JIS C 60068-2-82:2021 環境試験方法―電気・電子―第２－８２部：試験―試験Ｘｗ１：電気・電子部品のウィスカ試験方法

                                                          C 60068-2-82 : 2021 (IEC 60068-2-82 : 2019)

pdf 目 次

ページ

•  序文・・・・[1]
•  1 適用範囲・・・・[1]
•  2 引用規格・・・・[1]
•  3 用語及び定義・・・・[2]
•  4 試験装置・・・・[4]
•  4.1 一般事項・・・・[4]
•  4.2 デシケータ・・・・[4]
•  4.3 温湿度槽・・・・[4]
•  4.4 温度急変槽・・・・[4]
•  4.5 外観検査装置・・・・[4]
•  4.6 固定ジグ・・・・[5]
•  5 試験の準備・・・・[5]
•  5.1 試験方法の選定・・・・[5]
•  5.2 試料の取扱い・・・・[7]
•  5.3 試料数・・・・[7]
•  5.4 試験選択用表面及び基材・・・・[7]
•  5.5 はんだ付け・溶接用ではない試料の前処理・・・・[8]
•  5.6 はんだ付け・溶接用試料の前処理・・・・[9]
•  6 試験条件・・・・[10]
•  6.1 一般事項・・・・[10]
•  6.2 室温試験・・・・[10]
•  6.3 高温高湿(定常)試験・・・・[10]
•  6.4 温度急変試験・・・・[11]
•  6.5 プレスフィットの室温試験・・・・[11]
•  7 モニタリング及び技術的類似性・・・・[11]
•  7.1 モニタリング・・・・[11]
•  7.2 技術的類似性・・・・[12]
•  8 試験及び測定方法・・・・[12]
•  8.1 ウィスカの調査方法・・・・[12]
•  8.2 初期測定・・・・[12]
•  8.3 試験・・・・[12]
•  8.4 後処理・・・・[13]
•  8.5 各試験条件の中間評価又は最終評価・・・・[13]
•  9 技術又は製造工程の変更・・・・[13]
•  10 最終報告書の内容・・・・[15]

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           C 60068-2-82 : 2021 (IEC 60068-2-82 : 2019)

pdf 目次

ページ

•  附属書A(規定)ウィスカの長さの測定方法・・・・[16]
•  附属書B(参考)ウィスカの例・・・・[17]
•  附属書C(参考)合否判定基準の手引・・・・[19]
•  附属書D(参考)ウィスカ成長の技術的背景・・・・[23]
•  附属書E(規定)高温高湿(定常)試験条件の変更に対する移行シナリオ・・・・[24]

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                                                         C 60068-2-82 : 2021 (IEC 60068-2-82 : 2019)

まえがき

  この規格は,産業標準化法第16条において準用する同法第12条第1項の規定に基づき,一般社団法人
電子情報技術産業協会(JEITA)及び一般財団法人日本規格協会(JSA)から,産業標準原案を添えて日本
産業規格を改正すべきとの申出があり,日本産業標準調査会の審議を経て,経済産業大臣が改正した日本
産業規格である。これによって,JIS C 60068-2-82:2009は改正され,この規格に置き換えられた。
  この規格は,著作権法で保護対象となっている著作物である。
  この規格の一部が,特許権,出願公開後の特許出願又は実用新案権に抵触する可能性があることに注意
を喚起する。経済産業大臣及び日本産業標準調査会は,このような特許権,出願公開後の特許出願及び実
用新案権に関わる確認について,責任はもたない。
  JIS C 60068の規格群には,次に示す部編成がある。
    JIS C 60068-1 第1部 : 通則及び指針
    JIS C 60068-2-1 第2-1部 : 低温(耐寒性)試験方法(試験記号 : A)
    JIS C 60068-2-2 第2-2部 : 高温(耐熱性)試験方法(試験記号 : B)
    JIS C 60068-2-6 第2-6部 : 正弦波振動試験方法(試験記号 : Fc)
    JIS C 60068-2-7 加速度(定常)試験方法
    JIS C 60068-2-11 塩水噴霧試験方法
    JIS C 60068-2-13 減圧試験方法
    JIS C 60068-2-14 第2-14部 : 温度変化試験方法(試験記号 : N)
    JIS C 60068-2-17 封止(気密性)試験方法
    JIS C 60068-2-18 第2-18部 : 耐水性試験及び指針
    JIS C 60068-2-20 第2-20部 : 試験−試験T−端子付部品のはんだ付け性及びはんだ耐熱性試験方法
    JIS C 60068-2-21 第2-21部 : 試験−試験U : 端子強度試験方法
    JIS C 60068-2-27 第2-27部 : 衝撃試験方法(試験記号 : Ea)
    JIS C 60068-2-30 第2-30部 : 温湿度サイクル(12+12時間サイクル)試験方法(試験記号 : Db)
    JIS C 60068-2-31 第2-31部 : 落下試験及び転倒試験方法(試験記号 : Ec)
    JIS C 60068-2-38 第2-38部 : 温湿度組合せ(サイクル)試験方法(試験記号 : Z/AD)
    JIS C 60068-2-39 第2-39部 : 減圧下の温度又は温湿度複合試験及び指針
    JIS C 60068-2-40 低温·減圧複合試験方法
    JIS C 60068-2-41 高温·減圧複合試験方法
    JIS C 60068-2-42 接点及び接続部の二酸化硫黄試験方法
    JIS C 60068-2-43 接点及び接続部の硫化水素試験方法
    JIS C 60068-2-45 耐溶剤性(洗浄溶剤浸せき)試験方法
    JIS C 60068-2-46 接点及び接続部の硫化水素試験−指針
    JIS C 60068-2-47 第2-47部 : 動的試験での供試品の取付方法
    JIS C 60068-2-49 接点及び接続部の二酸化硫黄試験−指針
    JIS C 60068-2-52 第2-52部 : 塩水噴霧サイクル試験方法(塩化ナトリウム水溶液)(試験記号 : Kb)
    JIS C 60068-2-53 第2-53部 : 耐候性(温度·湿度)と動的(振動·衝撃)との複合試験及び指針

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           C 60068-2-82 : 2021 (IEC 60068-2-82 : 2019)

pdf 目次

    JIS C 60068-2-55 第2-55部 : ルーズカーゴに対するバウンス試験及び指針(試験記号 : Ee)
    JIS C 60068-2-57 第2-57部 : 時刻歴及びサインビート振動試験方法(試験記号 : Ff)
    JIS C 60068-2-58 第2-58部 : 表面実装部品(SMD)のはんだ付け性,電極の耐はんだ食われ性及び
        はんだ耐熱性試験方法
    JIS C 60068-2-60 第2-60部 : 混合ガス流腐食試験(試験記号 : Ke)
    JIS C 60068-2-61 一連耐候性試験
    JIS C 60068-2-64 第2-64部 : 広帯域ランダム振動試験方法及び指針(試験記号 : Fh)
    JIS C 60068-2-65 第2-65部 : 音響振動(試験記号 : Fg)
    JIS C 60068-2-66 高温高湿,定常(不飽和加圧水蒸気)
    JIS C 60068-2-67 基本的に構成部品を対象とした高温高湿,定常状態の促進試験
    JIS C 60068-2-68 砂じん(塵)試験
    JIS C 60068-2-69 第2-69部 : 試験−試験Te/Tc : 電子部品及びプリント配線板のはんだ付け性試験方
        法(平衡法)
    JIS C 60068-2-70 第2-70部 : 指及び手の擦れによる印字の摩滅試験
    JIS C 60068-2-75 第2-75部 : ハンマ試験(試験記号 : Eh)
    JIS C 60068-2-77 表面実装部品(SMD)の本体強度及び耐衝撃性試験方法
    JIS C 60068-2-78 第2-78部 : 高温高湿(定常)試験方法(試験記号 : Cab)
    JIS C 60068-2-80 第2-80部 : 混合モード振動試験方法(試験記号 : Fi)
    JIS C 60068-2-81 第2-81部 : 衝撃応答スペクトル合成による衝撃試験方法
    JIS C 60068-2-82 第2-82部 : 試験−試験Xw1 : 電気·電子部品のウィスカ試験方法
    JIS C 60068-2-83 第2-83部 : 試験Tf−ソルダペーストを用いた平衡法による表面実装部品(SMD)
        のはんだ付け性試験方法
    JIS C 60068-2-85 第2-85部 : 長時間時刻歴再現振動試験方法(試験記号 : Fj)
    JIS C 60068-3-1 第3-1部 : 低温(耐寒性)試験及び高温(耐熱性)試験の支援文書及び指針
    JIS C 60068-3-2 第3-2部 : 温度/減圧複合試験を理解するための必す(須)情報
    JIS C 60068-3-3 機器の耐震試験方法の指針
    JIS C 60068-3-4 第3-4部 : 高温高湿試験の指針
    JIS C 60068-3-5 第3-5部 : 支援文書及び指針−温度試験槽の性能確認
    JIS C 60068-3-6 第3-6部 : 支援文書及び指針−温湿度試験槽の性能確認
    JIS C 60068-3-7 第3-7部 : 支援文書及び指針−負荷がある場合の低温試験(試験A)及び高温試験
        (試験B)の試験槽の温度測定のための指針
    JIS C 60068-3-8 第3-8部 : 振動試験方法の選択の指針
    JIS C 60068-3-13 第3-13部 : 支援文書及び指針−はんだ付け

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                                      日本産業規格                            JIS
                                                                    C 60068-2-82 : 2021
                                                                      (IEC 60068-2-82 : 2019)

環境試験方法−電気·電子−第2-82部 : 試験−試験Xw1 : 電気·電子部品のウィスカ試験方法

Environmental testing-Part 2-82: Tests-Test Xw1: Whisker test methods for components and parts used in electronic assemblies

序文

  この規格は,2019年に第2版として発行されたIEC 60068-2-82を基に,技術的内容及び構成を変更する
ことなく作成した日本産業規格である。
  なお,この規格で点線の下線を施してある参考事項は,対応国際規格にはない事項である。

1 適用範囲

  この規格は,電気·電子部品及びプレス抜き又は圧縮成形された機械部品(例えば,ジャンパー線,静
電気保護シールド,機械的固定,圧入ピン,その他の電子機器の組立てに用いる機械部品)に,すず(錫)
又はすず合金めっきした完成段階の表面仕上げのウィスカ成長傾向の試験について規定する。規定された
試験フローにおいて,成形材料,プラスチックなどの部品自体の物理的な寸法変化は,考慮又は評価しな
い。
  この規格は,サプライチェーン内で一貫した表面品質を保証するために,めっき業者,プレス加工業者,
その他サービスを提供する業者などの外注業者にも利用可能である。
  試験方法は,関連する部品又は用途の仕様書による判断基準とともに用いる。
  この規格に規定する試験方法は,初期認定,定期的なモニタリング(箇条7参照),及び既存の表面に対
する技術又は製造工程の変更時(箇条9参照)に適用可能である。
  この試験方法は,コネクタのかん(嵌)合領域には,適用されない。コネクタのかん(嵌)合領域には,
IEC 60512-16-21が適用される。
    注記 この規格の対応国際規格及びその対応の程度を表す記号を,次に示す。
          IEC 60068-2-82:2019,Environmental testing−Part 2-82: Tests−Test Xw1: Whisker test methods for
              components and parts used in electronic assemblies(IDT)
            なお,対応の程度を表す記号“IDT”は,ISO/IEC Guide 21-1に基づき,“一致している”こ
          とを示す。

2 引用規格

  次に掲げる規格は,この規格に引用されることによって,この規格の規定の一部を構成する。これらの
引用規格のうちで,西暦年を付記してあるものは,記載の年の版を適用し,その後の改正版(追補を含む。)
は適用しない。西暦年の付記がない引用規格は,その最新版(追補を含む。)を適用する。
    JIS C 60068-1:2016 環境試験方法−電気·電子−第1部 : 通則及び指針

――――― [JIS C 60068-2-82 pdf 5] ―――――

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