出版社: 日本規格協会 (2023/7/25)
発売日: 2023/7/25
言語: 日本語
単行本: 1872ページ
ISBN-10: 4542190153
ISBN-13: 978-4542190153
寸法: 14.8 x 4.4 x 21 cm
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【23-2】JISハンドブック JIS HB 23-2 電子 III-2 2023
発売年月日：2023-07-25
A5判 ・1,872頁
【収録規格数】 160
【目次項目】接続部品、電気・電子機器用機械的構造、プリント配線板、実装技術、水晶振動子、半導体
| 記号 | 項目 | 規格名称 | 記載ページ |
| 接続部品 | |||
| IDT | JIS C 62197-1：2020 | 電子機器用コネクタ―品質要求事項―第 1部：品目別通則［IEC 62197-1：2006（IDT）］ | p. 27 |
| IDT | JIS C 5401-1：2015 | 電子機器用コネクタ―製品要求事項―第 1部：品目別通則［IEC 61076-1：2006（IDT）］ | p. 45 |
| IDT | JIS C 5401-2：2005 | 電子機器用コネクタ―第 2部：品種別通則―丸形コネクタ―品質評価付［IEC 61076-2：1998（IDT）］ | p. 56 |
| IDT | JIS C 5401-2-001：2005 | 電子機器用コネクタ―第 2-001部：丸形コネクタ―品質評価付―ブランク個別規格［IEC 61076-2-001：2001（IDT）］ | p. 73 |
| IDT | JIS C 5401-3：2005 | 電子機器用コネクタ―第 3部：品種別通則―角形コネクタ―品質評価付［IEC 61076-3：1999（IDT）］ | p. 125 |
| IDT | JIS C 5401-3-001：2005 | 電子機器用コネクタ―第 3-001部：角形コネクタ―品質評価付―ブランク個別規格［IEC 61076-3-001：1999（IDT）］ | p. 138 |
| IDT | JIS C 5401-4：2005 | 電子機器用コネクタ―第 4部：品種別通則―プリント配線板用コネクタ―品質評価付［IEC 61076-4：1995（IDT）］ | p. 195 |
| IDT | JIS C 5401-4-001：2005 | 電子機器用コネクタ―第 4-001部：プリント配線板用コネクタ ―品質評価付―ブランク個別規格［IEC 61076-4-001：1996（IDT）］ | p. 209 |
| 改 IDT | JIS C 5402-1：2022 | 電子機器用コネクタ―試験及び測定―第 1部：品目別通則［IEC 60512-1：2018（IDT）］ | p. 268 |
| IDT | JIS C 5402-1-1：2005 | 電子機器用コネクタ―試験及び測定―第 1-1部：一般試験―試験 1a：外観［IEC 60512-1-1：2002（IDT）］ | p. 278 |
| IDT | JIS C 5402-1-2：2005 | 電子機器用コネクタ―試験及び測定―第 1-2部：一般試験―試験 1b：寸法及び質量［IEC 60512-1-2：2002（IDT）］ | p. 279 |
| IDT | JIS C 5402-1-3：2002 | 電子機器用コネクタ―試験及び測定―第 1-3部：一般検査―試験 1c：電気的接触長［IEC 60512-1-3：1997（IDT）］ | p. 280 |
| IDT | JIS C 5402-1-4：2002 | 電子機器用コネクタ―試験及び測定―第 1-4部：一般検査―試験 1d：コンタクトの保護効果（スクーププルーフ）［IEC 60512-1-4：1997（IDT）］ | p. 282 |
| MOD | JIS C 5402-1-100：2014 | 電子機器用コネクタ―試験及び測定―第 1-100部：一般―試験方法規格一覧［IEC 60512-1-100：2012（MOD）］ | p. 284 |
| IDT | JIS C 5402-2-1：2005 | 電子機器用コネクタ―試験及び測定―第 2-1部：導通及び接触抵抗試験―試験2a：接触抵抗―ミリボルトレベル法［IEC 60512-2-1：2002（IDT）］ | p. 291 |
| IDT | JIS C 5402-2-2：2005 | 電子機器用コネクタ―試験及び測定―第 2-2部：導通及び接触抵抗試験―試験2b：接触抵抗―規定電流法［IEC 60512-2-2：2003（IDT）］ | p. 293 |
| IDT | JIS C 5402-2-3：2005 | 電子機器用コネクタ―試験及び測定―第 2-3部：導通及び接触抵抗試験―試験2c：接触抵抗の変動［IEC 60512-2-3：2002（IDT）］ | p. 295 |
| IDT | JIS C 5402-2-5：2005 | 電子機器用コネクタ―試験及び測定―第 2-5部：導通及び接触抵抗試験―試験2e：コンタクトディスターバンス［IEC 60512-2-5：2003（IDT）］ | p. 296 |
| IDT | JIS C 5402-2-6：2005 | 電子機器用コネクタ―試験及び測定―第 2-6部：導通及び接触抵抗試験―試験2f：ハウジング（シェル）の導通性［IEC 60512-2-6：2002（IDT）］ | p. 298 |
| IDT | JIS C 5402-3-1：2005 | 電子機器用コネクタ―試験及び測定―第 3-1部：絶縁試験―試験 3a：絶縁抵抗［IEC 60512-3-1：2002（IDT）］ | p. 300 |
| IDT | JIS C 5402-4-1：2005 | 電子機器用コネクタ―試験及び測定―第 4-1部：電圧ストレス試験―試験4a：耐電圧［IEC 60512-4-1：2003（IDT）］ | p. 301 |
| IDT | JIS C 5402-4-2：2005 | 電子機器用コネクタ―試験及び測定―第 4-2部：電圧ストレス試験―試験4b：部分放電［IEC 60512-4-2：2002（IDT）］ | p. 303 |
| IDT | JIS C 5402-4-3：2005 | 電子機器用コネクタ―試験及び測定―第 4-3部：電圧ストレス試験―試験4c：耐電圧（絶縁被覆付クリンプバレル）［IEC 60512-4-3：2002（IDT）］ | p. 304 |
| IDT | JIS C 5402-5-1：2005 | 電子機器用コネクタ―試験及び測定―第 5-1部：電流容量試験―試験5a：温度上昇［IEC 60512-5-1：2002（IDT）］ | p. 305 |
| IDT | JIS C 5402-5-2：2005 | 電子機器用コネクタ―試験及び測定―第 5-2部：電流容量試験―試験5b：電流・温度の軽減［IEC 60512-5-2：2002（IDT）］ | p. 307 |
| IDT | JIS C 5402-6-1：2005 | 電子機器用コネクタ―試験及び測定―第 6-1部：動的ストレス試験―試験6a：加速度（定常）［IEC 60512-6-1：2002（IDT）］ | p. 310 |
| IDT | JIS C 5402-6-2：2005 | 電子機器用コネクタ―試験及び測定―第 6-2部：動的ストレス試験―試験6b：バンプ［IEC 60512-6-2：2002（IDT）］ | p. 312 |
| IDT | JIS C 5402-6-3：2005 | 電子機器用コネクタ―試験及び測定―第 6-3部：動的ストレス試験―試験6c：衝撃［IEC 60512-6-3：2002（IDT）］ | p. 314 |
| IDT | JIS C 5402-6-4：2005 | 電子機器用コネクタ―試験及び測定―第 6-4部：動的ストレス試験―試験6d：正弦波振動［IEC 60512-6-4：2002（IDT）］ | p. 316 |
| IDT | JIS C 5402-7-1：2016 | 電子機器用コネクタ―試験及び測定―第 7-1部：衝撃試験（可動形コネクタ）―試験7a：自由落下（繰返し）［IEC 60512-7-1：2010（IDT）］ | p. 318 |
| IDT | JIS C 5402-7-2：2019 | 電子機器用コネクタ―試験及び測定―第 7-2部：衝撃試験（可動形コネクタ）―試験7b：機械的衝撃強さ［IEC 60512-7-2：2011（IDT）］ | p. 321 |
| IDT | JIS C 5402-8-1：2016 | 電子機器用コネクタ―試験及び測定―第 8-1部：静的な力試験（固定形コネクタ）―試験8a：静的な力，横方向［IEC 60512-8-1：2010（IDT）］ | p. 325 |
| IDT | JIS C 5402-8-2：2016 | 電子機器用コネクタ―試験及び測定―第 8-2部：静的な力試験（固定形コネクタ）―試験8b：静的な力，軸方向［IEC 60512-8-2：2011（IDT）］ | p. 327 |
| ◇ IDT | JIS C 5402-8-3：2016 | 電子機器用コネクタ―試験及び測定―第 8-3部：静的な力試験（固定形コネクタ）―試験8c：操作レバーの強度［IEC 60512-8-3：2011（IDT）］ | p. 329 |
| IDT | JIS C 5402-9-1：2016 | 電子機器用コネクタ―試験及び測定―第 9-1部：耐久試験―試験 9a：機械的動作［IEC 60512-9-1：2010（IDT）］ | p. 332 |
| IDT | JIS C 5402-9-2：2019 | 電子機器用コネクタ―試験及び測定―第 9-2部：耐久試験―試験 9b：電気的負荷及び温度［IEC 60512-9-2：2011（IDT）］ | p. 335 |
| IDT | JIS C 5402-10-4：2006 | 電子機器用コネクタ―試験及び測定―第 10-4部：インパクト試験（可動形部品），静的負荷試験（固定形部品），耐久試験及び過負荷試験―試験10d：電気的過負荷（コネクタ）［IEC 60512-10-4：2003（IDT）］ | p. 338 |
| 改 MOD | JIS C 5402-11-1：2022 | 電子機器用コネクタ―試験及び測定―第 11-1部：耐候性試験―試験11a：一連耐候性［IEC 60512-11-1：2019（MOD）］ | p. 341 |
| IDT | JIS C 5402-11-2：2005 | 電子機器用コネクタ―試験及び測定―第 11-2部：耐候性試験―試験11b：低温・減圧・湿度複合シーケンス［IEC 60512-11-2：2002（IDT）］ | p. 355 |
| IDT | JIS C 5402-11-3：2005 | 電子機器用コネクタ―試験及び測定―第 11-3部：耐候性試験―試験11c：高温高湿（定常）［IEC 60512-11-3：2002（IDT）］ | p. 357 |
| IDT | JIS C 5402-11-4：2005 | 電子機器用コネクタ―試験及び測定―第 11-4部：耐候性試験―試験11d：温度急変［IEC 60512-11-4：2002（IDT）］ | p. 359 |
| IDT | JIS C 5402-11-5：2005 | 電子機器用コネクタ―試験及び測定―第 11-5部：耐候性試験―試験 11 e：かびの成長［IEC 60512-11-5：2002（IDT）］ | p. 361 |
| IDT | JIS C 5402-11-6：2005 | 電子機器用コネクタ―試験及び測定―第 11-6部：耐候性試験―試験 11 f：腐食，塩水噴霧［IEC 60512-11-6：2002（IDT）］ | p. 363 |
| IDT | JIS C 5402-11-7：2006 | 電子機器用コネクタ―試験及び測定―第 11-7部：耐候性試験―試験11g：混合ガス流腐食［IEC 60512-11-7：2003（IDT）］ | p. 365 |
| IDT | JIS C 5402-11-8：2002 | 電子機器用コネクタ―試験及び測定―第 11-8部：耐候性試験―試験 11h：砂じん［IEC 60512-11-8：1995（IDT）］ | p. 367 |
| IDT | JIS C 5402-11-9：2005 | 電子機器用コネクタ―試験及び測定―第 11-9部：耐候性試験―試験 11 i：高温［IEC 60512-11-9：2002（IDT）］ | p. 369 |
| IDT | JIS C 5402-11-10：2005 | 電子機器用コネクタ―試験及び測定―第 11-10部：耐候性試験―試験 11j：低温［IEC 60512-11-10：2002（IDT）］ | p. 371 |
| IDT | JIS C 5402-11-11：2005 | 電子機器用コネクタ―試験及び測定―第 11-11部：耐候性試験―試験11k：減圧［IEC 60512-11-11：2002（IDT）］ | p. 373 |
| IDT | JIS C 5402-11-12：2005 | 電子機器用コネクタ―試験及び測定―第 11-12部：耐候性試験―試験 11m：温湿度サイクル［IEC 60512-11-12：2002（IDT）］ | p. 375 |
| IDT | JIS C 5402-11-13：2005 | 電子機器用コネクタ―試験及び測定―第 11-13部：耐候性試験―試験11n：ガスタイト・無はんだラッピング接続［IEC 60512-11-13：2002（IDT）］ | p. 377 |
| IDT | JIS C 5402-11-14：2006 | 電子機器用コネクタ―試験及び測定―第 11-14部：耐候性試験―試験 11p：単一ガス流腐食［IEC 60512-11-14：2003（IDT）］ | p. 379 |
| MOD | JIS C 5402-12-1：2016 | 電子機器用コネクタ―試験及び測定―第 12-1部：はんだ付け試験―試験12a：はんだ付け性，ぬれ（ウェッティング），はんだ槽法［IEC 60512-12-1：2006（MOD）］ | p. 382 |
| MOD | JIS C 5402-12-2：2016 | 電子機器用コネクタ―試験及び測定―第 12-2部：はんだ付け試験―試験12b：はんだ付け性，ぬれ（ウェッティング），はんだこて法［IEC 60512-12-2：2006（MOD）］ | p. 387 |
| MOD | JIS C 5402-12-4：2016 | 電子機器用コネクタ―試験及び測定―第 12-4部：はんだ付け試験―試験12d：はんだ耐熱性，はんだ槽法［IEC 60512-12-4：2006（MOD）］ | p. 392 |
| MOD | JIS C 5402-12-5：2016 | 電子機器用コネクタ―試験及び測定―第 12-5部：はんだ付け試験―試験12e：はんだ耐熱性，はんだこて法［IEC 60512-12-5：2006（MOD）］ | p. 397 |
| IDT | JIS C 5402-12-6：2002 | 電子機器用コネクタ―試験及び測定―第 12-6部：はんだ付け試験―試験12f：自動はんだ付けにおけるフラックス及び洗浄液に対する封止［IEC 60512-12-6：1996（IDT）］ | p. 400 |
| IDT | JIS C 5402-12-7：2005 | 電子機器用コネクタ―試験及び測定―第 12-7部：はんだ付け試験―試験 12g：はんだ付け性，平衡法［IEC 60512-12-7：2001（IDT）］ | p. 403 |
| IDT | JIS C 5402-13-1：2015 | 電子機器用コネクタ―試験及び測定―第 13-1部：機械的動作試験―試験 13a：結合力及び離脱力［IEC 60512-13-1：2006（IDT）］ | p. 405 |
| IDT | JIS C 5402-13-2：2012 | 電子機器用コネクタ―試験及び測定―第 13-2部：機械的動作試験―試験13b：挿入力及び引抜力［IEC 60512-13-2：2006（IDT）］ | p. 407 |
| IDT | JIS C 5402-13-5：2014 | 電子機器用コネクタ―試験及び測定―第 13-5部：機械的動作試験―試験13e：極性及びキーイング［IEC 60512-13-5：2006（IDT）］ | p. 409 |
| IDT | JIS C 5402-14-2：2016 | 電子機器用コネクタ―試験及び測定―第 14-2部：封止（気密性）試験―試験14b：封止（気密性）―微小エアリーク［IEC 60512-14-2：2006（IDT）］ | p. 412 |
| IDT | JIS C 5402-14-4：2016 | 電子機器用コネクタ―試験及び測定―第 14-4部：封止（気密性）試験―試験14d：浸せき―防水［IEC 60512-14-4：2006（IDT）］ | p. 415 |
| IDT | JIS C 5402-14-5：2016 | 電子機器用コネクタ―試験及び測定―第 14-5部：封止（気密性）試験―試験14e：浸せき（減圧）［IEC 60512-14-5：2006（IDT）］ | p. 418 |
| IDT | JIS C 5402-14-6：2016 | 電子機器用コネクタ―試験及び測定―第 14-6部：封止（気密性）試験―試験14f：インタフェーシャルシーリング［IEC 60512-14-6：2006（IDT）］ | p. 421 |
| IDT | JIS C 5402-14-7：2002 | 電子機器用コネクタ―試験及び測定―第 14-7部：封止（気密性）試験―試験14g：噴射水［IEC 60512-14-7：1997（IDT）］ | p. 424 |
| IDT | JIS C 5402-15-1：2014 | 電子機器用コネクタ―試験及び測定―第 15-1部：コネクタ試験（機械的試験）―試験15a：インサート内のコンタクト保持［IEC 60512-15-1：2008（IDT）］ | p. 426 |
| MOD | JIS C 5402-15-2：2014 | 電子機器用コネクタ―試験及び測定―第 15-2部：コネクタ試験（機械的試験）―試験15b：ハウジング内のインサート保持（軸方向）［IEC 60512-15-2：2008（MOD）］ | p. 429 |
| IDT | JIS C 5402-15-3：2014 | 電子機器用コネクタ―試験及び測定―第 15-3部：コネクタ試験（機械的試験）―試験15c：ハウジング内のインサート保持（ねじれ方向）［IEC 60512-15-3：2008（IDT）］ | p. 433 |
| IDT | JIS C 5402-15-4：2014 | 電子機器用コネクタ―試験及び測定―第 15-4部：コネクタ試験（機械的試験）―試験15d：コンタクトの挿入，解放及び引抜力［IEC 60512-15-4：2008（IDT）］ | p. 436 |
| IDT | JIS C 5402-15-5：2014 | 電子機器用コネクタ―試験及び測定―第 15-5部：コネクタ試験（機械的試験）―試験15e：インサート内のコンタクト保持，ケーブルの回転（nutation）［IEC 60512-15-5：2008（IDT）］ | p. 439 |
| IDT | JIS C 5402-15-6：2014 | 電子機器用コネクタ―試験及び測定―第 15-6部：コネクタ試験（機械的試験）―試験15f：コネクタカップリング機構の効果［IEC 60512-15-6：2008（IDT）］ | p. 442 |
| IDT | JIS C 5402-15-8：2002 | 電子機器用コネクタ―試験及び測定―第 15-8部：コネクタ試験（機械的試験）―試験15h：コンタクト保持機構，工具の使用に対する耐久性［IEC 60512-15-8：1995（IDT）］ | p. 444 |
| IDT | JIS C 5402-16-1：2014 | 電子機器用コネクタ―試験及び測定―第 16-1部：コンタクト及びターミネーションの機械的試験―試験 16a：プローブダメージ［IEC 60512-16-1：2008（IDT）］ | p. 446 |
| IDT | JIS C 5402-16-2：2012 | 電子機器用コネクタ―試験及び測定―第 16-2部：コンタクト及びターミネーションの機械的試験―試験 16b：リストリクテッドエントリ［IEC 60512-16-2：2008（IDT）］ | p. 449 |
| IDT | JIS C 5402-16-3：2014 | 電子機器用コネクタ―試験及び測定―第 16-3部：コンタクト及びターミネーションの機械的試験―試験 16c：コンタクト曲げ強度［IEC 60512-16-3：2008（IDT）］ | p. 451 |
| IDT | JIS C 5402-16-4：2012 | 電子機器用コネクタ―試験及び測定―第 16-4部：コンタクト及びターミネーションの機械的試験―試験 16d：引張強度（圧着接続）［IEC 60512-16-4：2008（IDT）］ | p. 454 |
| IDT | JIS C 5402-16-5：2012 | 電子機器用コネクタ―試験及び測定―第 16-5部：コンタクト及びターミネーションの機械的試験―試験 16e：ゲージ保持力（弾性コンタクト）［IEC 60512-16-5：2008（IDT）］ | p. 456 |
| IDT | JIS C 5402-16-6：2014 | 電子機器用コネクタ―試験及び測定―第 16-6部：コンタクト及びターミネーションの機械的試験―試験 16f：ターミネーション強度［IEC 60512-16-6：2008（IDT）］ | p. 458 |
| IDT | JIS C 5402-16-7：2012 | 電子機器用コネクタ―試験及び測定―第 16-7部：コンタクト及びターミネーションの機械的試験―試験 16g：圧着後のコンタクトの変形測定［IEC 60512-16-7：2008（IDT）］ | p. 460 |
| IDT | JIS C 5402-16-8：2015 | 電子機器用コネクタ―試験及び測定―第 16-8部：コンタクト及びターミネーションの機械的試験―試験 16h：インシュレーショングリップの有効性（圧着接続）［IEC 60512-16-8：2008（IDT）］ | p. 463 |
| IDT | JIS C 5402-16-9：2015 | 電子機器用コネクタ―試験及び測定―第 16-9部：コンタクト及びターミネーションの機械的試験―試験 16i：接地コンタクトスプリングの保持力［IEC 60512-16-9：2008（IDT）］ | p. 466 |
| IDT | JIS C 5402-16-13：2015 | 電子機器用コネクタ―試験及び測定―第 16-13部：コンタクト及びターミネーションの機械的試験―試験 16m：ラッピングの巻き戻し，無はんだラッピング接続［IEC 60512-16-13：2008（IDT）］ | p. 468 |
| IDT | JIS C 5402-16-20：2002 | 電子機器用コネクタ―試験及び測定―第 16-20部：コンタクト及びターミネーションの機械的試験―試験 16t：機械的強度（無はんだ接続のターミネーション）［IEC 60512-16-20：1996（IDT）］ | p. 470 |
| IDT | JIS C 5402-17-1：2015 | 電子機器用コネクタ―試験及び測定―第 17-1部：ケーブルクランプ試験―試験 17a：ケーブルクランプ強度［IEC 60512-17-1：2010（IDT）］ | p. 471 |
| IDT | JIS C 5402-17-2：2015 | 電子機器用コネクタ―試験及び測定―第 17-2部：ケーブルクランプ試験―試験 17b：ケーブルクランプ強度（ケーブルの回転）［IEC 60512-17-2：2011（IDT）］ | p. 473 |
| IDT | JIS C 5402-17-3：2018 | 電子機器用コネクタ―試験及び測定―第 17-3部：ケーブルクランプ試験―試験 17c：ケーブルクランプ強度（ケーブルの引張り）［IEC 60512-17-3：2010（IDT）］ | p. 475 |
| IDT | JIS C 5402-17-4：2015 | 電子機器用コネクタ―試験及び測定―第 17-4部：ケーブルクランプ試験―試験 17d：ケーブルクランプ強度（ケーブルのねじり）［IEC 60512-17-4：2010（IDT）］ | p. 477 |
| IDT | JIS C 5402-19-3：2002 | 電子機器用コネクタ―試験及び測定―第 19-3部：耐化学薬品試験―試験19c：耐液性［IEC 60512-19-3：1997（IDT）］ | p. 479 |
| IDT | JIS C 5402-20-2：2005 | 電子機器用コネクタ―試験及び測定―第 20-2部：耐火性試験―試験20b：耐火性［IEC 60512-20-2：2000（IDT）］ | p. 482 |
| IDT | JIS C 5402-22-1：2016 | 電子機器用コネクタ―試験及び測定―第 22-1部：静電容量試験―試験22a：静電容量［IEC 60512-22-1：2010（IDT）］ | p. 487 |
| IDT | JIS C 5402-23-3：2005 | 電子機器用コネクタ―試験及び測定―第 23-3部：スクリーニング及びフィルタリング試験―試験 23c：コネクタ及びアクセサリのシールド効果［IEC 60512-23-3：2000（IDT）］ | p. 489 |
| IDT | JIS C 5402-23-4：2006 | 電子機器用コネクタ―試験及び測定―第 23-4部：スクリーニング及びフィルタリング試験―試験 23d：時間領域での伝送線路の反射［IEC 60512-23-4：2001（IDT）］ | p. 495 |
| JIS C 5432：1994 | 電子機器用丸形 R01コネクタ | p. 501 | |
| 新 MOD | JIS C 5410-1：2021 | 高周波同軸コネクタ ―第 1部：品目別通則―一般要求事項及び測定方法［IEC 61169-1：2013（MOD）］ | p. 516 |
| JIS C 5411：1995 | 高周波同軸 C01形コネクタ | p. 570 | |
| JIS C 5412：1995 | 高周波同軸 C02形コネクタ | p. 586 | |
| JIS C 5413：1995 | 高周波同軸 C03形コネクタ | p. 603 | |
| JIS C 5414：1995 | 高周波同軸 C04形コネクタ | p. 620 | |
| JIS C 5415：1995 | 高周波同軸 C05形コネクタ | p. 634 | |
| JIS C 5419：1995 | 高周波同軸 C 11形コネクタ | p. 644 | |
| JIS C 5442：1996 | 制御用小形電磁リレーの試験方法 | p. 653 | |
| 改 MOD | JIS C 5445：2021 | 電子機器用スイッチ―第 1部：通則［IEC 61020-1：2019（MOD）］ | p. 692 |
| JIS C 6560：1994 | 単頭プラグ・ジャック | p. 773 | |
| JIS C 6571：2015 | 電子機器用トグルスイッチ | p. 786 | |
| IDT | JIS C 62246-1：2016 | リードスイッチ ―第 1部：品目別通則［IEC 62246-1：2015（IDT）］ | p. 849 |
| MOD | JIS C 62246-1-1：2016 | リードスイッチ ―第 1-1部：品質評価及び試験方法［IEC 62246-1-1：2013（MOD）］ | p. 904 |
| 電気・電子機器用機械的構造 | |||
| IDT | JIS C 6012-3-100：2015 | 電子機器用の機械的構造― 482.6 mm（19in）シリーズの機械的構造寸法―フロントパネル，サブラック，シャシ，ラック及びキャビネットの基本寸法［IEC 60297-3-100：2008（IDT）］ | p. 945 |
| 新 IDT | JIS C 62610-2：2021 | 電気及び電子装置用の機械的構造―屋内キャビネットの熱管理―第 2部：強制空冷構造の決定方法［IEC 62610-2：2018（IDT）］ | p. 956 |
| 新 IDT | JIS C 62610-5：2021 | 電気及び電子装置用の機械的構造―屋内キャビネットの熱管理―第 5部：屋内キャビネットの冷却性能［IEC 62610-5：2016（IDT）］ | p. 969 |
| 新 IDT | JIS C 62610-6：2021 | 電気及び電子装置用の機械的構造―屋内キャビネットの熱管理―第 6部：屋内キャビネットのエア再循環及びバイパス［IEC 62610-6：2020（IDT）］ | p. 983 |
| プリント配線板 | |||
| JIS C 5010：1994 | プリント配線板通則 | p. 1003 | |
| MOD | JIS C 5012：1993 | プリント配線板試験方法［IEC 60326-2：1990，-4～-6：1980（MOD）］ | p. 1012 |
| JIS C 5013：1996 | 片面及び両面プリント配線板 | p. 1030 | |
| JIS C 5014：1994 | 多層プリント配線板 | p. 1047 | |
| MOD | JIS C 5016：1994 | フレキシブルプリント配線板試験方法［IEC 60249-1：1982，60326-2：1990（MOD）］ | p. 1066 |
| MOD | JIS C 5017：1994 | ㈪ フレキシブルプリント配線板―片面・両面［IEC 60326-7，-8：1981（MOD）］ | p. 1081 |
| 解説収録 | JIS C 5018：2023 | フレキシブルプリント配線板の折り畳み試験方法 | p. 1087 |
| JIS C 5603：1993 | プリント回路用語 | p. 1099 | |
| MOD | JIS C 6471：1995 | フレキシブルプリント配線板用銅張積層板試験方法［IEC 60249-1：1982（MOD）］ | p. 1116 |
| JIS C 6472：1995 | フレキシブルプリント配線板用銅張積層板―ポリエステルフィルム，ポリイミドフィルム | p. 1131 | |
| JIS C 6480：1994 | プリント配線板用銅張積層板通則 | p. 1137 | |
| MOD | JIS C 6481：1996 | プリント配線板用銅張積層板試験方法［IEC 60249-1：1982，Amd.1：1984（MOD）］ | p. 1140 |
| MOD | JIS C 6482：1997 | プリント配線板用銅張積層板―紙基材エポキシ樹脂［IEC 60249-2-3：1987（MOD）］ | p. 1163 |
| JIS C 6483：1997 | プリント配線板用銅張積層板―合成繊維布基材エポキシ樹脂 | p. 1168 | |
| MOD | JIS C 6484：2005 | プリント配線板用銅張積層板―耐燃性ガラス布基材エポキシ樹脂［IEC 61249-2-7：2002，-2-8：2003（MOD）］ | p. 1173 |
| MOD | JIS C 6485：2008 | プリント配線板用銅張積層板―紙基材フェノール樹脂［IEC 61249-2-1，-2-2：2005（MOD）］ | p. 1187 |
| MOD | JIS C 6488：1999 | プリント配線板用銅張積層板 ―耐燃性ガラス布・紙複合基材エポキシ樹脂銅張積層板［IEC 60249-2-9：1987（MOD）］ | p. 1198 |
| MOD | JIS C 6489：1999 | プリント配線板用銅張積層板 ―耐燃性ガラス布・ガラス不織布複合基材エポキシ樹脂銅張積層板［IEC 60249-2-10：1987（MOD）］ | p. 1205 |
| MOD | JIS C 6490：1998 | プリント配線板用銅張積層板―耐燃性ガラス布基材ポリイミド樹脂［IEC 60249-2-16：1992，Amd.1：1993，Amd.2：1994（MOD）］ | p. 1211 |
| MOD | JIS C 6492：1998 | プリント配線板用銅張積層板―耐燃性ガラス布基材ビスマレイミドトリアジン・エポキシ樹脂［IEC 60249-2-18：1992，Amd.1：1993，Amd.2：1994（MOD）］ | p. 1218 |
| MOD | JIS C 6493：1999 | 多層プリント配線板用銅張積層板―耐燃性ガラス布基材ポリイミド樹脂銅張積層板［IEC 60249-2-17：1992（MOD）］ | p. 1225 |
| MOD | JIS C 6494：1999 | 多層プリント配線板用銅張積層板―耐燃性ガラス布基材ビスマレイミド /トリアジン /エポキシ樹脂銅張積層板［IEC 60249-2-19：1992（MOD）］ | p. 1231 |
| IDT | JIS C 6515：1998 | プリント配線板用銅はく［IEC 61249-5-1：1995（IDT）］ | p. 1237 |
| JIS C 6520：1993 | 多層プリント配線板用プリプレグ通則 | p. 1246 | |
| MOD | JIS C 6521：1996 | 多層プリント配線板用プリプレグ試験方法［IEC 60249-3-1：1981（MOD）］ | p. 1248 |
| MOD | JIS C 6522：1996 | 多層プリント配線板用プリプレグ ―ガラス布基材エポキシ樹脂［IEC 60249-3-1：1981（MOD）］ | p. 1255 |
| JIS C 6523：1995 | 多層プリント配線板用プリプレグ ―ガラス布基材ポリイミド樹脂 | p. 1258 | |
| JIS C 6524：1995 | 多層プリント配線板用プリプレグ ―ガラス布基材ビスマレイミド /トリアジン /エポキシ樹脂 | p. 1261 | |
| 実装技術 | |||
| IDT | JIS C 61188-7：2020 | プリント配線板及びプリント配線板実装―設計及び使用―第 7部：CADライブラリに用いる電子部品の基準点及び配置方向［IEC 61188-7：2017（IDT）］ | p. 1267 |
| 改 IDT | JIS C 61191-1：2021 | プリント配線板実装―第 1部：通則―表面実装及び関連する実装技術を用いた電気機器・電子機器用はんだ付け実装要求事項［IEC 61191-1：2018（IDT）］ | p. 1283 |
| IDT | JIS C 61191-2：2020 | プリント配線板実装―第 2部：部門規格―表面実装はんだ付け要求事項［IEC 61191-2：2017（IDT）］ | p. 1317 |
| IDT | JIS C 61191-3：2020 | プリント配線板実装―第 3部：部門規格―挿入実装はんだ付け要求事項［IEC 61191-3：2017（IDT）］ | p. 1345 |
| IDT | JIS C 61191-4：2020 | プリント配線板実装―第 4部：部門規格―端子実装はんだ付け要求事項［IEC 61191-4：2017（IDT）］ | p. 1359 |
| IDT | JIS C 61191-6：2011 | プリント配線板実装―第 6部：BGA及びLGAのはんだ接合部のボイド評価基準及び測定方法［IEC 61191-6：2010（IDT）］ | p. 1373 |
| IDT | JIS C 62137-1-1：2010 | 表面実装技術―はんだ接合部耐久性試験方法―第 1-1部：引きはがし強度試験方法［IEC 62137-1-1：2007（IDT）］ | p. 1395 |
| IDT | JIS C 62137-1-2：2010 | 表面実装技術―はんだ接合部耐久性試験方法―第 1-2部：横押しせん断強度試験方法［IEC 62137-1-2：2007（IDT）］ | p. 1403 |
| IDT | JIS C 62137-1-3：2011 | 表面実装技術―はんだ接合部耐久性試験方法―第 1-3部：繰返し落下試験方法［IEC 62137-1-3：2008（IDT）］ | p. 1413 |
| IDT | JIS C 62137-1-4：2011 | 表面実装技術―はんだ接合部耐久性試験方法―第 1-4部：繰返し曲げ試験方法［IEC 62137-1-4：2009（IDT）］ | p. 1426 |
| IDT | JIS C 62137-1-5：2011 | 表面実装技術―はんだ接合部耐久性試験方法―第 1-5部：せん断疲労試験方法［IEC 62137-1-5：2009（IDT）］ | p. 1433 |
| IDT | JIS C 62137-3：2014 | 電子実装技術―第3部：はんだ接合部耐久性試験方法の選定指針［IEC 62137-3：2011（IDT）］ | p. 1443 |
| IDT | JIS C 62137-4：2016 | 電子実装技術―第4部：エリアアレイ形表面実装部品のはんだ接合部耐久性試験方法［IEC 62137-4：2014（IDT）］ | p. 1480 |
| IDT | JIS C 62739-1：2015 | 溶融鉛フリーはんだを用いたウエーブソルダリング装置の侵食試験方法―第1部：表面処理を施さない金属材料の侵食試験方法［IEC 62739-1：2013（IDT）］ | p. 1514 |
| IDT | JIS C 62739-2：2019 | 溶融鉛フリーはんだを用いたウェーブソルダリング装置の侵食試験方法―第2部：表面処理を施した金属材料の侵食試験方法［IEC 62739-2：2016（IDT）］ | p. 1526 |
| IDT | JIS C 62739-3：2019 | 溶融鉛フリーはんだを用いたウェーブソルダリング装置の侵食試験方法―第3部：試験方法の選定指針［IEC 62739-3：2017（IDT）］ | p. 1536 |
| 水晶振動子 | |||
| 改 MOD | JIS C 6701：2021 | 水晶振動子の通則及び試験方法［IEC 60122-1：2002，Amd.1：2017（MOD）］ | p. 1561 |
| 改 MOD | JIS C 6703：2021 | 水晶フィルタの通則及び試験方法［IEC 60368-1：2000，Amd.1：2004（MOD）］ | p. 1610 |
| MOD | JIS C 6704：2017 | 人工水晶［IEC 60758：2016（MOD）］ | p. 1641 |
| 改 MOD | JIS C 6710：2021 | 発振器の通則及び試験方法［IEC 60679-1，62884-1，-2：2017，-3：2018，-4：2019（MOD）］ | p. 1687 |
| 半導体 | |||
| JIS C 7030：1993 | トランジスタ測定方法 | p. 1785 | |
| MOD | JIS C 7031：1993 | 小信号用半導体ダイオード測定方法［IEC 60747-3：1985（MOD）］ | p. 1841 |
| 参考 | |||
| 電子関係団体一覧 | p. 1863 | ||
| JISの“まえがき ”の省略 | p. 1867 | ||
| ISO,IECが発行する規格・出版物の著作権 | p. 1868 | ||
| 主な SI単位への換算率表 | p. 1870 | ||
記号の意味
| 記号・略号 | 意味 |
| 新 | 前版発行後に制定された規格。 |
| 改 | 前版発行後に改正された規格。追補による改正も含む。 |
| 追 | 今年版に追加収録した規格。 |
| ◇ | 近く改正予定の規格 |
| 解説収録 | 解説を一部省略して収録。 |
| 抜粋 | 規格の本体・附属書の一部を抜粋して収録。 |
| 〈要約〉 | 国際規格を部分翻訳・要約したJIS（要約JIS）。 |
| 改（追） | 規格の改正を迅速に行い，改正内容の実施を円滑にするために，規格の一部を改正したり，追加規定又は削除するために規格の全体を改正する場合と同じ手順を経て発行されるもの（国際規格準拠）。追補も含めたすべての規格が改正されたことになり，最終追補発行年が有効となる。注意：追補には，規格の一部（改正箇所）しか記載されていませんので，必ず当該規格を併読して用いてください。 |
| R | 同一年内に2度改正されたJIS。 |
| TS | 標準仕様書 |
| TR | 標準報告書 |
| IDT | identica（l 一致）：国際規格と一致している。 a） 技術的内容，構成及び文言において一致している。 又は， b） 最小限の編集上の変更はあるが，技術的内容において一致している。 “逆も同様の原理”が当てはまる。 |
| MOD | modified（修正）：国際規格を修正している。 許容される技術的差異が明示され，かつ，説明されている。この場合，国際規格の構成を反映し，その構成の変更は両規格の内容が容易に比較できる限り許容される。修正規格は一致対応の場合に許容される変更も含む。 “逆も同様の原理”が当てはまらない。 |