JIS Z 3197:2021 はんだ付用フラックス試験方法

                                                                                   Z 3197 : 2021

pdf 目 次

ページ

•  序文・・・・[1]
•  1 適用範囲・・・・[1]
•  2 引用規格・・・・[2]
•  3 用語及び定義・・・・[3]
•  4 フラックスの区分,構成材料及び形状・・・・[4]
•  5 試験方法の分類及び試験の種類・・・・[5]
•  6 試験の一般条件・・・・[8]
•  6.1 試験場所の標準状態・・・・[8]
•  6.2 試験片・・・・[8]
•  6.3 数値の丸め方・・・・[8]
•  7 試料・・・・[8]
•  7.1 試験材・・・・[8]
•  7.2 試薬・・・・[8]
•  7.3 装置及び器具・・・・[8]
•  7.4 試料の採り方・・・・[8]
•  8 試験方法・・・・[10]
•  8.1 内容物の試験・・・・[10]
•  8.2 物理的特性試験・・・・[26]
•  8.3 はんだ付時の挙動試験・・・・[27]
•  8.4 腐食試験・・・・[34]
•  8.5 はんだ付後の特性試験・・・・[39]
•  附属書JA(参考)JISと対応国際規格との対比表・・・・[48]

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――――― [JIS Z 3197 pdf 1] ―――――

           Z 3197 : 2021

まえがき

  この規格は,産業標準化法第16条において準用する同法第12条第1項の規定に基づき,一般社団法人
日本溶接協会(JWES)から,産業標準原案を添えて日本産業規格を改正すべきとの申出があり,日本産業
標準調査会の審議を経て,経済産業大臣が改正した日本産業規格である。これによって,JIS Z 3197:2012
は改正され,この規格に置き換えられた。
  この規格は,著作権法で保護対象となっている著作物である。
  この規格の一部が,特許権,出願公開後の特許出願又は実用新案権に抵触する可能性があることに注意
を喚起する。経済産業大臣及び日本産業標準調査会は,このような特許権,出願公開後の特許出願及び実
用新案権に関わる確認について,責任はもたない。

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――――― [JIS Z 3197 pdf 2] ―――――

                                      日本産業規格                            JIS
                                                                              Z 3197 : 2021

はんだ付用フラックス試験方法

Test methods for soldering fluxes

序文

  この規格は,2016年に第2版として発行されたISO 9454-1,1990年に第1版として発行されたISO 9455-1,
2019年に第2版として発行されたISO 9455-3,2014年に第2版として発行されたISO 9455-5,1995年に
第1版として発行されたISO 9455-6,2012年に第2版として発行されたISO 9455-10,2017年に第2版と
して発行されたISO 9455-13,ISO 9455-14及びISO 9455-15,2019年に第3版として発行されたISO 9455-16,
2002年に第1版として発行されたISO 9455-17,1997年に第1版として発行されたISO 12224-2,並びに
2015年に第1版として発行されたIEC 61189-5-2,IEC 61189-5-3及びIEC 61189-5-4を基とし,技術的内
容を変更して作成した日本産業規格である。
  なお,この規格で側線又は点線の下線を施してある箇所は,対応国際規格を変更している事項である。
変更の一覧表にその説明を付けて,附属書JAに示す。

1 適用範囲

  この規格は,主として電気機器,電子機器,通信機器などの配線接続,部品の接続などに用いるはんだ
付用フラックス(以下,フラックスという。)の試験方法について規定する。
    警告 この規格に基づいて試験を行う者は,通常の実験室での作業に精通していることを前提とする。
            この規格は,その使用に関連して起こる全ての安全上の問題を取り扱おうとするものではな
          く,この規格の利用者は,各自の責任において安全及び健康に対する適切な措置をとらなけれ
          ばならない。
    注記 この規格の対応国際規格及びその対応の程度を表す記号を,次に示す。
          ISO 9454-1:2016,Soft soldering fluxes−Classification and requirements−Part 1: Classification,
              labelling and packaging
          ISO 9455-1:1990,Soft soldering fluxes−Test methods−Part 1: Determination of non-volatile matter,
              gravimetric method
          ISO 9455-3:2019,Soft soldering fluxes−Test methods−Part 3: Determination of acid value,
              potentiometric and visual titration methods
          ISO 9455-5:2014,Soft soldering fluxes−Test methods−Part 5: Copper mirror test
          ISO 9455-6:1995,Soft soldering fluxes−Test methods−Part 6: Determination and detection of halide
              (excluding fluoride)   ontent
          ISO 9455-10:2012,Soft soldering fluxes−Test methods−Part 10: Flux efficacy test, solder spread
              method
          ISO 9455-13:2017,Soft soldering fluxes−Test methods−Part 13: Determination of flux spattering

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           2
Z 3197 : 2021
          ISO 9455-14:2017,Soft soldering fluxes−Test methods−Part 14: Assessment of tackiness of flux
              residues
          ISO 9455-15:2017,Soft soldering fluxes−Test methods−Part 15: Copper corrosion test
          ISO 9455-16:2019,Soft soldering fluxes−Test methods−Part 16: Flux efficacy test, wetting balance
              method
          ISO 9455-17:2002,Soft soldering fluxes−Test methods−Part 17: Surface insulation resistance comb
              test and electrochemical migration test of flux residues
          ISO 12224-2:1997,Flux cored solder wire−Specification and test methods−Part 2: Determination of
              flux content
          IEC 61189-5-2:2015,Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection
              structures and assemblies−Part 5-2: General test methods for materials and assemblies−Soldering
              flux for printed board assemblies
          IEC 61189-5-3:2015,Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection
              structures and assemblies−Part 5-3: General test methods for materials and assemblies−Soldering
              paste for printed board assemblies
          IEC 61189-5-4:2015,Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection
              structures and assemblies−Part 5-4: General test methods for materials and assemblies−Solder
              alloys and fluxed and non-fluxed solid wire for printed board assemblies(全体評価 : MOD)
            なお,対応の程度を表す記号“MOD”は,ISO/IEC Guide 21-1に基づき,“修正している”
          ことを示す。

2 引用規格

  次に掲げる規格は,この規格に引用されることによって,この規格の規定の一部を構成する。これらの
引用規格は,その最新版(追補を含む。)を適用する。
    JIS B 7502 マイクロメータ
    JIS B 7525-3 浮ひょう−第3部 : 浮ひょう型比重計
    JIS C 6480 プリント配線板用銅張積層板通則
    JIS H 3100 銅及び銅合金の板及び条
    JIS H 3260 銅及び銅合金の線
    JIS K 2265-1 引火点の求め方−第1部 : タグ密閉法
    JIS K 2265-2 引火点の求め方−第2部 : 迅速平衡密閉法
    JIS K 2265-3 引火点の求め方−第3部 : ペンスキーマルテンス密閉法
    JIS K 2265-4 引火点の求め方−第4部 : クリーブランド開放法
    JIS K 3351 工業用グリセリン
    JIS K 5600-2-1 塗料一般試験方法−第2部 : 塗料の性状·安定性−第1節 : 色数(目視法)
    JIS K 5902 ロジン
    JIS K 8001 試薬試験方法通則
    JIS K 8005 容量分析用標準物質
    JIS K 8034 アセトン(試薬)
    JIS K 8057 アリザリンレッドS(試薬)

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                                                                                   Z 3197 : 2021
    JIS K 8101 エタノール(99.5)(試薬)
    JIS K 8102 エタノール(95)(試薬)
    JIS K 8180 塩酸(試薬)
    JIS K 8252 ペルオキソ二硫酸アンモニウム(試薬)
    JIS K 8312 クロム酸カリウム(試薬)
    JIS K 8322 クロロホルム(試薬)
    JIS K 8500 N,N-ジメチルホルムアミド(試薬)
    JIS K 8541 硝酸(試薬)
    JIS K 8550 硝酸銀(試薬)
    JIS K 8680 トルエン(試薬)
    JIS K 8723 ニトロベンゼン(試薬)
    JIS K 8839 2-プロパノール(試薬)
    JIS K 8891 メタノール(試薬)
    JIS K 8951 硫酸(試薬)
    JIS K 8982 硫酸アンモニウム鉄(III)·12水(試薬)
    JIS K 9000 チオシアン酸アンモニウム(試薬)
    JIS P 3801 ろ紙(化学分析用)
    JIS R 3503 化学分析用ガラス器具
    JIS R 3505 ガラス製体積計
    JIS R 3703 顕微鏡用スライドガラス
    JIS R 6252 研磨紙
    JIS Z 3001-1 溶接用語−第1部 : 一般
    JIS Z 3001-3 溶接用語−第3部 : ろう接
    JIS Z 3282 はんだ−化学成分及び形状
    JIS Z 3283 やに入りはんだ
    JIS Z 3284-1 ソルダペースト−第1部 : 種類及び品質分類
    JIS Z 3284-3 ソルダペースト−第3部 : 印刷性,粘度特性,だれ及び粘着性試験
    JIS Z 8401 数値の丸め方
    JIS Z 8803 液体の粘度測定方法

3 用語及び定義

  この規格で用いる主な用語及び定義は,JIS Z 3001-1,JIS Z 3001-3及びJIS Z 3282によるほか,次によ
る。
3.1
樹脂系フラックス(resin type flux)
  ロジン(松やに)など,樹脂質を主剤にしたフラックス。
    注記 ロジンには,変性ロジンを含む。溶媒として,有機溶剤を用いる。
3.2
有機系フラックス(organic type flux)
  有機酸及び有機系活性剤を主剤にしたフラックス。

――――― [JIS Z 3197 pdf 5] ―――――

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