JIS C 60068-2-20:2010 環境試験方法―電気・電子―第２－２０部：試験―試験Ｔ―端子付部品のはんだ付け性及びはんだ耐熱性試験方法

                                                          C 60068-2-20 : 2010 (IEC 60068-2-20 : 2008)

pdf 目 次

ページ

•  序文・・・・[1]
•  1 適用範囲・・・・[1]
•  2 引用規格・・・・[1]
•  3 用語及び定義・・・・[2]
•  4 試験Ta(リード線及びラグ端子のはんだ付け性)・・・・[4]
•  4.1 目的及び試験の概要・・・・[4]
•  4.2 方法1(はんだ槽法)・・・・[5]
•  4.3 方法2(350 ℃でのはんだこて法)・・・・[6]
•  4.4 製品規格に規定する事項・・・・[8]
•  5 試験Tb(はんだ耐熱性)・・・・[8]
•  5.1 目的及び試験の概要・・・・[8]
•  5.2 方法1(はんだ槽法)・・・・[8]
•  5.3 方法2(はんだこて法)・・・・[10]
•  5.4 後処理・・・・[10]
•  5.5 最終検査及び測定並びに要求事項・・・・[10]
•  5.6 はんだはじき(製品規格に規定がある場合)の要求事項・・・・[10]
•  5.7 製品規格に規定する事項・・・・[10]
•  附属書A(参考)加速水蒸気エージング用装置の例・・・・[12]
•  附属書B(規定)フラックスの組成・・・・[13]

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C 60068-2-20 : 2010 (IEC 60068-2-20 : 2008)

まえがき

  この規格は,工業標準化法第14条によって準用する第12条第1項の規定に基づき,社団法人電子情報
技術産業協会(JEITA)及び財団法人日本規格協会(JSA)から,工業標準原案を具して日本工業規格(日本産業規格)を改
正すべきとの申出があり,日本工業標準調査会の審議を経て,経済産業大臣が改正した日本工業規格(日本産業規格)であ
る。
  これによって,JIS C 60068-2-20:1996は改正され,この規格に置き換えられた。
  この規格は,著作権法で保護対象となっている著作物である。
  この規格の一部が,特許権,出願公開後の特許出願,実用新案権又は出願公開後の実用新案登録出願に
抵触する可能性があることに注意を喚起する。経済産業大臣及び日本工業標準調査会は,このような特許
権,出願公開後の特許出願,実用新案権及び出願公開後の実用新案登録出願にかかわる確認について,責
任はもたない。
  JIS C 60068-2の規格群には,次に示す部編成がある。
    JIS C 60068-2-1 第2-1部 : 低温(耐寒性)試験方法(試験記号 : A)
    JIS C 60068-2-2 第2-2部 : 高温(耐熱性)試験方法(試験記号 : B)
    JIS C 60068-2-6 第2-6部 : 正弦波振動試験方法(試験記号 : Fc)
    JIS C 60068-2-7 加速度(定常)試験方法
    JIS C 60068-2-11 塩水噴霧試験方法
    JIS C 60068-2-13 減圧試験方法
    JIS C 60068-2-17 封止(気密性)試験方法
    JIS C 60068-2-18 第2-18部 : 耐水性試験及び指針
    JIS C 60068-2-20 第2-20部 : 試験−試験T−端子付部品のはんだ付け性及びはんだ耐熱性試験方法
    JIS C 60068-2-21 第2-21部 : 試験−試験U : 端子強度試験方法
    JIS C 60068-2-27 衝撃試験方法
    JIS C 60068-2-29 バンプ試験方法
    JIS C 60068-2-30 温湿度サイクル(12+12時間サイクル)試験方法
    JIS C 60068-2-31 面落下,角落下及び転倒(主として機器)試験方法
    JIS C 60068-2-32 自然落下試験方法
    JIS C 60068-2-38 温湿度組合せ(サイクル)試験方法
    JIS C 60068-2-39 第2-39部 : 低温,減圧及び高温高湿一連複合試験
    JIS C 60068-2-40 低温・減圧複合試験方法
    JIS C 60068-2-41 高温・減圧複合試験方法
    JIS C 60068-2-42 接点及び接続部の二酸化硫黄試験方法
    JIS C 60068-2-43 接点及び接続部の硫化水素試験方法
    JIS C 60068-2-45 耐溶剤性(洗浄溶剤浸せき)試験方法
    JIS C 60068-2-46 接点及び接続部の硫化水素試験−指針
    JIS C 60068-2-47 第2-47部 : 動的試験での供試品の取付方法

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                                                          C 60068-2-20 : 2010 (IEC 60068-2-20 : 2008)
    JIS C 60068-2-48 第2-48部 : 保存の影響をシミュレートするために,環境試験方法に関するJIS規格
        群の試験を適用する場合の指針
    JIS C 60068-2-49 接点及び接続部の二酸化硫黄試験−指針
    JIS C 60068-2-50 発熱供試品及び非発熱供試品に対する低温/振動(正弦波)複合試験
    JIS C 60068-2-51 発熱供試品及び非発熱供試品に対する高温/振動(正弦波)複合試験
    JIS C 60068-2-52 塩水噴霧(サイクル)試験方法(塩化ナトリウム水溶液)
    JIS C 60068-2-53 発熱供試品及び非発熱供試品に対する低温・高温/振動(正弦波)複合試験の指針
    JIS C 60068-2-54 はんだ付け性試験方法(平衡法)
    JIS C 60068-2-57 時刻歴振動試験方法
    JIS C 60068-2-58 表面実装部品(SMD)のはんだ付け性,電極の耐はんだ食われ性及びはんだ耐熱性
        試験方法
    JIS C 60068-2-59 サインビート振動試験方法
    JIS C 60068-2-60 混合ガス流腐食試験
    JIS C 60068-2-61 一連耐候性試験
    JIS C 60068-2-64 広帯域ランダム振動試験方法及び指針
    JIS C 60068-2-65 第2-65部 : 音響振動
    JIS C 60068-2-66 高温高湿,定常(不飽和加圧水蒸気)
    JIS C 60068-2-67 基本的に構成部品を対象とした高温高湿,定常状態の促進試験
    JIS C 60068-2-68 砂じん(塵)試験
    JIS C 60068-2-69 第2-69部 : 試験−試験Te : 表面実装部品(SMD)のはんだ付け性試験方法(平衡
        法)
    JIS C 60068-2-70 第2-70部 : 指及び手の擦れによる印字の摩滅試験
    JIS C 60068-2-75 第2-75部 : ハンマ試験
    JIS C 60068-2-77 表面実装部品(SMD)の本体強度及び耐衝撃性試験方法
    JIS C 60068-2-78 第2-78部 : 高温高湿(定常)試験方法
    JIS C 60068-2-80 第2-80部 : 混合モード振動試験方法(試験記号 : Fi)
    JIS C 60068-2-81 第2-81部 : 衝撃応答スペクトル合成による衝撃試験方法
    JIS C 60068-2-82 第2-82部 : 試験−試験XW1 : 電気・電子部品のウィスカ試験方法

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C 60068-2-20 : 2010 (IEC 60068-2-20 : 2008)
                                           白    紙

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――――― [JIS C 60068-2-20 pdf 4] ―――――

                                       日本工業規格(日本産業規格)                               JIS
                                                                    C 60068-2-20 : 2010
                                                                      (IEC 60068-2-20 : 2008)

環境試験方法−電気・電子−第2-20部 : 試験−試験T−端子付部品のはんだ付け性及びはんだ耐熱性試験方法

Environmental testing-Part 2-20: Tests-Test T: Test methods for solderability and resistance to soldering heat of devices with leads

序文

  この規格は,2008年に第5版として発行されたIEC 60068-2-20を基に,技術的内容及び対応国際規格の
構成を変更することなく作成した日本工業規格(日本産業規格)である。
  なお,この規格で点線の下線を施してある参考事項は,対応国際規格にはない事項である。

1 適用範囲

  この規格は,はんだ付けする端子をもつ部品に適用するはんだ付け試験方法について規定する。表面実
装部品(SMD)に対する試験方法は,JIS C 60068-2-58による。
  この規格は,共晶又は共晶に近い,すず(錫)−鉛はんだ合金(以下,鉛入りはんだという。)又は鉛フ
リーはんだ合金(以下,鉛フリーはんだという。)のはんだ付け性及びはんだ耐熱試験方法について規定す
る。
  この規格では,はんだ槽法及びはんだこて法による試験方法について規定する。
  この規格の目的は,部品のリード及び端子部がJIS C 61191-3及びJIS C 61191-4に規定するはんだ接合
部に対する要求事項を満足することを確認する。さらに,部品本体がはんだ付け工程中にさら(曝)され
る熱負荷に耐えるかを確認する試験方法を示す。
    注記1 ぬれ時間及びぬれ力は,平衡法による試験方法で測定できる。JIS C 60068-2-54(はんだ槽法)
            及びJIS C 60068-2-69(SMD用,はんだ槽法及びはんだ小球法)を参照。
    注記2 この規格の対応国際規格及びその対応の程度を表す記号を,次に示す。
            IEC 60068-2-20:2008,Environmental testing−Part 2-20: Tests−Test T: Test methods for
                solderability and resistance to soldering heat of devices with leads(IDT)
              なお,対応の程度を表す記号“IDT”は,ISO/IEC Guide 21-1に基づき,“一致している”
            ことを示す。

2 引用規格

  次に掲げる規格は,この規格に引用されることによって,この規格の規定の一部を構成する。これらの
引用規格は,その最新版(追補を含む。)を適用する。
    JIS C 60068-1 環境試験方法−電気・電子−通則

――――― [JIS C 60068-2-20 pdf 5] ―――――

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