JIS Z 2324-4:2020 非破壊試験―加工穴内径面自動検査装置―第4部:渦電流式検査装置の性能試験方法

JIS Z 2324-4:2020 規格概要

この規格 Z2324-4は、主に自動車及び産業機械部品に用いる加工穴内径面のきずを渦電流によって自動検査する装置の性能を,JIS Z 2324-1に規定する標準試験片を用いて試験する方法について規定。

JISZ2324-4 規格全文情報

規格番号
JIS Z2324-4 
規格名称
非破壊試験―加工穴内径面自動検査装置―第4部 : 渦電流式検査装置の性能試験方法
規格名称英語訳
Non-destructive testing -- Automatic inspection system for inner diameter surface of machining holes -- Part 4:Method of testing for performance characteristics of eddy current inspection system
制定年月日
2020年11月20日
最新改正日
2020年11月20日
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対応国際規格

ISO

国際規格分類

ICS

19.100
主務大臣
経済産業
JISハンドブック
‐ 
改訂:履歴
2020-11-20 制定
ページ
JIS Z 2324-4:2020 PDF [14]
                                                                                  Z 2324-4 : 2020

pdf 目 次

ページ

  •  1 適用範囲・・・・[1]
  •  2 引用規格・・・・[1]
  •  3 用語及び定義・・・・[1]
  •  4 検査装置の性能試験項目・・・・[2]
  •  5 試験環境・・・・[2]
  •  6 技術者の資格・・・・[3]
  •  7 検査装置及び標準試験片・・・・[3]
  •  7.1 検査装置・・・・[3]
  •  7.2 標準試験片・・・・[3]
  •  8 試験準備・・・・[3]
  •  8.1 一般・・・・[3]
  •  8.2 旋盤を使用した場合・・・・[3]
  •  8.3 X・Y精密ステージを使用した場合・・・・[4]
  •  9 共通の試験手順・・・・[5]
  •  10 繰返し精度試験・・・・[6]
  •  10.1 試験方法・・・・[6]
  •  10.2 試験結果の表し方・・・・[6]
  •  10.3 試験結果の記載例・・・・[6]
  •  11 芯ずれ試験・・・・[7]
  •  11.1 試験方法・・・・[7]
  •  11.2 試験結果の表し方・・・・[7]
  •  11.3 試験結果の記載例・・・・[7]
  •  12 検査時間試験・・・・[8]
  •  12.1 試験方法・・・・[8]
  •  12.2 試験結果の表し方・・・・[9]
  •  12.3 試験結果の記載例・・・・[9]
  •  13 報告・・・・[10]
  •  附属書A(参考)検査装置のきず検出の原理・・・・[11]
  •  附属書B(規定)検査装置の仕様・・・・[12]

(pdf 一覧ページ番号 1)

――――― [JIS Z 2324-4 pdf 1] ―――――

           Z 2324-4 : 2020

まえがき

  この規格は,産業標準化法に基づき,日本産業標準調査会の審議を経て,経済産業大臣が制定した日本
産業規格である。
この規格は,著作権法で保護対象となっている著作物である。
この規格の一部が,特許権,出願公開後の特許出願又は実用新案権に抵触する可能性があることに注意
を喚起する。経済産業大臣及び日本産業標準調査会は,このような特許権,出願公開後の特許出願及び実
用新案権に関わる確認について,責任はもたない。
JIS Z 2324の規格群には,次に示す部編成がある。
JIS Z 2324-1 第1部 : 標準試験片
JIS Z 2324-2 第2部 : レーザ式検査装置の性能試験方法
JIS Z 2324-3 第3部 : カメラ式検査装置の性能試験方法
JIS Z 2324-4 第4部 : 渦電流式検査装置の性能試験方法

(pdf 一覧ページ番号 2)

――――― [JIS Z 2324-4 pdf 2] ―――――

                                      日本産業規格                            JIS
Z 2324-4 : 2020

非破壊試験−加工穴内径面自動検査装置−第4部 : 渦電流式検査装置の性能試験方法

Non-destructive testing-Automatic inspection system for inner diametersurface of machining holes-Part 4: Method of testingfor performance characteristics of eddy current inspection system

1 適用範囲

  この規格は,主に自動車及び産業機械部品に用いる加工穴内径面(以下,検査面という。)のきずを渦電
流によって自動検査する装置(以下,検査装置という。)の性能を,JIS Z 2324-1に規定する標準試験片(以
下,標準試験片という。)を用いて試験する方法について規定する。
なお,検査装置のきず検出の原理を,附属書Aに示す。

2 引用規格

  次に掲げる規格は,この規格に引用されることによって,この規格の規定の一部を構成する。これらの
引用規格は,その最新版(追補を含む。)を適用する。
JIS Z 2300 非破壊試験用語
JIS Z 2316-1 非破壊試験−渦電流試験−第1部 : 一般通則
JIS Z 2316-2 非破壊試験−渦電流試験−第2部 : 渦電流試験器の特性及び検証
JIS Z 2316-3 非破壊試験−渦電流試験−第3部 : プローブの特性及び検証
JIS Z 2324-1 非破壊試験−加工穴内径面自動検査装置−第1部 : 標準試験片
JIS Z 8401 数値の丸め方

3 用語及び定義

  この規格で用いる主な用語及び定義は,次によるほか,JIS Z 2300,JIS Z 2316-1及びJIS Z 2324-1によ
る。
3.1
芯ずれ
プローブの軸心と標準試験片の内径の軸心とが一致していない状態。
3.2
芯ずれ量
芯ずれにおける,ずれている距離。
3.3
芯出し

――――― [JIS Z 2324-4 pdf 3] ―――――

           2
Z 2324-4 : 2020
芯ずれの状態の軸心同士を一致させる操作。
3.4
Cスキャン
検査面の展開図に検査結果を二次元でプロットした表示方法。検出座標によるきず位置情報を含むほか,
きず深さに関する情報を含むこともある。
3.5
生データ
プローブで取得され,渦電流試験器から出力されたデータ。ローデータともいう。
3.6
検査条件
待機位置,走査開始位置,走査終了位置,プローブ送り速度など生データを取得するための条件(以下,
測定条件という。)と生データからきずを判定するための条件(以下,判定条件という。)とを組み合わせ
た条件。
3.7
繰返し精度
選択した標準試験片の同一の人工きずを,短時間のうちに繰り返して測定した結果間の一致の度合い。
測定は,同じ試験実施者が,同じ試験室の同じ検査装置を用いて,同じ測定方法によって行う。
3.8
画素寸法
Cスキャン表示の横列又は縦列の隣同士のピクセル中心間の距離。横列の場合は横方向の間隔,縦列の
場合は縦方向の間隔をいう。
3.9
サンプリング間隔
プローブがデータを取得する距離間隔。円周方向は,1秒間にサンプリングされた円周上の距離を1秒
間当たりのサンプリング数で除したもの。軸方向は,走査ピッチをいう。
3.10
不感帯
プローブ構造などの要因で走査不可能であることから,データを取得することができない検査面内の領
域。

4 検査装置の性能試験項目

  検査装置の性能試験項目は,次による。
a) 繰返し精度試験
b) 芯ずれ試験
c) 検査時間試験

5 試験環境

  試験室内の温度は,20 ℃±5 ℃で,室内の湿度は,相対湿度35 %85 %とすることが望ましい。

――――― [JIS Z 2324-4 pdf 4] ―――――

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Z 2324-4 : 2020

6 技術者の資格

  技術者の資格は,JIS Z 2316-1の箇条5(技術者の資格)による。

7 検査装置及び標準試験片

7.1 検査装置

  検査装置は,プローブ,プローブ回転機構,プローブ送り機構,渦電流試験器,パーソナルコンピュー
タ(以下,PCという。)などで構成する。検査装置の構成例を図1に示す。また,検査装置の仕様は,附
属書Bによる。
プローブ送り機構
渦電流試験器
プローブ回転機構
プローブ PC
標準試験片
図1−検査装置の構成例

7.2 標準試験片

  標準試験片は,次による。
a) 検査装置の性能試験に用いる標準試験片は,用途などによってJIS Z 2324-1の表1(種類及びその記
号)の中から選択する。
b) 検査装置の性能試験に用いる人工巣及び軸方向の人工きずは,JIS Z 2324-1の図1(A型標準試験片の
形状及び寸法)及び/又は図2(F型標準試験片の形状及び寸法)による。

8 試験準備

8.1 一般

  標準試験片及びプローブ回転機構の保持及び移動は,旋盤又はX·Y精密ステージのいずれかを使用す
る。ただし,旋盤又はX·Y精密ステージのいずれも使用しない場合は,受渡当事者間の協定による。
旋盤又はX·Y精密ステージを使用した場合の試験準備は,8.2又は8.3のいずれかによる。

8.2 旋盤を使用した場合

  旋盤を使用した場合の試験の準備は,次による。旋盤のチャックに標準試験片を横向きに保持した場合
のプローブと標準試験片との位置関係の例を図2 a)に示す。ただし,旋盤のチャックは,標準試験片を保
持する目的だけで使用することとし,回転させないこととする。

――――― [JIS Z 2324-4 pdf 5] ―――――

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