JIS C 60068-2-69:2019 環境試験方法―電気・電子―第２－６９部：試験―試験Ｔｅ／Ｔｃ：電子部品及びプリント配線板のはんだ付け性試験方法（平衡法）

                                                                              C 60068-2-69 : 2019

pdf 目 次

ページ

•  序文・・・・[1]
•  1 適用範囲・・・・[1]
•  2 引用規格・・・・[1]
•  3 用語及び定義・・・・[2]
•  4 試験方法の概要・・・・[2]
•  4.1 一般事項・・・・[2]
•  4.2 電子部品・・・・[2]
•  4.3 プリント配線板・・・・[2]
•  4.4 測定・・・・[3]
•  5 試験装置の概要・・・・[3]
•  6 供試品の準備・・・・[5]
•  6.1 洗浄・・・・[5]
•  6.2 前処理・・・・[5]
•  7 材料・・・・[5]
•  7.1 はんだ・・・・[5]
•  7.2 フラックス・・・・[7]
•  8 手順・・・・[8]
•  8.1 試験温度・・・・[8]
•  8.2 試験手順・・・・[8]
•  9 結果の表示・・・・[15]
•  9.1 力対時間曲線の形態・・・・[15]
•  9.2 試験要求事項・・・・[16]
•  10 製品規格に規定する事項・・・・[16]
•  附属書A(規定)試験装置の仕様・・・・[18]
•  附属書B(参考)SMDのはんだ付け性試験への平衡法の使用手引・・・・[20]
•  附属書C(規定)寸法が0603M以下のSMD部品の試験方法・・・・[33]
•  附属書D(参考)評価判定基準-ガイダンス・・・・[40]

附属書E(参考)リード付き部品(端子付きSMDは除く。)のぬれ力の最大理論値及び力対時間曲線面積
     の積分値計算方法  42

•  参考文献・・・・[43]
•  附属書JA(参考)JISと対応国際規格との対比表・・・・[44]

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――――― [JIS C 60068-2-69 pdf 1] ―――――

C 60068-2-69 : 2019

まえがき

  この規格は,工業標準化法第14条によって準用する第12条第1項の規定に基づき,一般社団法人電子
情報技術産業協会(JEITA)及び一般財団法人日本規格協会(JSA)から,工業標準原案を具して日本工業
規格を改正すべきとの申出があり,日本工業標準調査会の審議を経て,経済産業大臣が改正した日本工業
規格である。これによって,JIS C 60068-2-69:2009は改正されこの規格に置き換えられ,また,JIS C
60068-2-54:2009は廃止され,この規格に置き換えられた。
  この規格は,著作権法で保護対象となっている著作物である。
  この規格の一部が,特許権,出願公開後の特許出願又は実用新案権に抵触する可能性があることに注意
を喚起する。経済産業大臣及び日本工業標準調査会は,このような特許権,出願公開後の特許出願及び実
用新案権に関わる確認について,責任はもたない。
  JIS C 60068の規格群には,次に示す部編成がある。
    JIS C 60068-1 第1部 : 通則及び指針
    JIS C 60068-2-1 第2-1部 : 低温(耐寒性)試験方法(試験記号 : A)
    JIS C 60068-2-2 第2-2部 : 高温(耐熱性)試験方法(試験記号 : B)
    JIS C 60068-2-6 第2-6部 : 正弦波振動試験方法(試験記号 : Fc)
    JIS C 60068-2-7 加速度(定常)試験方法
    JIS C 60068-2-11 塩水噴霧試験方法
    JIS C 60068-2-13 減圧試験方法
    JIS C 60068-2-14 第2-14部 : 温度変化試験方法(試験記号 : N)
    JIS C 60068-2-17 封止(気密性)試験方法
    JIS C 60068-2-18 第2-18部 : 耐水性試験及び指針
    JIS C 60068-2-20 第2-20部 : 試験−試験T−端子付部品のはんだ付け性及びはんだ耐熱性試験方法
    JIS C 60068-2-21 第2-21部 : 試験−試験U : 端子強度試験方法
    JIS C 60068-2-27 第2-27部 : 衝撃試験方法(試験記号 : Ea)
    JIS C 60068-2-30 第2-30部 : 温湿度サイクル(12+12時間サイクル)試験方法(試験記号 : Db)
    JIS C 60068-2-31 第2-31部 : 落下試験及び転倒試験方法(試験記号 : Ec)
    JIS C 60068-2-38 第2-38部 : 温湿度組合せ(サイクル)試験方法(試験記号 : Z/AD)
    JIS C 60068-2-39 第2-39部 : 減圧下の温度又は温湿度複合試験及び指針
    JIS C 60068-2-40 低温・減圧複合試験方法
    JIS C 60068-2-41 高温・減圧複合試験方法
    JIS C 60068-2-42 接点及び接続部の二酸化硫黄試験方法
    JIS C 60068-2-43 接点及び接続部の硫化水素試験方法
    JIS C 60068-2-45 耐溶剤性(洗浄溶剤浸せき)試験方法
    JIS C 60068-2-46 接点及び接続部の硫化水素試験−指針
    JIS C 60068-2-47 第2-47部 : 動的試験での供試品の取付方法
    JIS C 60068-2-49 接点及び接続部の二酸化硫黄試験−指針
    JIS C 60068-2-52 塩水噴霧(サイクル)試験方法(塩化ナトリウム水溶液)

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                                                                              C 60068-2-69 : 2019
    JIS C 60068-2-53 第2-53部 : 耐候性(温度・湿度)と動的(振動・衝撃)との複合試験及び指針
    JIS C 60068-2-55 第2-55部 : ルーズカーゴに対するバウンス試験及び指針(試験記号 : Ee)
    JIS C 60068-2-57 第2-57部 : 時刻歴及びサインビート振動試験方法(試験記号 : Ff)
    JIS C 60068-2-58 第2-58部 : 表面実装部品(SMD)のはんだ付け性,電極の耐はんだ食われ性及び
        はんだ耐熱性試験方法
    JIS C 60068-2-60 第2-60部 : 混合ガス流腐食試験(試験記号 : Ke)
    JIS C 60068-2-61 一連耐候性試験
    JIS C 60068-2-64 第2-64部 : 広帯域ランダム振動試験方法及び指針(試験記号 : Fh)
    JIS C 60068-2-65 第2-65部 : 音響振動(試験記号 : Fg)
    JIS C 60068-2-66 高温高湿,定常(不飽和加圧水蒸気)
    JIS C 60068-2-67 基本的に構成部品を対象とした高温高湿,定常状態の促進試験
    JIS C 60068-2-68 砂じん(塵)試験
    JIS C 60068-2-69 第2-69部 : 試験−試験Te/Tc : 電子部品及びプリント配線板のはんだ付け性試験方
        法(平衡法)
    JIS C 60068-2-70 第2-70部 : 指及び手の擦れによる印字の摩滅試験
    JIS C 60068-2-75 第2-75部 : ハンマ試験(試験記号 : Eh)
    JIS C 60068-2-77 表面実装部品(SMD)の本体強度及び耐衝撃性試験方法
    JIS C 60068-2-78 第2-78部 : 高温高湿(定常)試験方法(試験記号 : Cab)
    JIS C 60068-2-80 第2-80部 : 混合モード振動試験方法(試験記号 : Fi)
    JIS C 60068-2-81 第2-81部 : 衝撃応答スペクトル合成による衝撃試験方法
    JIS C 60068-2-82 第2-82部 : 試験−試験XW1 : 電気・電子部品のウィスカ試験方法
    JIS C 60068-2-83 第2-83部 : 試験Tf−ソルダペーストを用いた平衡法による表面実装部品(SMD)
        のはんだ付け性試験方法
    JIS C 60068-3-1 第3-1部 : 低温(耐寒性)試験及び高温(耐熱性)試験の支援文書及び指針
    JIS C 60068-3-2 第3-2部 : 温度/減圧複合試験を理解するための必す(須)情報
    JIS C 60068-3-3 機器の耐震試験方法の指針
    JIS C 60068-3-4 第3-4部 : 高温高湿試験の指針
    JIS C 60068-3-5 第3-5部 : 温度試験槽の性能確認の指針
    JIS C 60068-3-6 第3-6部 : 支援文書及び指針−温湿度試験槽の性能確認の指針
    JIS C 60068-3-7 第3-7部 : 支援文書及び指針−負荷がある場合の低温試験(試験A)及び高温試験
        (試験B)の試験槽の温度測定のための指針
    JIS C 60068-3-8 第3-8部 : 振動試験方法の選択の指針
    JIS C 60068-3-13 第3-13部 : 支援文書及び指針−はんだ付け

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――――― [JIS C 60068-2-69 pdf 3] ―――――

                                       日本工業規格(日本産業規格)                             JIS
                                                                    C 60068-2-69 : 2019

環境試験方法−電気・電子−第2-69部 : 試験−試験Te/Tc : 電子部品及びプリント配線板のはんだ付け性試験方法(平衡法)

Environmental testing-Part 2-69: Tests-Test Te/Tc: Solderability testing ofelectronic components and printed boards by the wetting balance(force measurement) ethod

序文

  この規格は,2017年に第3版として発行されたIEC 60068-2-69(2018年発行のCORRIGENDUM 1を含
む。)を基とし,市場の実情に合わせるために,補足・修正を行うなど技術的内容を変更して作成した日本
工業規格である。
  なお,この規格で点線の下線を施してある箇所は,対応国際規格を変更している事項である。変更の一
覧表にその説明を付けて,附属書JAに示す。

1 適用範囲

  この規格は,はんだ槽平衡法及びはんだ小球平衡法を用いて電子部品及びプリント配線板の端子などの
はんだ付け性を定量的に評価する試験Te(プリント配線板のはんだ付け性試験)及び試験Tc[定量的判定
基準(ぬれ時間及びぬれ力)によって判定する,平衡法によるはんだ付け性試験]について規定する。こ
の規格に規定する方法で得た定量データは,合否判定のための絶対値として用いることを意図していない。
  この規格は,はんだ槽平衡法及びはんだ小球平衡法のはんだ付け性試験方法の測定手順を規定する。こ
の規格は,金属端子,はんだ付け用金属部をもつ部品端子及びプリント配線板のランド部に適用する。
  この規格は,鉛入りはんだ合金及び鉛フリーはんだ合金を対象とする。
    注記 この規格の対応国際規格及びその対応の程度を表す記号を,次に示す。
          IEC 60068-2-69:2017,Environmental testing−Part 2-69: Tests−Test Te/Tc: Solderability testing of
              electronic components and printed boards by the wetting balance (force measurement)   ethod
              (MOD)
            なお,対応の程度を表す記号“MOD”は,ISO/IEC Guide 21-1に基づき,“修正している”
          ことを示す。

2 引用規格

  次に掲げる規格は,この規格に引用されることによって,この規格の規定の一部を構成する。これらの
引用規格のうちで,西暦年を付記してあるものは,記載の年の版を適用し,その後の改正版(追補を含む。)
は適用しない。西暦年の付記がない引用規格は,その最新版(追補を含む。)を適用する。

――――― [JIS C 60068-2-69 pdf 4] ―――――

2
C 60068-2-69 : 2019
    JIS C 60068-1 環境試験方法−電気・電子−第1部 : 通則及び指針
      注記 対応国際規格 : IEC 60068-1,Environmental testing−Part 1: General and guidance(IDT)
    JIS C 60068-2-2 環境試験方法−電気・電子−第2-2部 : 高温(耐熱性)試験方法(試験記号 : B)
      注記 対応国際規格 : IEC 60068-2-2,Environmental testing−Part 2-2: Tests−Test B: Dry heat(IDT)
    JIS C 60068-2-20:2010 環境試験方法−電気・電子−第2-20部 : 試験−試験T−端子付部品のはんだ
        付け性及びはんだ耐熱性試験方法
      注記 対応国際規格 : IEC 60068-2-20:2008,Environmental testing−Part 2-20: Tests−Test T: Test
             methods for solderability and resistance to soldering heat of devices with leads(IDT)
    JIS C 60068-2-66 環境試験方法−電気・電子−高温高湿,定常(不飽和加圧水蒸気)
      注記 対応国際規格 : IEC 60068-2-66,Environmental testing−Part 2: Test methods−Test Cx: Damp heat,
             steady state (unsaturated pressurized vapour)(IDT)
    JIS H 4040 アルミニウム及びアルミニウム合金の棒及び線
      注記 対応国際規格 : ISO 6362 (all parts),Wrought aluminium and aluminium alloys−Extruded rods/bars,
             tubes and profiles(MOD)
    JIS Z 3282:2017 はんだ−化学成分及び形状
      注記 対応国際規格 : IEC 61190-1-3:2007,Attachment materials for electronic assembly−Part 1-3:
             Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non-fluxed solid solders for electronic
             soldering applications及びAmendment 1:2010(MOD)
    ISO 683 (all parts),Heat-treatable steels, alloy steels and free-cutting steels

3 用語及び定義

  この規格で用いる主な用語及び定義は,JIS C 60068-1及びJIS C 60068-2-20による。

4 試験方法の概要

4.1 一般事項

  この規格の利用者は,この規格で規定する試験方法が,試験場所が異なっていても,矛盾なく,かつ,
判別できるデータを意図していることに留意することが望ましい。したがって,はんだ合金,試験温度及
びフラックスの選定を,管理しなければならない。
  製造工程の管理をするために,この試験方法を用いることを推奨する。ただし,製造工程では,様々な
はんだ合金,温度及びフラックスを用いることから,その試験結果の採用は,受渡当事者間での合意によ
って行う。試験結果の判定に疑義がある場合は,この規格の測定手順を優先する。
    注記 表面実装部品(以下,SMDという。)のはんだ付け性試験の平衡法に関する情報は,附属書B
          に記載する。

4.2 電子部品

  供試品は,対象となる生産ロットから抜き取る。また,供試品は,高感度力センサにつり下げた適切な
保持具に取り付ける。その後,液体フラックスを,はんだ槽の中又ははんだ小球の頂点の,溶融したはん
だの清浄な面に接触する供試品の端子などに塗布する。いずれの試験方法でも,溶融したはんだの温度は
規定する温度で管理し,試験対象のリード又は端子を,規定する深さに浸せきする。

4.3 プリント配線板

  供試品は,個別の方法に規定する浸せき深さが可能な寸法制限内となるように,試験用プリント配線板

――――― [JIS C 60068-2-69 pdf 5] ―――――

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