JIS Z 3284-1:2014 ソルダペースト―第１部：種類及び品質分類

                                                                                  Z 3284-1 : 2014

pdf 目 次

ページ

•  序文・・・・[1]
•  1 適用範囲・・・・[1]
•  2 引用規格・・・・[1]
•  3 用語及び定義・・・・[2]
•  4 種類・・・・[3]
•  5 製品の呼び方・・・・[4]
•  6 品質・・・・[5]
•  7 試験・・・・[5]
•  7.1 表面状態判定試験及び粒度分布測定試験・・・・[5]
•  7.2 ハライド含有量試験,銅板腐食試験,銅鏡腐食試験及び絶縁抵抗試験・・・・[5]
•  7.3 印刷性試験,粘度特性試験,印刷時のだれ試験,加熱時のだれ試験及び粘着性試験・・・・[5]
•  7.4 はんだ広がり法,ぬれ効力及びディウェッティング試験,ソルダボール試験,ウェッティングバランス試験及び変位検出ぬれ試験・・・・[5]
•  7.5 呈色反応法(ふっ化物含有量試験),フラックス含有量試験,乾燥度試験,イオン性残さ試験及びマイグレーション試験・・・・[5]
•  8 検査・・・・[6]
•  9 包装・・・・[6]
•  10 表示・・・・[6]
•  附属書A(規定)ソルダペーストの特性評価表・・・・[7]
•  附属書JA(参考)JISと対応国際規格との対比表・・・・[8]

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Z 3284-1 : 2014

まえがき

  この規格は,工業標準化法第12条第1項の規定に基づき,一般社団法人日本溶接協会(JWES)から,
工業標準原案を具して日本工業規格(日本産業規格)を制定すべきとの申出があり,日本工業標準調査会の審議を経て,経
済産業大臣が制定した日本工業規格(日本産業規格)である。これによって,JIS Z 3284:1994は廃止され,その一部を分割
して制定したこの規格に置き換えられた。
  この規格は,著作権法で保護対象となっている著作物である。
  この規格の一部が,特許権,出願公開後の特許出願又は実用新案権に抵触する可能性があることに注意
を喚起する。経済産業大臣及び日本工業標準調査会は,このような特許権,出願公開後の特許出願及び実
用新案権に関わる確認について,責任はもたない。
  JIS Z 3284の規格群には,次に示す部編成がある。
    JIS Z 3284-1 第1部 : 種類及び品質分類
    JIS Z 3284-2 第2部 : はんだ粉末の形状,表面状態判定及び粒度分布測定試験
    JIS Z 3284-3 第3部 : 印刷性,粘度特性,だれ及び粘着性試験
    JIS Z 3284-4 第4部 : ぬれ性,ソルダボール及び広がり試験

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                                       日本工業規格(日本産業規格)                             JIS
                                                                           Z 3284-1 : 2014

ソルダペースト−第1部 : 種類及び品質分類

Solder paste-Part 1: Kinds and quality classification

序文

  この規格は,2007年に第2版として発行されたIEC 61190-1-2を基とし,我が国の実情に合わせるため,
技術的内容を変更して作成した日本工業規格(日本産業規格)である。
  なお,この規格で側線又は点線の下線を施してある箇所は,対応国際規格を変更している事項である。
変更の一覧表にその説明を付けて,附属書JAに示す。

1 適用範囲

  この規格は,電気機器,電子機器,通信機器などの配線接続及びそれらの部品の製造・製作に使用する
ソルダペーストの種類及び品質分類について規定する。
    注記 この規格の対応国際規格及びその対応の程度を表す記号を,次に示す。
          IEC 61190-1-2:2007,Attachment materials for electronic assembly−Part 1-2: Requirements for
              soldering pastes for high-quality interconnects in electronics assembly(MOD)
            なお,対応の程度を表す記号“MOD”は,ISO/IEC Guide 21-1に基づき,“修正している”
          ことを示す。

2 引用規格

  次に掲げる規格は,この規格に引用されることによって,この規格の規定の一部を構成する。これらの
引用規格は,その最新版(追補を含む。)を適用する。
    JIS Z 3001(規格群) 溶接用語
    JIS Z 3197 はんだ付用フラックス試験方法
      注記 対応国際規格 : ISO 9455-5:1992,Soft soldering fluxes−Test methods−Part 5: Copper mirror test,
             ISO 9455-6:1995,Soft soldering fluxes−Test methods−Part 6: Determination and detection of
             halide (excluding fluoride)   ontent,ISO 9455-10:1998,Soft soldering fluxes−Test methods−Part
             10: Flux efficacy tests, solder spread method,ISO 9455-13:1996,Soft soldering fluxes−Test
             methods−Part 13: Determination of flux spattering,ISO 9455-15:1996,Soft soldering fluxes−Test
             methods−Part 15: Copper corrosion test,ISO 9455-16:1998,Soft soldering fluxes−Test methods
             −Part 16: Flux efficacy tests, wetting balance method,ISO 9455-17:2002,Soft soldering fluxes−
             Test methods−Part 17: Surface insulation resistance comb test and electrochemical migration test of
             flux residues,IEC 61189-5:2006,Test methods for electrical materials, interconnection structures and
             assemblies−Part 5: Test methods for printed board assemblies,IEC 61189-6:2006,Test methods for
             electrical materials, interconnection structures and assemblies−Part 6: Test methods for materials

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2
Z 3284-1 : 2014
             used in manufacturing electronic assemblies(全体評価 : MOD)
    JIS Z 3282 はんだ−化学成分及び形状
    JIS Z 3284-2 ソルダペースト−第2部 : はんだ粉末の形状,表面状態判定及び粒度分布測定試験
      注記 対応国際規格 : IEC 61189-6,Test methods for electrical materials,interconnection structures and
             assemblies−Part 6: Test methods for materials used in manufacturing electronic assemblies(MOD)
    JIS Z 3284-3 ソルダペースト−第3部 : 印刷性,粘度特性,だれ及び粘着性試験
      注記 対応国際規格 : IEC 61189-5,Test methods for electrical materials,interconnection structures and
             assemblies−Part 5: Test methods for printed board assemblies(MOD)
    JIS Z 3284-4 ソルダペースト−第4部 : ぬれ性,ソルダボール及び広がり試験
      注記 対応国際規格 : IEC 61189-5,Test methods for electrical materials,interconnection structures and
             assemblies−Part 5: Test methods for printed board assemblies(MOD)

3 用語及び定義

  この規格で用いる主な用語及び定義は,JIS Z 3001(規格群)によるほか,次による。
3.1
フラックスの活性度(flux activity)
  特定のフラックスが,溶融したはんだによる母材表面のぬれを促進する度合。
3.2
ぬれ効力(flux efficacy)
  ソルダリング(はんだ付)過程で示される,溶融状態のはんだが平らな基板の上に広げるフラックスの
能力。
3.3
活性成分(activator)
  フラックスの活性を高めるための添加剤。
3.4
ロジン(rosin)
  松の木などのオレオレジンから抽出し精製した天然の硬質樹脂で,酸価が130以上のガムロジン,ウッ
ドロジン又はトールオイルロジン。
3.5
残さ(flux residue)
  ソルダリング加熱後に基板などに存在しているフラックス関連の汚染物質。
3.6
だれ(slump)
  印刷後の乾燥時又は加熱時でのソルダペーストの形状変化。
3.7
粘着性(tackiness)
  基板に対するソルダペーストの付着強さ。
3.8
ソルダボール(solder ball)
  ソルダリング温度に加熱後,小さな球状になって基板表面に付着したはんだ。

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                                                                                  Z 3284-1 : 2014

4 種類

  ソルダペーストの種類は,表1の項目の組合せによって表す。
                                   表1−ソルダペーストの種類
      はんだの種類      はんだ粉末の形状・サイズ   フラックスの分類      フラックスの品質分類
 JIS Z 3282に規定する,表2に規定する粉末サイズ 表3に規定するフラックス 表4に規定するフラックス
 はんだ種類の記号      分布の分類記号          の分類記号              の品質分類記号
  表1に記載する項目の詳細は,次による。
a) はんだの種類 ソルダペーストに使用するはんだ粉末は,JIS Z 3282に規定する種類のはんだを用い
    る。
b) はんだ粉末の形状・サイズ はんだ粉末の形状・サイズは,次による。
  1) はんだ粉末の形状 はんだ粉末の形状は,球形[粉末の短径に対する長径の比(アスペクト比)が
      1.2以内のもの]とする。
  2) 粉末サイズの分類 粉末サイズの分類は,表2による。
        なお,表2に合致しない粉末サイズは,受渡当事者間の協定による。
                                     表2−粉末サイズの分類
                                                                                      単位  
  粉末サ                                      粉末サイズa)
  イズの  超えてはいけない  次のサイズを超える粉末次のサイズ範囲の粉末の次のサイズを下まわる粉末
   記号     粉末のサイズ     の質量分率が1 %以下    質量分率が80 %以上    の質量分率が10 %以下
    1           160                 150                 15075                     20
    2            80                  75                  7545                     20
    3            50                  45                  4525                     20
    4            40                  38                  3820                     20
    5            28                  25                  2515                     15
    6            18                  15                  155                       5
    7            13                  11                  112                       2
    8            11                   8                   82                       2
 注a) 規定の寸法は,箇条4 b) 1)による短径の長さである。
c) フラックスの種類 ソルダペーストに使用するフラックスは,フラックスの区分及びフラックスの構
    成材料によって分類し,表3による。
      ソルダペーストに使用するフラックスの分類は,表3の記載の順に数字及び記号によって表す。例
    えば,112Nの意味は,1 : 区分(1 樹脂系),1 : 主剤(1 ロジン),2 : 活性成分(2 ハライド系活
    性剤)及びN : ふっ化物含有(Nなし)を示す。

――――― [JIS Z 3284-1 pdf 5] ―――――

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