JIS C 5012:1993 プリント配線板試験方法

                                       日本工業規格(日本産業規格)                             JIS
                                                                             C 5012-1993

プリント配線板試験方法

Test methods for printed wiring boards

1. 適用範囲 この規格は,主に電子機器に用いるプリント配線板(以下,プリント板という。)の試験方
法について規定する。
    備考1. ここでいうプリント板とは,その製造方法に関係なく,片面,両面及び多層プリント配線板
            とし,フレキシブルプリント配線板,フレックスリジッドプリント配線板及びメタルコアプ
            リント配線板は除く。
         2. この規格の引用規格を,付表1に示す。
         3. この規格の対応国際規格を,次に示す。
          IEC 326-2 (1990)   Printed boards. Part 2 : Test methods
          IEC 326-4 (1980)   Printed boards. Part 4 : Specification for single and double sided printed boards
              with plain holes
          IEC 326-5 (1980)   Printed boards. Part 5 : Specification for single and double sided printed boards
              with plated-through holes
          IEC 326-6 (1980)   Printed boards. Part 6 : Specification for multilayer printed boards
2. 用語の定義 この規格で用いる主な用語の定義は,JIS C 0010及びJIS C 5603の規定による。
3. 試験の状態
3.1   標準状態 試験は,個別規格に規定がない限り,JIS C 0010の5.3.1(標準状態の範囲)による標準
状態(温度1535℃,相対湿度2585%,気圧86106kPa)のもとで行う。ただし,この標準状態での
判定に疑義を生じた場合,又は特に要求された場合は,3.2による。
  なお,標準状態で試験を行うことが困難な場合は,判定に疑義を生じない限り標準状態以外の状態で行
ってもよい。
3.2   判定状態 判定状態は,JIS C 0010の5.2(判定状態)による判定状態[記号Iの2級の条件(温度
20±2℃,相対湿度6070%,気圧86106kPa)]とする。
4. 試料
4.1   試料の作り方 試料の作り方は(1)又は(2)による。ただし,試料は,油類,汗その他によって表面を
汚さないよう取扱いに注意する。
(1) 抜取りによる方法 実際に用いるプリント板から抜き取り,試料とする。個別規格で形状及び寸法の
    規定がある場合は,性能に影響を与えない方法で切断する。
      なお,テストクーポンを設けてある場合には,これを試料としてもよい。

――――― [JIS C 5012 pdf 1] ―――――

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C 5012-1993
(2) テストパターンによる方法 4.2のテストパターンによる試料を,試験の対象とするプリント板と同一
    の材料及び製造方法で作る。
4.2   テストパターン プリント板の種類によって,付図12に示す寸法及びパターン形状を用いる。
5. 前処理 前処理は,個別規格の規定によって,(1)又は(2)による。
(1) 試料を,標準状態に24±4時間放置する。
(2) 試料を,温度85±2℃の恒温槽内に60分間放置した後,標準状態で24±4時間放置する。
6. 外観,マイクロセクション及び寸法試験
6.1   外観 外観試験は,目視又は拡大鏡によって,個別規格と対照してプリント板の品種などを確認し,
外観,仕上がり,パターンなどを調べる。
  なお,マイクロセクションに用いる試料の仕上がり状態を見る場合には,倍率約250の顕微鏡を用い,
通常試料をエポキシ樹脂,ポリエステル樹脂などに埋め込み,硬化させ,試料の観察する部分を切断し,
断面を研磨し,研磨面を調べる。
6.2   マイクロセクション マイクロセクションは,個別規格の規定によって,めっきスルーホール,導
体やプリント板の内部状態,外観,寸法などを調べる。
(1) 装置 装置は,0.001mm以上の精度でめっき厚さが測定できる顕微鏡又はこれと同等以上の精度をも
    つものとする。
(2) 材料 材料は,離型材,埋め込み用樹脂,研磨布(#180,#400,#1 000など),研磨紙(#180,#400,
    #1 000など)及び研磨材(アルミナ,酸化クロムなど)とする。
(3) 試料の作製 試料は,観察部に損傷を与えないように適切な大きさに切断し,埋め込み用樹脂で埋め
    込む。次に,試料を研磨布紙を用いて,粒度の粗いものから次第に細かいものに変えて粗研磨を行い,
    引き続いて回転する研磨盤のフェルト面に研磨材を流しながら微細研磨を行う。研磨面は,層に対し
    8595゜の範囲に入っていなければならない。
      スルーホールのめっき厚さを測定する場合は,マイクロセクションで現れた穴径が,事前に測定し
    た穴径の90%以上でなければならない。
      なお,めっきの境界線を明確にするなどの必要がある場合は,試料の研磨後にエッチングを行う。
(4) 試験 試験は,個別規格に規定の項目を,規定された倍率の顕微鏡で調べる。
6.3   寸法試験
6.3.1  外形
(1) 装置 装置は,JIS B 7507に規定されたノギス又はこれと同等以上の精度をもつものとする。
(2) 測定 長さ及び幅を0.05mmまで測定する。
6.3.2  厚さ
(1) 装置 装置は,JIS B 7502に規定された外側マイクロメータ又はこれと同等以上の精度をもつものと
    する。
(2) 測定 板厚又は全板厚を0.01mmまで測定する。
6.3.3  穴径
(1) 装置 装置は,0.01mm以上の精度をもつ読取りスケール付き拡大鏡又はこれと同等以上の精度をも
    つものとする。
(2) 測定 指定された穴の直径を測定する。

――――― [JIS C 5012 pdf 2] ―――――

                                                                                              3
                                                                                    C 5012-1993
6.3.4  穴位置
(1) 装置 装置は,0.01mm以上の精度をもつ座標測定機若しくは工具顕微鏡又はこれらと同等以上の精
    度をもつものとする。
(2) 測定
  (a) 格子に対する穴位置を測定する場合は,プリント板をその目的に沿った適切な方法で保持し,プリ
      ント板の格子上にある基準穴又は基準点から測定しようとする穴までの距離を,X軸及びY軸方向
      に沿って測定する。
  (b) 任意の穴からの位置を測定する場合は,プリント板をその目的に沿った適切な方法で保持し,その
      穴から測定しょうとする穴までの距離を測定する。
6.3.5  導体幅及び最小導体間げき
(1) 装置 装置は,0.01mm以上の精度をもつ工具顕微鏡又はこれと同等以上の精度をもつものとする。
(2) 測定 プリント板を適切な方法で保持し,導体幅及び最小導体間げきの寸法を測定する。
6.3.6  導体欠損及び導体残り
(1) 装置 装置は,6.3.3(1)又は6.3.4(1)による。
(2) 測定 導体部分では導体欠損の寸法を,絶縁部分では導体残りの寸法を導体の長さ方向及び垂直な方
    向に沿って測定する。
6.3.7  ランド寸法
(1) 装置 装置は,6.3.4(1)による。
(2) 測定 真上から観察したときのランドの最大寸法を測定する。
6.3.8  ランド幅
(1) 装置 装置は,6.3.4(1)による。
(2) 測定 図1に示す穴の内壁とランド端部との寸法 (W) を測定する。
                                         図1 ランド幅
6.3.9  平たん度
(1) 反り
  (a) 装置 装置は,JIS B 7517に規定されたハイトゲージ又はこれと同等以上の精度をもつものとする。
  (b) 測定 図2に示すように,プリント板をJIS B 7513に規定された精密定盤の上に凸面を上にして置
      き,定盤とプリント板との間に生じた最大の隔たりを0.1mmまで測定し,この値を基に反り (hB) と
      する。

――――― [JIS C 5012 pdf 3] ―――――

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C 5012-1993
               図2 反り                                       図3 ねじれ
(2) ねじれ
  (a) 装置 装置は,JIS B 7524に規定されたすきまゲージ若しくはJIS B 7517に規定されたハイトゲー
      ジ又はこれらと同等以上の精度をもつものとする。
  (b) 測定 図3に示すように,プリント板をJIS B 7513に規定された精密定盤の上に凸面を上にして置
      き,四隅のうち3点を定盤に接し,定盤から離れた他の1点の隔たりを0.1mmまで測定し,この値
      をねじれ (hT) とする。
7. 電気的性能試験
7.1   導体抵抗
7.1.1  導体
(1) 装置 装置は,電圧降下法(四端子法)によるもの又はこれと同等以上のものとし,電流は直流とす
    る。
(2) 試料 試料は,可能な限り長くかつ細い導体とし,個別規格の規定による。
(3) 前処理 前処理は,5.による。
(4) 試験 試験は,プローブの接触方法による影響や,測定電流による発熱の影響を避けるように配慮し,
    (1)の装置を使用し,図4の方法で抵抗値を±5%の精度で測定する。
                            図4 導体抵抗測定のための電極の接触方法
7.1.2  めっきスルーホール
(1) 装置 装置は,7.1.1(1)による。
(2) 試料 試料は,プリント板,テストクーポンの規定部分又は複合テストパターン(例 : 各付図のD)
    の規定部分とする。
(3) 前処理 前処理は,5.による。

――――― [JIS C 5012 pdf 4] ―――――

                                                                                              5
                                                                                    C 5012-1993
(4) 試験 試験は,プローブの接触方法による影響や,測定電流による発熱の影響を避けるように配慮し,
    図5の方法で抵抗値を±5%の精度で測定する。
                     図5 めっきスルーホール抵抗測定のための電極の接触方法
7.1.3  内層接続
(1) 装置 装置は,7.1.1(1)による。
(2) 試料 試料は,プリント板,テストクーポンの規定部分又は複合テストパターン(例 : 各付図のL)
    の規定部分とする。
(3) 前処理 前処理は,5.による。
(4) 試験 試験は,プローブの接触方法による影響や,測定電流による発熱の影響を避けるように配慮し,
    図6の方法で抵抗値を±5%の精度で測定する。
                          図6 内層接続抵抗測定のための電極の接触方法
7.2   導体の耐電流性(個別規格に規定のある場合)
7.2.1  装置 装置は,7.2.4の試験電流を通電することができる直流又は交流の電源,電流計及び温度測
定装置とする。
7.2.2  試料 試料は,プリント板,複合テストパターンなどの導体の規定部分(付図3を参考にして選定
する。)とする。
7.2.3  前処理 前処理は,5.による。
7.2.4  試験 試験は,個別規格に規定の交流電流又は直流電流を規定された時間,規定の導体に通電し,
温度上昇を測定する(電流は付図3参照)。
  なお,この試験は,耐電流性が必要である場合にだけ実施する。
7.3   めっきスルーホールの耐電流性
7.3.1  装置 装置は,7.3.4の試験電流を通電することができる直流又は交流の電源及び電流計とする。
7.3.2  試料 試料は,プリント板,テストクーポン又は複合テストパターンのめっきスルーホールとする。
7.3.3  前処理 前処理は,5.による。
7.3.4  試験 試験は,試料のめっきスルーホールに,個別規格に規定の電流を連続的に30秒間通電し,
その間の異常の有無を調べる。
  なお,穴径に対する試験電流の一例を表1に示す。
                                  表1 穴径に対する試験電流例

――――― [JIS C 5012 pdf 5] ―――――

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