JIS C 60068-3-13:2018 環境試験方法―電気・電子―第３－１３部：支援文書及び指針―はんだ付け

                                                          C 60068-3-13 : 2018 (IEC 60068-3-13 : 2016)

pdf 目 次

ページ

•  序文・・・・[1]
•  1 適用範囲・・・・[1]
•  2 引用規格・・・・[1]
•  3 用語,定義及び略語・・・・[2]
•  3.1 用語及び定義・・・・[2]
•  3.2 略語・・・・[3]
•  4 概要・・・・[3]
•  4.1 はんだ接合の形成及び信頼性に影響する要因(はんだ付け能力)・・・・[3]
•  4.2 表面ぬれの物理特性・・・・[3]
•  4.3 はんだ接合部の品質及び信頼性・・・・[5]
•  5 部品のはんだ付け工程・・・・[6]
•  5.1 概要・・・・[6]
•  5.2 はんだ・・・・[8]
•  5.3 はんだ付け条件の群分け・・・・[8]
•  5.4 はんだ付け適応性・・・・[8]
•  5.5 部品の感湿性・・・・[9]
•  5.6 保管時間及び保管条件とはんだ付け性との関係・・・・[9]
•  5.7 はんだ付け試験の実施順・・・・[11]
•  6 はんだ付け試験・・・・[12]
•  6.1 一般・・・・[12]
•  6.2 はんだ合金・・・・[12]
•  6.3 フラックス・・・・[13]
•  6.4 試験装置・・・・[13]
•  6.5 評価方法・・・・[13]
•  6.6 受入判定基準・・・・[13]
•  7 はんだ付け試験-方法・・・・[14]
•  7.1 一般原則・・・・[14]
•  7.2 試験方法の概要・・・・[14]
•  7.3 はんだ槽試験・・・・[16]
•  7.4 リフロー試験・・・・[17]
•  7.5 はんだこて試験・・・・[17]
•  7.6 SMDのはんだ槽法及びリフロー試験・・・・[17]
•  7.7 平衡法・・・・[18]
•  8 結果の要求事項及び統計的特性・・・・[19]

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C 60068-3-13 : 2018 (IEC 60068-3-13 : 2016)

まえがき

  この規格は,工業標準化法第12条第1項の規定に基づき,一般社団法人電子情報技術産業協会(JEITA)
及び一般財団法人日本規格協会(JSA)から,工業標準原案を具して日本工業規格(日本産業規格)を制定すべきとの申出
があり,日本工業標準調査会の審議を経て,経済産業大臣が制定した日本工業規格(日本産業規格)である。
  この規格は,著作権法で保護対象となっている著作物である。
  この規格の一部が,特許権,出願公開後の特許出願又は実用新案権に抵触する可能性があることに注意
を喚起する。経済産業大臣及び日本工業標準調査会は,このような特許権,出願公開後の特許出願及び実
用新案権に関わる確認について,責任はもたない。
  JIS C 60068の規格群には,次に示す部編成がある。
    JIS C 60068-1 第1部 : 通則及び指針
    JIS C 60068-2-1 第2-1部 : 低温(耐寒性)試験方法(試験記号 : A)
    JIS C 60068-2-2 第2-2部 : 高温(耐熱性)試験方法(試験記号 : B)
    JIS C 60068-2-6 第2-6部 : 正弦波振動試験方法(試験記号 : Fc)
    JIS C 60068-2-7 加速度(定常)試験方法
    JIS C 60068-2-11 塩水噴霧試験方法
    JIS C 60068-2-13 減圧試験方法
    JIS C 60068-2-14 第2-14部 : 温度変化試験方法(試験記号 : N)
    JIS C 60068-2-17 封止(気密性)試験方法
    JIS C 60068-2-18 第2-18部 : 耐水性試験及び指針
    JIS C 60068-2-20 第2-20部 : 試験−試験T−端子付部品のはんだ付け性及びはんだ耐熱性試験方法
    JIS C 60068-2-21 第2-21部 : 試験−試験U : 端子強度試験方法
    JIS C 60068-2-27 第2-27部 : 衝撃試験方法(試験記号 : Ea)
    JIS C 60068-2-30 第2-30部 : 温湿度サイクル(12+12時間サイクル)試験方法(試験記号 : Db)
    JIS C 60068-2-31 第2-31部 : 落下試験及び転倒試験方法(試験記号 : Ec)
    JIS C 60068-2-38 第2-38部 : 温湿度組合せ(サイクル)試験方法(試験記号 : Z/AD)
    JIS C 60068-2-39 第2-39部 : 低温,減圧及び高温高湿一連複合試験
    JIS C 60068-2-40 低温・減圧複合試験方法
    JIS C 60068-2-41 高温・減圧複合試験方法
    JIS C 60068-2-42 接点及び接続部の二酸化硫黄試験方法
    JIS C 60068-2-43 接点及び接続部の硫化水素試験方法
    JIS C 60068-2-45 耐溶剤性(洗浄溶剤浸せき)試験方法
    JIS C 60068-2-46 接点及び接続部の硫化水素試験−指針
    JIS C 60068-2-47 第2-47部 : 動的試験での供試品の取付方法
    JIS C 60068-2-49 接点及び接続部の二酸化硫黄試験−指針
    JIS C 60068-2-52 塩水噴霧(サイクル)試験方法(塩化ナトリウム水溶液)
    JIS C 60068-2-53 第2-53部 : 耐候性(温度・湿度)と動的(振動・衝撃)との複合試験及び指針
    JIS C 60068-2-54 はんだ付け性試験方法(平衡法)

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                                                          C 60068-3-13 : 2018 (IEC 60068-3-13 : 2016)
    JIS C 60068-2-55 第2-55部 : ルーズカーゴに対するバウンス試験及び指針(試験記号 : Ee)
    JIS C 60068-2-57 第2-57部 : 時刻歴及びサインビート振動試験方法(試験記号 : Ff)
    JIS C 60068-2-58 第2-58部 : 表面実装部品(SMD)のはんだ付け性,電極の耐はんだ食われ性及び
        はんだ耐熱性試験方法
    JIS C 60068-2-60 混合ガス流腐食試験
    JIS C 60068-2-61 一連耐候性試験
    JIS C 60068-2-64 第2-64部 : 広帯域ランダム振動試験方法及び指針(試験記号 : Fh)
    JIS C 60068-2-65 第2-65部 : 音響振動
    JIS C 60068-2-66 高温高湿,定常(不飽和加圧水蒸気)
    JIS C 60068-2-67 基本的に構成部品を対象とした高温高湿,定常状態の促進試験
    JIS C 60068-2-68 砂じん(塵)試験
    JIS C 60068-2-69 第2-69部 : 試験−試験Te : 表面実装部品(SMD)のはんだ付け性試験方法(平衡
        法)
    JIS C 60068-2-70 第2-70部 : 指及び手の擦れによる印字の摩滅試験
    JIS C 60068-2-75 第2-75部 : ハンマ試験
    JIS C 60068-2-77 表面実装部品(SMD)の本体強度及び耐衝撃性試験方法
    JIS C 60068-2-78 第2-78部 : 高温高湿(定常)試験方法(試験記号 : Cab)
    JIS C 60068-2-80 第2-80部 : 混合モード振動試験方法(試験記号 : Fi)
    JIS C 60068-2-81 第2-81部 : 衝撃応答スペクトル合成による衝撃試験方法
    JIS C 60068-2-82 第2-82部 : 試験−試験XW1 : 電気・電子部品のウィスカ試験方法
    JIS C 60068-2-83 第2-83部 : 試験Tf−ソルダペーストを用いた平衡法による表面実装部品(SMD)
        のはんだ付け性試験方法
    JIS C 60068-3-1 第3-1部 : 低温(耐寒性)試験及び高温(耐熱性)試験の支援文書及び指針
    JIS C 60068-3-2 第3-2部 : 温度/減圧複合試験を理解するための必す(須)情報
    JIS C 60068-3-3 機器の耐震試験方法の指針
    JIS C 60068-3-4 第3-4部 : 高温高湿試験の指針
    JIS C 60068-3-5 第3-5部 : 温度試験槽の性能確認の指針
    JIS C 60068-3-6 第3-6部 : 支援文書及び指針−温湿度試験槽の性能確認の指針
    JIS C 60068-3-7 第3-7部 : 支援文書及び指針−負荷がある場合の低温試験(試験A)及び高温試験
        (試験B)の試験槽の温度測定のための指針
    JIS C 60068-3-8 第3-8部 : 振動試験方法の選択の指針
    JIS C 60068-3-13 第3-13部 : 支援文書及び指針−はんだ付け

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――――― [JIS C 60068-3-13 pdf 3] ―――――

                                       日本工業規格(日本産業規格)                             JIS
                                                                    C 60068-3-13 : 2018
                                                                      (IEC 60068-3-13 : 2016)

環境試験方法−電気・電子−第3-13部 : 支援文書及び指針−はんだ付け

Environmental testing- Part 3-13: Supporting documentation and guidance on Test T-Soldering

序文

  この規格は,2016年に第1版として発行されたIEC 60068-3-13を基に,技術的内容及び構成を変更する
ことなく作成した日本工業規格(日本産業規格)である。
  なお,この規格で点線の下線を施してある参考事項は,対応国際規格にはない事項である。

1 適用範囲

  この規格は,はんだ付け試験規格のJIS C 60068-2-20,JIS C 60068-2-58,JIS C 60068-2-69及びJIS C
60068-2-83,並びに表面実装部品(以下,SMDという。)の製品規格への要求事項を定義するIEC 61760-1
を引用又は参照する電気・電子部品の製品規格の作成者及び使用者のために背景説明及び指針を示す。
    注記1 はんだ付け試験には,上記の4規格以外に,JIS C 60068-2-54[はんだ付け性試験方法(平衡
            法)]が存在する。この規格の対応国際規格は,IEC 60068-2-54(JIS C 60068-2-54対応)を
            IEC 60068-2-69(JIS C 60068-2-69対応)に統合することを前提に作成している。
    注記2 この規格の対応国際規格及びその対応の程度を表す記号を,次に示す。
            IEC 60068-3-13:2016,Environmental testing−Part 3-13: Supporting documentation and guidance on
                Test T−Soldering(IDT)
             なお,対応の程度を表す記号“IDT”は,ISO/IEC Guide 21-1に基づき,“一致している”こ
           とを示す。

2 引用規格

  次に掲げる規格は,この規格に引用されることによって,この規格の規定の一部を構成する。これらの
引用規格のうちで,西暦年を付記してあるものは,記載の年の版を適用し,その後の改正版(追補を含む。)
は適用しない。西暦年の付記がない引用規格は,その最新版(追補を含む。)を適用する。
    JIS C 60068-2-20:2010 環境試験方法−電気・電子−第2-20部 : 試験−試験T−端子付部品のはんだ
        付け性及びはんだ耐熱性試験方法
      注記 対応国際規格 : IEC 60068-2-20:2008,Environmental testing. Part 2-20: Tests-Test T: Test methods
             for solderability and resistance to soldering heat of devices with leads(IDT)
    JIS C 60068-2-58 環境試験方法−電気・電子−第2-58部 : 表面実装部品(SMD)のはんだ付け性,
        電極の耐はんだ食われ性及びはんだ耐熱性試験方法
      注記 対応国際規格 : IEC 60068-2-58,Environmental testing−Part 2-58: Tests−Test Td: Test methods

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2
C 60068-3-13 : 2018 (IEC 60068-3-13 : 2016)
             for solderability, resistance to dissolution of metallization and to soldering heat of surface mounting
             devices (SMD)
    JIS C 60068-2-69 環境試験方法−電気・電子−第2-69部 : 試験−試験Te : 表面実装部品(SMD)の
        はんだ付け性試験方法(平衡法)
      注記 対応国際規格 : IEC 60068-2-69,Environmental testing−Part 2-69: Tests−Test Te: Solderability
             testing of electronic components for surface mounting devices (SMD)   y the wetting balance method
    JIS C 60068-2-83 環境試験方法−電気・電子−第2-83部 : 試験Tf−ソルダペーストを用いた平衡法
        による表面実装部品(SMD)のはんだ付け性試験方法
      注記 対応国際規格 : IEC 60068-2-83,Environmental testing−Part 2-83: Tests−Test Tf: Solderability
             testing of electronic components for surface mounting devices (SMD)   y the wetting balance method
             using solder paste
    JIS C 62137-3 電子実装技術−第3部 : はんだ接合部耐久性試験方法の選定指針
      注記 対応国際規格 : IEC 62137-3,Electronics assembly technology−Part 3: Selection guidance of
             environmental and endurance test methods for solder joints
    IEC 61760-1,Surface mounting technology−Part 1: Standard method for the specification of surface mounting
        components (SMDs)

3 用語,定義及び略語

3.1 用語及び定義

  この規格で用いる主な用語及び定義は,次による。
3.1.1
はんだ付け性(solderability)
  はんだ付け工程で想定する最低温度(はんだ合金の作業温度範囲)で部品のリード,端子部又は電極部
がはんだにぬれる能力。
    注記 この“はんだ付け性”は,多くの場合,“試験”と組み合わせて用いており,はんだ付け性試験
          は,表面を最悪の条件(はんだ付け温度及びはんだとの接触時間)ではんだ付けする場合の,
          ぬれ性又ははんだ付け適応性を評価するための具体的な方法を示す。“はんだ付け適応性”
          (4.1及び5.1.1参照)又は“はんだ付け能力”(3.1.4を参照)の概念を混同してはならない。
3.1.2
はんだ耐熱性(resistance to soldering heat)
  はんだ付け工程(部品本体の温度がはんだ合金の作業温度範囲)での温度勾配,ピーク温度及び所要時
間による最大の温度ストレスに電子部品が耐える能力。
3.1.3
ぬれ性(wettability)
  はんだと合金を形成する電極部の材料の固有特性。
     注記 ぬれ性は,端子部を形成するベースメタル又は,めっきした端子部の場合は,ベースメタルの
           めっきに用いた条件及び材料に依存する。
3.1.4
はんだ付け能力(soldering ability)
  特定の要素の組合せにおいて,容易に適切なはんだ接合を形成する能力。

――――― [JIS C 60068-3-13 pdf 5] ―――――

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