6515に規定する延性・展性をもつ電解銅はくが望
ましい。

――――― [JIS C 6485 pdf 4] ―――――

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                                                                                   C 6485 : 2008

4.3 基材

  紙(検討中,将来はこの規格群で規定される。)

5 ロゴマーク

  銅張積層板には,次によってそれぞれの製造業者を特定するマークを入れてもよい。
a) 色は,黒又は材料の色と識別できる色とする。
b) マークの繰返し間隔(空白からマークの遠い方の点までの距離)は,受渡当事者間の協定による。
c) 機械に材料を供するときの機械方向の表示は,受渡当事者間の協定による。

6 電気的特性

  銅張積層板の電気的特性は,表2による。
                                        表2−電気的特性
                  特性                         試験方法                     特性値
                                            (IEC 61189-2)       (一般品)     (高絶縁品)
 銅はくの抵抗値                        2E12                         JIS C 6515の規定による。
 恒温槽中での加熱加湿処理後の表面抵抗 a)
                                       2E03                    100 MΩ以上     1 000 MΩ以上
 表面抵抗                              2E03                    1 000 MΩ 以上  10 000 MΩ 以上
 恒温槽中での加熱加湿処理後の体積抵抗率 a) 2E04                10 MΩ・m以上   100 MΩ・m以上
 加熱加湿処理後の体積抵抗率            2E04                    100 MΩ・m以上  1 000 MΩ・m以上
 比誘電率(1 MHz)                     2E10(検討中)c)又は    5.5以下         5.5以下
                                       JIS C 6481の5.12
 誘電正接(1 MHz)                     2E10(検討中)c)又は    0.1以下         0.5以下
                                       JIS C 6481の5.12
 100 ℃での表面抵抗 a)                 2E03                    15 MΩ以上      100 MΩ以上
 100 ℃での体積抵抗率 a)               2E04                    10 MΩ・m以上   100 MΩ・m以上
 絶縁抵抗 b)     常態                  JIS C 6481の5.11又は    10 000 MΩ以上  100 000 MΩ以上
                 煮沸後                IEC 61189-2の2E17(検討 10 MΩ以上      100 MΩ以上
                                       中)c)
 注 a) 受渡当事者間の協定によって,省略することができる。
    b) 日本では,豊富な実績がある試験方法であり,IECにも提案中である。IECで採用されるまでは,JIS C 6481
      の絶縁抵抗試験方法を適用する。
    c)   EC 61189-2が改正され,試験方法が追加されたとき,その試験方法を適用する。

7 非電気的特性

7.1 銅はく面の外観

  銅はく面は,実用上有害な欠陥があってはならない。
  銅張積層板の銅はく面は,IEC 61189-2の試験方法2M18によって試験したとき,7.1.17.1.4の規定に
適合しなければならない。
7.1.1  へこみ及び突起(凹凸)
  へこみ及び突起は,その大きさ(通常は長さ)を測定し,表3によって評価点数を求める。

――――― [JIS C 6485 pdf 5] ―――――

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