JIS C 8154:2015 一般照明用ＬＥＤモジュール―安全仕様

                                                                                   C 8154 : 2015

pdf 目 次

ページ

•  序文・・・・[1]
•  1 適用範囲・・・・[1]
•  2 引用規格・・・・[1]
•  3 用語及び定義・・・・[2]
•  4 一般的要求事項・・・・[5]
•  5 一般的試験要求事項・・・・[5]
•  6 分類・・・・[6]
•  7 表示・・・・[6]
•  8 端子・・・・[9]
•  9 保護接地・・・・[9]
•  10 充電部との偶発的な接触・・・・[9]
•  11 耐湿性及び絶縁性・・・・[10]
•  12 耐電圧・・・・[10]
•  13 故障状態・・・・[10]
•  14 製造工程における適合試験・・・・[10]
•  15 構造・・・・[10]
•  16 空間距離及び沿面距離・・・・[10]
•  17 ねじ,通電部及び接続部・・・・[11]
•  18 耐熱性,耐火性及び耐トラッキング性・・・・[11]
•  19 耐食性・・・・[11]
•  20 照明器具設計のための情報・・・・[11]
•  21 熱管理・・・・[11]
•  22 光生物学的安全性・・・・[11]
•  附属書A(規定)試験・・・・[12]

附属書B(参考)LEDモジュールにおける分類の概要(制御装置の分類及び組込み方法による分類を
     含む。) 13

•  附属書C(参考)製造工程における適合試験・・・・[15]
•  附属書D(参考)照明器具設計のための情報・・・・[16]
•  附属書JA(参考)JISと対応国際規格との対比表・・・・[19]

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――――― [JIS C 8154 pdf 1] ―――――

C 8154 : 2015

まえがき

  この規格は,工業標準化法第14条によって準用する第12条第1項の規定に基づき,一般社団法人日本
照明工業会(JLMA)及び一般財団法人日本規格協会(JSA)から,工業標準原案を具して日本工業規格(日本産業規格)を
改正すべきとの申出があり,日本工業標準調査会の審議を経て,経済産業大臣が改正した日本工業規格(日本産業規格)で
ある。
  これによって,JIS C 8154:2009は改正され,この規格に置き換えられた。
  この規格は,著作権法で保護対象となっている著作物である。
  この規格の一部が,特許権,出願公開後の特許出願又は実用新案権に抵触する可能性があることに注意
を喚起する。経済産業大臣及び日本工業標準調査会は,このような特許権,出願公開後の特許出願及び実
用新案権に関わる確認について,責任はもたない。

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――――― [JIS C 8154 pdf 2] ―――――

                                       日本工業規格(日本産業規格)                             JIS
                                                                              C 8154 : 2015

一般照明用LEDモジュール−安全仕様

LED modules for general lighting-Safety specifications

序文

  この規格は,2008年に第1版として発行されたIEC 62031,Amendment 1(2012)及びAmendment 2(2014)
を基とし,技術的内容を変更して作成した日本工業規格(日本産業規格)である。ただし,追補(amendment)については,
編集し,一体とした。
  なお,この規格で側線又は点線の下線を施してある箇所は,対応国際規格を変更している事項である。
変更の一覧表にその説明を付けて,附属書JAに示す。

1 適用範囲

  この規格は,一般照明用として使用する,次のLEDモジュールの安全要求事項について規定する。
    − 定電圧,定電流又は定電力で駆動する,制御装置の電源部を内蔵しないLEDモジュール
    − 250 V以下の直流電源又は50 Hz及び/若しくは60 Hzの交流電源で使用する,制御装置の電源
        部を内蔵するLEDモジュール
    注記1 LEDモジュールと一体でない制御装置(附属書B参照)の安全要求事項は,JIS C 8147-2-13
            に規定している。性能要求事項は,JIS C 8153に規定している。
    注記2 口金を備えるLEDランプの内部にあるLEDモジュール部は,この規格の対象内であるが,
            LEDランプそのものは,この規格の対象外である。
    注記3 この規格の対象は,LED照明器具又はLEDランプ等に利用されることを想定したLEDモジ
            ュールである。この規格の対象は,LED照明器具,LEDランプなどと組み合わせた状態で,
            JIS C 8105規格群,JIS C 8156などに規定する安全要求事項を満足することを意図している。
    注記4 この規格の対応国際規格及びその対応の程度を表す記号を,次に示す。
            IEC 62031:2008,LED modules for general lighting−Safety specifications,Amendment 1:2012及
                びAmendment 2:2014(MOD)
              なお,対応の程度を表す記号“MOD”は,ISO/IEC Guide 21-1に基づき,“修正している”
            ことを示す。

2 引用規格

  次に掲げる規格は,この規格に引用されることによって,この規格の規定の一部を構成する。これらの
引用規格のうちで,西暦年を付記してあるものは,記載の年の版を適用し,その後の改正版(追補を含む。)
は適用しない。西暦年の付記がない引用規格は,その最新版(追補を含む。)を適用する。
    JIS C 7550 ランプ及びランプシステムの光生物学的安全性
    JIS C 8105-1 照明器具−第1部 : 安全性要求事項通則

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2
C 8154 : 2015
      注記 対応国際規格 : IEC 60598-1,Luminaires−Part 1: General requirements and tests(MOD)
    JIS C 8121-2-2 ランプソケット類−第2-2部 : プリント回路板ベースLEDモジュール用コネクタに
        関する安全性要求事項
      注記 対応国際規格 : IEC 60838-2-2,Miscellaneous lampholders−Part 2-2: Particular requirements−
             Connectors for LED-modules(IDT)
    JIS C 8147-1 ランプ制御装置−第1部 : 通則及び安全性要求事項
      注記 対応国際規格 : IEC 61347-1:2007,Lamp controlgear−Part 1: General and safety requirements
             (MOD)
    JIS C 8147-2-13 ランプ制御装置−第2-13部 : 直流又は交流電源用LEDモジュール用制御装置の個
        別要求事項
      注記 対応国際規格 : IEC 61347-2-13:2006,Lamp controlgear−Part 2-13: Particular requirements for d.c.
             or a.c. supplied electronic controlgear for LED modules(MOD)
    JIS Z 8113 照明用語
    ISO 4046-4:2002,Paper, board, pulps and related terms−Vocabulary−Part 4: Paper and board grades and
                converted products

3 用語及び定義

  この規格で用いる主な用語及び定義は,JIS C 8105-1,JIS C 8147-1,JIS C 8147-2-13及びJIS Z 8113に
よるほか,次による。
    注記 LEDモジュール及び制御装置からなるシステムの概要を,附属書Bに示す。
3.1
LED(light emitting diode)
  電流による励起でインコヒーレントな光を放射するpn接合をもつ固体デバイス(発光ダイオード)。
    注記1 この定義は,外郭及び端子の有無にかかわらずに適用できる。
    注記2 出力は,構造,材料及び励起電流に依存する。その光放射は,紫外,可視又は赤外の波長域
            がある。
    注記3 “LED”とは,LEDダイ(若しくはLEDチップ)又はLEDパッケージを含み,その技術を
            代表する一般的な用語としても使用される。
    注記4 “LED”という用語は,“LEDモジュールの光束”に代えて“LEDの光束”の例のように製
            品の性能(光束,色度,寿命など)の報告には使用しないほうがよい。
3.1A
LEDパッケージ(LED package)
  一つ以上のLEDダイを封じ込んだ独立した電子部品。電気的部品,光学的部品,機械的部品,熱的部品
及びそれらのインタフェース並びに制御装置を備える場合がある。
    注記1 この部品は,制御部又は口金を備えていないため,商用電源などに直接接続しない。
    注記2 LEDパッケージは,LEDモジュール又はLEDランプの一部で,独立した部品である。
3.2
LEDモジュール(LED module)
  プリント配線板などの上に,LEDパッケージなどを実装した,口金を備えない光源。電気的部品,光学
的部品,機械的部品,熱的部品及びそれらのインタフェース並びに制御装置を備える場合がある。

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                                                                                   C 8154 : 2015
    注記1 LEDモジュールは,制御装置の内蔵状態に応じて,次の3種類に分類できる。
          − 制御装置内蔵形LEDモジュール(LEDi module,タイプ1)
          − 制御装置一部内蔵形LEDモジュール(LEDsi module,タイプ2)
          − 制御装置非内蔵形LEDモジュール(LEDni module,タイプ3)
    注記2 LEDモジュールは,通常,ランプ又は照明器具の一部分をなす。
    注記3 口金付きのLED光源は,その光源部がLEDモジュールであった場合も,LEDランプと呼ば
            れる。口金は,通常,JIS C 7709規格群で規定されている。
3.3
制御装置内蔵形LEDモジュール(LEDi module, integrated LED-module)
  商用電源に直接接続し,光源を安定に動作させる制御装置及び付加部品を一体化したLEDモジュール。
    注記 制御装置内蔵形LEDモジュールを表す“LEDi module”の“i”は,“integrated”の頭文字であ
          る(図B.1参照)。
3.3A
制御装置一部内蔵形LEDモジュール(LEDsi module, semi-integrated LED-module)
  点灯のための制御装置の制御部は備えているが,電源部分が分離されているLEDモジュール。
    注記 制御装置一部内蔵形LEDモジュールを表す“LEDsi module”の“si”は,“semi-integrated”に
          おける“semi”と“integrated”との頭文字である(図B.1参照)。
3.3B
制御装置非内蔵形LEDモジュール(LEDni module, non-integrated LED-module)
  点灯するために別置きの制御装置を必要とするLEDモジュール。
    注記 制御装置非内蔵形LEDモジュールを表す“LEDni module”の“ni”は,“non-integrated”におけ
          る“non”と“integrated”との頭文字である(図B.1参照)。
3.4
器具一体形LEDモジュール(integral LED module)
  容易に取外しができないように照明器具と一体化していて,照明器具から分離取外しができないLEDモ
ジュール。
3.5
制御装置内蔵形の器具一体形LEDモジュール(integral integrated LED-module)
  制御装置を内蔵している器具一体形LEDモジュール。
3.6
器具組込み形LEDモジュール(built-in LED module)
  じんあい,固形物及び水気の侵入に対する特別な保護手段がなく,照明器具,箱,照明器具の外郭など
の内部に組み込んで利用するための,交換可能なLEDモジュール。
    注記 器具組込み形LEDモジュールを使用する場合,照明器具の外郭などによって安全を確保するこ
          とを前提としている。
3.7
制御装置内蔵形の器具組込み形LEDモジュール(built-in integrated LED-module)
  制御装置を内蔵している器具組込み形LEDモジュール。
3.8
独立形LEDモジュール(independent LED module)

――――― [JIS C 8154 pdf 5] ―――――

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