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JISC61760-3:2022の概要
JIS C 61760-3:2022の規格概要
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スルーホールリフローはんだ付け技術を用いることを意図した電子部品の,部品規格を作成する場合に引用する,一連の要求事項,工程条件及び関連する試験条件について規定。
JISC61760-3:2022 規格全文情報
- 規格番号
- JIS C 61760-3:2022
- 規格名称
- 表面実装技術―第3部:スルーホールリフロー(THR)はんだ付け用の部品規格作成の標準的な方法(要求事項)
- 規格名称英語訳
- Surface mounting technology -- Part 3:Standard method for the specification of components for through-hole reflow (THR) soldering
- 規格の状態
- 有効
- 公示の種類
- 制定
- 公示の種類に関する説明(制定)
- 主務大臣が国家規格として必要と認め、新たにJISとして制定するもので、JISの名称及び番号、制定年月日を官報で公示します。
- 規格番号の西暦年(コロン(:)の後ろの年)は、制定された年になります。
- JISの制定、確認又は改正の日から5年を経過する日までに、それがなお適正であるか見直しが行われ、主務大臣が確認、改正又は廃止を行います。
- 制定年月日
- 2022年08月22日
- 最新改正日:確認日
- -
- 主務大臣
- 経済産業
- JISは、産業標準化法に基づき、主務大臣が必要と認め制定する国家規格です。
- 改訂:履歴
- 2022-08-22 制定日
- JIS 閲覧情報
- C61760-3, JIS C 61760-3
- 引用JIS規格
- C0806 series, C0806-3, C5070, C60068 series, C60068-2-20:2010, C60068-2-21, C60068-2-45:1995, C60068-2-58:2016, C60068-2-77, C61191-3:2006, C61760-4:2016
- 対応国際規格
- IEC 61760-3:2021(IDT)
- 同等性に関する説明 (IDT)
- IDT: identical(一致)
- 以下の場合、地域又は国家規格は国際規格と一致している。
- a) 地域又は国家規格が、技術的内容、構成及び文言において一致している。又は、
- b) 地域又は国家規格が、ISO/IEC GUIDE 21-1:2005の4.2節に規定した最小限の編集上の変更はあるが、技術的内容において一致している。「逆も同様の原理」があてはまる。
- 引用国際規格
- IEC 60194-1:2021,IEC 60286-4,IEC 60286-5,IEC 60749-20,IEC 61188-6-4,IEC 61760-1:2020
- 国際規格分類
ICS
- 31.190
- 正誤票・訂正票
- -
- JISハンドブック
- -
- ページ
- JIS C 61760-3:2022 PDF [44ページ]
JISC61760-3:2022 改訂 履歴 一覧
JISC61760-3:2022 関連規格と引用規格一覧
- JIS C 5070:2009
- 表面実装技術―表面実装部品(SMD)の輸送及び保管条件―指針
- JIS C 0806-3:2014
- 自動実装部品の包装―第3部:表面実装部品の連続テープによる包装
- JIS C 0806-3:2021
- 自動実装部品の包装―第3部:表面実装部品の連続テープによる包装
- JIS C 61760-4:2016
- 表面実装技術―第4部:感湿性部品の分類,包装,表示及び取扱い
- JIS C 0806-301:2020
- 自動実装部品の包装―第301部:表面実装部品テーピングのカバーテープ引き剥がし時の静電気電位及び静電気漏えい性能の測定方法
- JIS C 60068-2-20:2010
- 環境試験方法―電気・電子―第2-20部:試験―試験T―端子付部品のはんだ付け性及びはんだ耐熱性試験方法
- JIS C 60068-2-21:2009
- 環境試験方法―電気・電子―第2-21部:試験―試験U:端子強度試験方法
- JIS C 60068-2-45:1995
- 環境試験方法―電気・電子―耐溶剤性(洗浄溶剤浸せき)試験方法
- JIS C 60068-2-58:2016
- 環境試験方法―電気・電子―第2-58部:表面実装部品(SMD)のはんだ付け性,電極の耐はんだ食われ性及びはんだ耐熱性試験方法
- JIS C 60068-2-77:2002
- 環境試験方法―電気・電子―表面実装部品(SMD)の本体強度及び耐衝撃性試験方法
- JIS C 61760-4:2016/AMENDMENT 1:2021
- 表面実装技術―第4部:感湿性部品の分類,包装,表示及び取扱い(追補1)
- JIS C 60068-2-58:2016/AMENDMENT 1:2020
- 環境試験方法―電気・電子―第2-58部:表面実装部品(SMD)のはんだ付け性,電極の耐はんだ食われ性及びはんだ耐熱性試験方法(追補1)
JISC61760-3:2022 対応 国際規格 一覧
- IEC 61760-3:2021
JISC61760-3:2022 引用 国際規格 一覧
- IEC 60194-1:2021
- IEC 60286-4
- IEC 60286-5
- IEC 60749-20
- IEC 61188-6-4
- IEC 61760-1:2020